【技术】DSP降噪芯片：什么是DSP降噪技术？
随着高速DSP（数字信号处理器）和外围设备的出现，新产品的设计人员面临着越来越严重的电磁干扰（EMI）威胁。在早期，发射和干扰问题被称为EMI或RFI（射频干扰）。现在，使用更明确的词“干扰兼容性”。电磁兼容性（EMC）包括系统发射和灵敏度的两个方面。如果无法完全消除干扰，则将干扰降到较低。波洛斯认为如果DSP系统满足以下三个条件，则该系统具有电磁兼容性，即：1.不干扰其他系统。2.它对其他系统的发射不敏感。3.不会干扰系统本身。
干扰的定义
当干扰能量使接收设备处于不良状态时，就会引起干扰。干扰的产生是直接的（通过导体，公共阻抗耦合等）或间接的（通过串扰或辐射耦合）。电磁干扰是通过导体和辐射产生的。光，继电器，直流电动机和荧光灯等许多电磁辐射源都可能引起干扰。 交流电源线，互连电缆，金属电缆和子系统的内部电路也可能辐射或接收不希望的信号。在高速数字电路中，时钟电路通常是宽带噪声的较大来源。在快速DSP中，这些电路会产生高达300MHz的谐波失真，应在系统中将其消除。在数字电路中，容易受影响的是复位线，中断线和控制线。
传导EMI
可能会在电路中引起噪声的明显且经常被忽略的路径之一是通过导体。穿过噪声环境的电线可能会吸收噪声并将其发送到另一个电路，从而引起干扰。设计人员避免导线拾取噪声，并在噪声引起干扰之前使用去耦方法消除噪声。常见的例子是噪声通过电源线进入电路。如果电源本身或连接到电源的其他电路是干扰源，则在电源线进入电路之前将其去耦。
共阻抗耦合
当来自两个不同电路的电流流过一个公共阻抗时，就会发生公共阻抗耦合。阻抗上的电压降由两个电路确定。来自两个电路的接地电流流过公共接地阻抗。电路1的接地电位由接地电流2调制。噪声信号或DC补偿通过共同的接地阻抗从电路2耦合到电路1。
辐射耦合
辐射耦合称为串扰。当电流流过导体以产生电磁场时，就会发生串扰，并且电磁场会在相邻导体中感应出瞬态电流。
辐射发射
辐射发射有两种基本类型：差模（DM）和共模（CM）。共模辐射或单极天线辐射是由无意的电压降引起的，电压降使电路中的所有接地连接都升高到系统接地电位以上。就电场大小而言，CM辐射比DM辐射更严重。为了使CM辐射较小，使用实际设计将共模电流减小到零。
影响EMC的因素
1、电压-电源电压越高，电压幅度越大，发射越多，低电源电压会影响灵敏度。
2、频率-高频产生更多的发射，而周期性信号产生更多的发射。在高频数字系统中，当设备切换时会产生电流尖峰信号。在模拟系统中，当负载电流变化时会产生电流尖峰信号。
3、接地-对于电路设计而言，重要的就是可靠和完善的电源系统。在所有EMC问题中，主要问题是由不正确的接地引起的。信号接地方法有三种：单点，多点和混合。频率低于1MHz时可以使用单点接地方法，但不适用于高频。在高频应用中，使用多点接地。混合接地是低频的单点接地方法，高频的是多点接地方法。接地线的布局至关重要。高频数字电路和低电平模拟电路的接地回路不得混用。
4、PCB设计-正确的印刷电路板（PCB）布线对于防止EMI至关重要。
5、电源去耦-开启和关闭设备时，电源线上会产生瞬态电流。这些瞬变电流衰减并滤除。来自高di/dt源的瞬态电流会引起接地并产生“发射”电压。高di / dt会产生范围广泛的高频电流，这些电流会激发组件和电缆辐射。流经导线的电流变化和电感会引起电压降，可以通过减小电感或电流随时间的变化来减小电压降。
DSP降噪芯片降低噪音的技术
有三种防止干扰的方法： 1、抑制源发射。2、使耦合路径尽可能无效。3、使接收设备对传输的灵敏度尽可能小。
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