【应用】取向型高导热碳纤维垫片HFS-15用于降低卫星功放模块热点温度，导热系数24W/m*K
卫星通信模块处于发射状态时，功放模块发热功耗非常大，散热要求高。为了加强散热，模块外壳会直接焊接到铜板或铜块上，铜板与风冷散热器或者与产品外壳连接，界面材料一般采用导热垫片。使用常规的导热垫片，铜板与散热器的界面温差甚至有十几摄氏度。如何减少温差，推荐使用鸿富城研发的取向型高导热碳纤维垫片HFS-15，法向导热系数高达24W/m*K，能很好降低功放模块热点温度,防止功放模块过热。
鸿富诚取向型高导热垫片HFS-15采用改变填充物在高分子内部的排列方向，在法向形成高速导热通道，法向导热系数可以达到24W/m*K，与普通的导热垫片相比，在相同的条件下，理论上界面温差可降低3-8倍！
鸿富诚HFS-15取向化垫片还具有低装配应力，应用温度范围宽，热响应特性好等特点。HFS-15有多种厚度可选，最小厚度可到0.3mm。产品极具工艺性和使用性，可以用于卫星、雷达、光电模块，网通等需要高效热传递的设备。
产品应用特点：
●高热导率和低热阻
●低应力装配
●良好的热稳定性能
●多种厚度选择，应用范围广
产品应用领域推荐：
●卫星，雷达等军事领域
●芯片片与散热模块之间
●光电行业
●网通产品
●可穿戴设备
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拿来主义 Lv6. 高级专家 2021-04-12学习学习 -
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哇咔YG Lv7. 资深专家 2021-03-25良好导热性能 -
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yichun417 Lv7. 资深专家 2021-03-24学习一下
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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
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产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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热阻(℃in²/W)
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颜色
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厚度(mm)
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硬度(Shore C、Shore 00)
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密度(g/cc)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
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阻燃等级UL
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使用温度(℃)
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击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
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介电常数(@1MHz)
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H1200
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导热垫片
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12[±0.1]
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≤0.15@20psi/1mm
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灰色 Gray
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0.5-3
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35[±5]Shore C
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3.5[±0.2]g/cc
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≥0.04
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≥40
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≥15@30psi
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V-0
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-40~125
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≥5
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≥10¹⁰
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≥2
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