【产品】符合NASA释气规范,具有较高成本效益的导热弹性填隙材料
全球领先的导热产品供应商LAIRD推出了一款弹性填隙材料——Tflex 50000(可替代Tflex 500),在提供优异热性能的同时,保持成本效益,其厚度以250μm作为增量,覆盖0.5mm至5mm。
Tflex 50000仅需最小压力就可与界面良好贴合,最大限度地减少对电路板和组件的压力,可避免压力对器件的损伤。在极小的压力条件下,就可实现对器件的良好散热,导热系数达2.8W/mK。
Tflex 50000采用独特的硅胶和填料组合,相比于其他有机硅界面产品,具有极低的硅氧烷提取物,符合NASA释气规范,可应用在高可靠性的应用中。TML释出量为0.29%,CVCM释出量为0.04%,可维持电子设备工作状态的稳定,完美适用于LED照明,电力电子等。
Tflex 50000不需要粘合剂,自然发粘(一侧),易于放置与装配。Tflex50000电气绝缘,硬度为40(ASTMD2240测试标准),工作温度范围为-40℃至200℃,通过UL94V0可燃性等级认证,可广泛应用于恶劣的工作环境中,如钻孔雷达,航空航天设备等。
Tflex 50000的主要特性:
• 导热系数:2.8W/mK
• 符合NASA释气规范
• 工作温度范围-40°C到200°C
• 不需要粘合剂,自然发粘(一侧)
• 厚度以250μm作为增量,覆盖0.5mm至5mm
Tflex50000的主要应用:
• LED照明
• 电力电子
• 航空航天设备
技术顾问:两星镶月
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jackiechan Lv6. 高级专家 2018-08-17学习学习,性能不错,就是不知道实际应用如何
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爱自由 Lv4. 资深工程师 2018-06-23学习学习,很不错,已收藏!
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大大的大团子 Lv4. 资深工程师 2017-12-10不错
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海锋 Lv9. 科学家 2017-12-06真不错
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xiasummer Lv7. 资深专家 2017-12-02这个厉害了
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导热界面材料在5G时代的应用和成就
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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