【产品】数据传输速率快至10 Mbit/s的高速逻辑门输出型光耦合器HPL6W157，适用于可再生能源逆变器等领域

时间： 2022-04-25 来源：华联电子

技术问答

华联电子出品的高速逻辑门输出型光耦合器 HPL6W157，由850nm砷化铝镓红外发光二极管同超高速逻辑门光敏芯片耦合封装构成，产品输出端为CMOS输出，产品具有很强的共模抑制能力，正常工作温度可达-40℃~+105℃。

产品图

特点

● 数据传输速率快：10 Mbit/s

● 逻辑门输出

● 输入、输出间绝缘电压高

● VCM = 1000V 时共模抑制比≥20kV/s

● 双列贴片宽体式8L塑料封装

● 符合RoHS 指令最新要求及REACH 法规最新要求

应用

● 通讯接口：RS-485，CAN 总线

● 用于A/D，D/A转换的数字隔离

● 高压电源系统，例如690V驱动器

● 可再生能源逆变器

● 医学成像和病人监护

真值表及电原理图

绝缘特性

极限参数

推荐工作条件

光电参数

特性曲线

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提供华联电子高速光耦选型，传输速率包含1M、10M、15M，共模抑制比>10kV(VCM=1000V)，产品应用于数字逻辑的传输及变换、电源控制及开关、可编程控制器、电路与电路之间、系统与系统之间的电气绝缘隔离与阻抗变换。

产品型号	品类	封装形式	输出类型	传输速率(Mbit/s)	共模抑制比CMR	工作温度（℃）	介质耐压 (VRMS)	安规认证
HPL6N137	高速光耦	DIP8/SMD8 (9.6x6.4x3.6)	开集(OC)	10M	>10kV (VCM=1000V0	﹣40~85℃	5000VRMS	UL、VDE、CQC