兆科将携TIF双组份导热凝胶、TIF导热硅胶片、TCP导热塑料等自主研发产品亮相2023年台北国际计算机展

时间： 2023-06-22 来源：Ziitek官网

技术问答

兆科科技有限公司将携带TIF 双组份导热凝胶、TIF导热硅胶片、TCP 导热塑料等自主研发产品亮相2023年台北国际计算机展。

时间Date：2023.5.30-6.2

展位号Booth No：J1401

地址Place：台北南港展览馆1、2馆

TIF双组份导热凝胶

导热泥产品特性：

热传导率从：1.5~5.0W/mK

符合UL94V0防火等级

双组份材料，易于储存

优异的高低温机械性能及化学稳定性。

可依温度调整固化时间。

可用自动化设备调整厚度。

可轻松用于点胶系统自动化操作。

TIF导热硅胶片

导热硅胶片产品特性：

热传导率从：1.2~25.0W/mK

提供多种厚度选择：0.25mm~5.0mm

防火等级：UL94-V0

硬度：10~65 shore00

高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境

带自粘而无需额外表粘合剂

TCP导热塑料

导热塑料产品特性：

热传导率从：0.8~5.0W/mK

耐燃等级：UL94V0

相较于一般铝制散热机构重量减轻30%

在注塑模具下易成形

在外观机构设计上提供更灵活的弹性及空间

TIA 导热双面胶

TIA800FG导热双面胶产品特性：

热传导率：0.8W/mK

使用温度范围：-45℃~120℃

高性能热传导压克力胶

热阻抗小，可有效的取代滑脂和机械固定

TIS 导热灌封胶

有机硅导热灌封胶产品特性：

热传导率：1.0~3.5W/mK

耐燃等级：UL94V0

高导热性、可室温固化

良好的绝缘性能，表面光滑

良好的耐溶剂、防水性能

TIC 导热相变化材料

导热相变化TIC800A产品特性：

导热系数从：0.95~5.0W/mk

低热阻，室温下具有天然黏性，无需黏合剂

流动性好，但不会溢出

TIG 导热硅脂

导热硅脂产品特性：

导热系数从：1.0~5.6W/mk

使用温度范围：-45℃~200℃

完全填补接触表面，创造低热阻

Z-FOAM800 硅胶泡棉密封垫

硅胶发泡棉产品特性：

阻燃等级：UL94V0

热传导率：0.12W/mK

耐高温200℃

密封性能好

紫外线和耐臭氧性

良好的缓冲及高压缩量

压缩后恢复良好

Kheat PI 加热膜

PI加热膜产品特性：

金属发热带，聚酷亚胺薄膜绝缘(厚度0.05-0.1mmT)

电阻片厚度选择范围：0.03~0.1mmT

非常柔软，其zui小弯曲半径仅为0.8mm左右

形状尺寸、功率电压可按客户要求定制

发热均匀、热效率高

符合RoHs、CE、UL认证

Kheat SP 硅胶加热片

硅胶发热材料产品特性：

金属发热带，硅橡胶绝缘(厚度0.5-2.0mmT)

电阻片厚度选择范围：0.03~0.1mmT

形状尺寸、功率电压可按客户要求定制

发热快，热效率高，可任意弯折

可选择单面背胶便于快捷安装

符合RoHs、CE、UL认证

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