【产品】采用GaAs HBT工艺的1/2W高线性度驱动放大器FW2209,工作频率400MHz~5000MHz

2022-07-08 通量科技
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通量科技推出的FW2209是一款1/2W高线性度驱动放大器,工作频率范围400MHz~5000MHz,具有+42 dBm OIP3和+27 dBm P1dB的性能,静态电流为135mA,FW2209旨在用作需要高线性度,中功率和高效率的无线基础设施中的驱动器放大器。


FW2209采用GaAs HBT工艺设计,该放大器集成了片上直流过压和射频过驱动保护,这样可以保护放大器免受直流电浪涌和系统中可能出现的高RF输入功率电平的影响,FW2209采用了QFN3X3_16lead封装。


关键技术指标

工作频率:400MHz~5000MHz

增益:22dB@700MHz,16.4dB @2.1GHz,14.3dB@2.6GHz

输入/输出回波损耗:<10dB

输出3阶交调:42dBm@700MHz,40dBm@2.1GHz,40dBm@2.6GHz,

输出1dB压缩:27dBm@700MHz,27.9dBm@2.1GHz,28.5dBm@2.6GHz

芯片功耗:135mA@5V

封装尺寸:QFN3X3_16Lead


应用领域

无线基础设施

对讲机

LTE、W-CDMA、CDMA、GSM

其他无线通信系统


芯片外形管脚及定义

芯片采用QFN3X3_16lead封装,管脚定义如下表:

极限电性能参数

推荐工作条件

典型电性能参数

工作温度:+25°C,工作电压:VDD=+5V;Idd=135mA

说明:1、输出OIP3测试设置:POUT=+18dBm/Tone, △f=1MHz

2、ACPR测试设置: 3GPP WCDMA, TM1+64 DPCH, +5 MHz offset, PAR = 10.2 dB@0.01%。


芯片应用推荐电路(746MHz~803MHz)

Note:1、推荐的元器件值取决于芯片工作的频率。

2、推荐电路元器件放置位置:R1在U1左边1.8mm;C2在U1左边7.3mm;L2在U1右边3mm;C3在U1右边4.9mm。

芯片典型性能(746MHz~803MHz)

典型性能(工作温度:+25°C,功耗:135mA@VDD=5V)

说明:1、输出OIP3测试设置:POUT=+18dBm/Tone, △f=1MHz

2、ACPR测试设置:Pout=+10dBm,3GPP WCDMA, TM1+64 DPCH, +5 MHzoffset, PAR = 10.2 dB@0.01%。


芯片应用推荐电路(860MHz~960MHz)

Note:1、推荐的元器件值取决于芯片工作的频率。

2、推荐电路元器件放置位置:R1在U1左边1.8mm;C2在U1左边7.3mm;L2在U1右边3mm;C3在U1右边4.9mm。

芯片典型性能(860MHz~960MHz)

典型性能(工作温度:25°C,功耗:135mA@VDD=5V)

说明:1、输出OIP3测试设置:POUT=+18dBm/Tone, △f=1MHz

2、ACPR测试设置:Pout=+10dBm,3GPP WCDMA, TM1+64 DPCH, +5 MHz offset, PAR = 10.2 dB@0.01%。


芯片应用推荐电路(1800MHz~2200MHz)


Note:1、推荐的元器件值取决于芯片工作的频率。

2、推荐电路元器件放置位置:R1在U1左边1.8mm;C1在U1左边5.4mm ;C2在U1左边3.6mm;C3在U1右边4.9mm。


芯片典型性能(1800MHz~2200MHz)

典型性能(工作温度:25°C,功耗:135mA@VDD=5V)

说明:1、输出OIP3测试设置:POUT=+18dBm/Tone, △f=1MHz

2、ACPR测试设置:Pout=+10dBm,3GPP WCDMA, TM1+64 DPCH, +5 MHz offset, PAR = 10.2 dB@0.01%。


芯片应用推荐电路(2500MHz~2700MHz)


Note:1、推荐的元器件值取决于芯片工作的频率。

2、推荐电路元器件放置位置:R1在U1左边1.8mm,C1在U1左边7.3mm,C2在U1左边5.4mm,C3在U1右边2.2mm。

芯片典型性能(2500MHz~2700MHz)

典型性能(工作温度:25°C,功耗:135mA@VDD=5V)

说明:1、输出OIP3测试设置:POUT=+18dBm/Tone, △f=1MHz

2、ACPR测试设置:Pout=+10dBm,3GPP WCDMA, TM1+64 DPCH, +5 MHz offset, PAR = 10.2 dB@0.01%。


产品封装尺寸



环保符合

本产品符合以下标准:欧盟ROHS指令欧盟REACH法规无卤(氟、氯、溴、碘)

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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产品型号
品类
描述
频率(GHz)
Gain(dB)
OP1dB(dBm)
OIP3(dBm)
ACPR(dBc)
Icq@5V(mA)
P2P对照
封装(mm)
FW2204
驱动放大器
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-
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