【应用】取向型高导热碳纤维垫片HFS-15用于降低卫星功放模块热点温度，导热系数24W/m*K

时间： 2020-08-04 来源：世强

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卫星通信模块处于发射状态时，功放模块发热功耗非常大，散热要求高。为了加强散热，模块外壳会直接焊接到铜板或铜块上，铜板与风冷散热器或者与产品外壳连接，界面材料一般采用导热垫片。使用常规的导热垫片，铜板与散热器的界面温差甚至有十几摄氏度。如何减少温差，推荐使用鸿富城研发的取向型高导热碳纤维垫片 HFS-15，法向导热系数高达24W/m*K，能很好降低功放模块热点温度,防止功放模块过热。

鸿富诚取向型高导热垫片HFS-15采用改变填充物在高分子内部的排列方向，在法向形成高速导热通道，法向导热系数可以达到24W/m*K，与普通的导热垫片相比，在相同的条件下，理论上界面温差可降低3-8倍！

鸿富诚HFS-15取向化垫片还具有低装配应力，应用温度范围宽，热响应特性好等特点。HFS-15有多种厚度可选，最小厚度可到0.3mm。产品极具工艺性和使用性，可以用于卫星、雷达、光电模块，网通等需要高效热传递的设备。

产品应用特点：

●高热导率和低热阻

●低应力装配

●良好的热稳定性能

●多种厚度选择，应用范围广

产品应用领域推荐：

●卫星，雷达等军事领域

●芯片片与散热模块之间

●光电行业

●网通产品

●可穿戴设备

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拿来主义 Lv6. 高级专家 2021-04-12

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哇咔YG Lv7. 资深专家 2021-03-25

良好导热性能
yichun417 Lv7. 资深专家 2021-03-24

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2024-12-19 - 应用方案代理服务技术支持采购服务

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鸿富诚的导热吸波材料H300MAS兼具导热和吸波功能，减少材料占用的空间，提高散热和EMI性能。H300MAS具有卓越的吸波性能，在25G时，其反射损耗约有20dB左右，导热性能不输常用的导热界面材料，导热系数达到3W/mK，非常适合用于解决25G光模块的散热及信号干扰问题。

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鸿富诚 - SINGLE-COMPONENT THERMAL GEL,SMT导电泡棉,WAVE-ABSORBING MATERIAL,导热硅胶,THERMAL INTERFACE MATERIAL,导热硅胶垫片,铝箔胶带,导电布,导电毛丝,FOF垫圈,SHIELDING MATERIAL,ANISOTROPIC THERMAL PAD,导热吸收材料,导电泡棉,吸波材料,铜/铝箔胶带,全方位导电泡棉,WAVE ABSORBING MATERIAL,铜箔胶带,各向异性热垫,FOF GASKET,导电织物胶带,热界面材料,导电布胶带,半包垫片,COPPER FOIL TAPE,导热吸波材料,导热垫片,CONDUCTIVE PE,COPPER/ALUMINUM FOIL TAPE,THERMAL GEL,半包型导电泡棉,单组分热凝胶,双组份导热凝胶,XYZ CONDUCTIVE FOAM,双组分热凝胶,石墨泡棉,GRAPHITE FOAM,导热垫,导电FOA,TWO-COMPONENT THERMAL GEL,THERMAL CONDUCTIVE ABSORBING MATERIAL,网通应用高导热材料,CONDUCTIVE FABRIC TAPE,XYZ导电泡沫,CONDUCTIVE FOA,热凝胶,HALF-WRAPPED GASKET,导电聚乙烯,各向导性导热垫片,ALUMINUM FOIL TAPE,石墨泡沫,各向异性导热垫片,屏蔽材料,SMT GASKET,导电PE,COPPER/ATUMINUM FOIL TAPE,导热凝胶,单组份导热凝胶,SMT垫片,THERMAL PAD,H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD,COMMUNICATION EQUIPMENT,通讯设备,直流接地,MOBILE PHONES,射频,HEAT SINK,5G MOBILE PHONE,摄像头,散热模块,光电子产业,OPTICAL PRECISION EQUIPMENT,THERMOELECTRIC COOLING DEVICES,AUTOMOTIVE,EMI电子元件,RFID标签,电源电阻器,MONITORING SYSTEM,RFID ANTI-METAL READER,TEMPERATURE REGULATOR,CHIP MODULES,散热片,芯片模组,元件,半导体案例,卫星,CASE,VR 设备,DC GROUNDING,无线通信设备,CHASSIS,射频接地电磁干扰,RF GROUNDING,RFID抗金属读写器,WIRELESS CHARGE PRODUCTS,监控系统,散热器,RF,POWER RESISTOR,新能源产业,手持移动电子设备,射频互联射频干扰屏蔽垫片,新能源行业,可穿戴设备,军事领域,BASE STATION ANTENNA DEVICE,RFID TAG,BETWEEN THE CHIP AND THE MODULE,SEMICONDUCTOR CASES,ELECTRO MAGNETIC SCREEN,电子消费品,手机,NEAR FIELD PAYMENT,高性能CPU,SATELLITE,在芯片和模块之间,显示卡处理器,LED LIGHT SOURCE,LED灯具,ELECTRONIC DEVICES,工业路由器,芯片与散热模块之间,电子产品,COMPUTERS,ELECTRONIC AND ELECTRICAL PRODUCTS,EMC ELECTRONIC COMPONENTS,RFID抗金属电子标签,NETCOM INDUSTRY,CHIP,高频模块,OPTOELECTRONICS INDUSTRY,HANDHOLD MOBILE ELECTRONIC DEVICE,消费领域,电磁屏,近场支付,平板,AUTOMOTIVE ELECTRONICS,芯片,显卡处理器,VR EQUIPMENT,软性电路板,RADAR,电脑,COMPONENT,5G BS,PADS,5G基站,手持移动电子装置,装配表面,汽车电子,OPTICAL INSTRUMENTS,DC,柔性线路板,电子电器产品,MAGNETIC SCREEN,汽车,FABRICATIONS,MICROELECTRONIC DEVICES,HIGH-PROPERTY CPU,GPU,EMI COMPONENT,WIRELESS CHARGING,无线通讯设备,无线充电产品,直流接地消除静电,外壳,RF INTERFERENCE SHIELDING GASKET,无线充电,CAMERA,MILITARY FIELDS,光模块产品,5G BASE STATION,元件对印刷电路板接地,磁屏,INDUSTRIAL ROUTER,5G手机,网通产品,HEAT DISSIPATION MODULE,电子设备,RFID ANTI-METAL ELECTRONIC TAG,LUMINOUS BODIES,汽车电池包,WIRELESS COMMUNICATION EQUIPMENT,家电行业,NETCOM PRODUCTS,雷达,FPC,底座,射频干扰屏蔽垫片,光学精密设备,NETCOM PRODUCTS •家电行业HOUSEHOLD APPLIANCE INDUSTRY,HIGH FREQUENCY MODULE,LED灯,LED LAMPS和发光体,微电子器件,LED LAMPS,直流,热电冷却装置,外壳对印刷电路板接地,AR设备,HOUSEHOLD APPLIANCE INDUSTRY,LED光源,基站天线装置,高性能中央处理器,BETWEEN CHIP AND HEAT DISSIPATION MODULE,温度调节器,AUTOMOBILE BATTERY PACK,消费者,CONSUMER,WEARABLE EQUIPMENT,EMC电子元件,OPTICAL MODULE PRODUCTS,射频接地,光电行业,NEW ENERGY INDUSTRY,半导体块,AR EQUIPMENT,通信设备,CONSUMER SECTORS,光学仪器,芯片模块,汽车电池组,网通行业,ELECTRONIC PRODUCTS,VR设备,发光体

2022/2/28 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

鸿富诚导热垫片选型表

鸿富诚导热垫片提供选型：包括超软、低应力、低密度、抗射频、低出油、炭纤维、抗高湿变系列导热垫片，可根据客户要求对硬度、出油率、挥发份、载体、颜色、回弹性等进行定制化设计；导热系数1~25W；厚度0.3mm~18mm；阻燃等级V-0；可复合玻纤布、矽胶布、PI膜及背胶等

选型表 - 鸿富诚立即选型

鸿富诚——创新EMC及热界面材料制造商 ∣视频

热界面材料供应商——鸿富诚2003年成立，研发能力强，具有专利产品：高导热石墨烯导热垫片、抗泵出PCM、免围堵兼容性液态金属片、氟化液行业创新产品。

2024-07-17 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

【视频】相较传统垫片可实现3-5倍导热性能提升的碳纤维取向各向异性导热垫

在最新散热＆EMC材料及免费热仿真服务专场世强在线研讨会中，鸿富诚技术专家做了演讲。鸿富诚的碳纤维取向各向异性导热垫HFS-15、HFS-18、HFS-20、HFS-30，可实现较低的填充比例有很高的导热效果。相较于传统垫片，高取向化垫片的导热性能，可实现3-5倍，甚至是十倍的提升，且相同使用环境下，寿命会更高。

2020-09-23 - 新产品代理服务技术支持采购服务

高热流密度下的导热方案——碳纤维取向各向异性导热垫

本文介绍了鸿富诚公司推出的碳纤维取向各向异性导热垫产品，适用于高热流密度下的散热需求。文章详细阐述了5G应用场景下的散热需求，对比了传统导热材料和新型碳纤维高导热材料的导热原理和特性，并提供了产品选型指南和性能参数对比。此外，文章还展示了该产品在手机、服务器和光模块等领域的应用，并介绍了鸿富诚公司的企业概况、研发团队及布局、品质保障体系和企业荣誉。

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HFS-15 常规系列【高效能导热垫片】规格书

鸿富诚HFS-15是一款高效能导热垫片，具备高热导率、低热阻和良好的热稳定性能。该产品适用于多种领域，如军事、光电、网通和可穿戴设备，同时符合环保标准。

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2024-03-09 - 数据手册代理服务技术支持采购服务

高达24W碳纤维取向各向异性导热垫在高热耗环境中的应用

本文主要介绍了鸿富诚公司针对高热耗环境下的导热解决方案，特别是高达24W碳纤维取向各向异性导热垫的应用。文章详细阐述了5G应用场景下的散热需求，对比了传统导热材料和新型碳纤维高导热材料的导热原理和特性，并提供了产品选型指南和性能参数对比。此外，文章还展示了该产品在手机、服务器和光模块等领域的应用案例，并介绍了鸿富诚公司的企业概况、研发团队及布局、品质保障体系和荣誉。

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HFS-15【高效能导热垫片】规格书

鸿富诚HFS-15是一款高效能导热垫片，具备高热导率、低热阻和良好的热稳定性等特点。它适用于填充发热端与冷却端的空气间隙，实现高效的散热效果，同时具有低应力装配的特性，保护芯片、PCB等零部件不受损害。

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HFS-15C【高效能导热垫片】规格书

鸿富诚HFS-15C是一款高效能导热垫片，采用先进排列技术，具有高导热系数、高回弹率，适用于对散热要求高的电子领域。产品具备良好的压缩回弹性能、力学性能和热稳定性，符合环保标准，适用于卫星、雷达、大型服务器、数据中心和手机等领域。

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2024-04-02 - 数据手册代理服务技术支持采购服务

HFS-15 各向异性【高效能导热垫片】规格书

本资料介绍了鸿富诚公司生产的HFS-15高效能导热垫片。该产品具备高热导率、低热阻的特点，适用于填充发热端与冷却端的空气间隙，实现高效的散热效果。它能够在较低应力条件下使用，保护芯片、PCB等零部件不受损害。产品具有良好的热稳定性，有多种厚度可供选择，广泛应用于军事、光电、网通和可穿戴设备等领域。

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2020/03/31 - 数据手册代理服务技术支持采购服务

芯片式PCR，有在使用Marlow的半导体制冷片，现在想找一款石墨烯导热垫片，导热系数高一些的。请问贵司有这种材料推荐吗？

没有石墨烯导热垫。我们代理的鸿富诚旗下有碳纤维垂直定向排列的导热垫，其导热系数高达24W/m.k，产品型号为HFS-15，厚度最薄可以做到0.5mm；产品资料请查阅https://www.sekorm.com/doc/2109929.html。如需样品，请联系我们

2021-07-23 - 技术问答

HFS-15散热填隙材料数据表

HFC HFS-15是一款高效的热导密封垫，具有良好的热导率和低热阻，能有效填充加热端和冷却端之间的间隙，实现加热部分和冷却部分之间的有效传热，降低界面热阻。产品适用于低应力条件下使用，避免对芯片、PCB等组件造成损害。产品具有多种厚度选项，广泛应用于卫星、雷达、光电、网络通信和可穿戴设备等领域。

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2024-04-17 - 数据手册代理服务技术支持采购服务