兆科将携TIF双组份导热凝胶、TIF导热硅胶片、TCP导热塑料等自主研发产品亮相2023年台北国际计算机展
兆科科技有限公司将携带TIF双组份导热凝胶、TIF导热硅胶片、TCP导热塑料等自主研发产品亮相2023年台北国际计算机展。
时间Date：2023.5.30-6.2
展位号Booth No：J1401
地址Place：台北南港展览馆1、2馆
TIF双组份导热凝胶
导热泥产品特性：
热传导率从：1.5~5.0W/mK
符合UL94V0防火等级
双组份材料，易于储存
优异的高低温机械性能及化学稳定性。
可依温度调整固化时间。
可用自动化设备调整厚度。
可轻松用于点胶系统自动化操作。
TIF导热硅胶片
导热硅胶片产品特性：
热传导率从：1.2~25.0W/mK
提供多种厚度选择：0.25mm~5.0mm
防火等级：UL94-V0
硬度：10~65 shore00
高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境
带自粘而无需额外表粘合剂
TCP导热塑料
导热塑料产品特性：
热传导率从：0.8~5.0W/mK
耐燃等级：UL94V0
相较于一般铝制散热机构重量减轻30%
在注塑模具下易成形
在外观机构设计上提供更灵活的弹性及空间
TIA800FG导热双面胶产品特性：
热传导率：0.8W/mK
使用温度范围：-45℃~120℃
高性能热传导压克力胶
热阻抗小，可有效的取代滑脂和机械固定
有机硅导热灌封胶产品特性：
热传导率：1.0~3.5W/mK
耐燃等级：UL94V0
高导热性、可室温固化
良好的绝缘性能，表面光滑
良好的耐溶剂、防水性能
导热相变化TIC800A产品特性：
导热系数从：0.95~5.0W/mk
低热阻，室温下具有天然黏性，无需黏合剂
流动性好，但不会溢出
导热硅脂产品特性：
导热系数从：1.0~5.6W/mk
使用温度范围：-45℃~200℃
完全填补接触表面，创造低热阻
硅胶发泡棉产品特性：
阻燃等级：UL94V0
热传导率：0.12W/mK
耐高温200℃
密封性能好
紫外线和耐臭氧性
良好的缓冲及高压缩量
压缩后恢复良好
PI加热膜产品特性：
金属发热带，聚酷亚胺薄膜绝缘(厚度0.05-0.1mmT)
电阻片厚度选择范围：0.03~0.1mmT
非常柔软，其zui小弯曲半径仅为0.8mm左右
形状尺寸、功率电压可按客户要求定制
发热均匀、热效率高
符合RoHs、CE、UL认证
硅胶发热材料产品特性：
金属发热带，硅橡胶绝缘(厚度0.5-2.0mmT)
电阻片厚度选择范围：0.03~0.1mmT
形状尺寸、功率电压可按客户要求定制
发热快，热效率高，可任意弯折
可选择单面背胶便于快捷安装
符合RoHs、CE、UL认证
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