【产品】采用GaAs HBT工艺的1/2W高线性度驱动放大器FW2209，工作频率400MHz~5000MHz
通量科技推出的FW2209是一款1/2W高线性度驱动放大器，工作频率范围400MHz~5000MHz，具有+42 dBm OIP3和+27 dBm P1dB的性能，静态电流为135mA，FW2209旨在用作需要高线性度，中功率和高效率的无线基础设施中的驱动器放大器。
FW2209采用GaAs HBT工艺设计，该放大器集成了片上直流过压和射频过驱动保护，这样可以保护放大器免受直流电浪涌和系统中可能出现的高RF输入功率电平的影响，FW2209采用了QFN3X3_16lead封装。
关键技术指标
工作频率：400MHz~5000MHz
增益：22dB@700MHz，16.4dB @2.1GHz，14.3dB@2.6GHz
输入/输出回波损耗：<10dB
输出3阶交调：42dBm@700MHz，40dBm@2.1GHz，40dBm@2.6GHz，
输出1dB压缩：27dBm@700MHz，27.9dBm@2.1GHz，28.5dBm@2.6GHz
芯片功耗：135mA@5V
封装尺寸：QFN3X3_16Lead
应用领域
无线基础设施
对讲机
LTE、W-CDMA、CDMA、GSM
其他无线通信系统
芯片外形管脚及定义
芯片采用QFN3X3_16lead封装，管脚定义如下表：
极限电性能参数
推荐工作条件
典型电性能参数
工作温度：+25°C，工作电压：VDD=+5V；Idd=135mA
说明：1、输出OIP3测试设置：POUT=+18dBm/Tone, △f=1MHz
2、ACPR测试设置: 3GPP WCDMA, TM1+64 DPCH, +5 MHz offset, PAR = 10.2 dB@0.01%。
芯片应用推荐电路(746MHz~803MHz)
Note：1、推荐的元器件值取决于芯片工作的频率。
2、推荐电路元器件放置位置：R1在U1左边1.8mm；C2在U1左边7.3mm；L2在U1右边3mm；C3在U1右边4.9mm。
芯片典型性能(746MHz~803MHz)
典型性能(工作温度：+25°C，功耗：135mA@VDD=5V)
说明：1、输出OIP3测试设置：POUT=+18dBm/Tone, △f=1MHz
2、ACPR测试设置：Pout=+10dBm，3GPP WCDMA, TM1+64 DPCH, +5 MHzoffset, PAR = 10.2 dB@0.01%。
芯片应用推荐电路(860MHz~960MHz)
Note：1、推荐的元器件值取决于芯片工作的频率。
2、推荐电路元器件放置位置：R1在U1左边1.8mm；C2在U1左边7.3mm；L2在U1右边3mm；C3在U1右边4.9mm。
芯片典型性能(860MHz~960MHz)
典型性能(工作温度：25°C，功耗：135mA@VDD=5V)
说明：1、输出OIP3测试设置：POUT=+18dBm/Tone, △f=1MHz
2、ACPR测试设置：Pout=+10dBm，3GPP WCDMA, TM1+64 DPCH, +5 MHz offset, PAR = 10.2 dB@0.01%。
芯片应用推荐电路(1800MHz~2200MHz)
Note：1、推荐的元器件值取决于芯片工作的频率。
2、推荐电路元器件放置位置：R1在U1左边1.8mm；C1在U1左边5.4mm ；C2在U1左边3.6mm；C3在U1右边4.9mm。
芯片典型性能(1800MHz~2200MHz)
典型性能(工作温度：25°C，功耗：135mA@VDD=5V)
说明：1、输出OIP3测试设置：POUT=+18dBm/Tone, △f=1MHz
2、ACPR测试设置：Pout=+10dBm，3GPP WCDMA, TM1+64 DPCH, +5 MHz offset, PAR = 10.2 dB@0.01%。
芯片应用推荐电路(2500MHz~2700MHz)
Note：1、推荐的元器件值取决于芯片工作的频率。
2、推荐电路元器件放置位置：R1在U1左边1.8mm，C1在U1左边7.3mm，C2在U1左边5.4mm，C3在U1右边2.2mm。
芯片典型性能(2500MHz~2700MHz)
典型性能(工作温度：25°C，功耗：135mA@VDD=5V)
说明：1、输出OIP3测试设置：POUT=+18dBm/Tone, △f=1MHz
2、ACPR测试设置：Pout=+10dBm，3GPP WCDMA, TM1+64 DPCH, +5 MHz offset, PAR = 10.2 dB@0.01%。
产品封装尺寸
环保符合
本产品符合以下标准：欧盟ROHS指令欧盟REACH法规无卤（氟、氯、溴、碘）
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产品型号
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品类
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描述
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频率(GHz)
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Gain(dB)
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OP1dB(dBm)
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OIP3(dBm)
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ACPR(dBc)
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Icq@5V(mA)
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P2P对照
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封装(mm)
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FW2204
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驱动放大器
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0.5W PreDriver
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0.4-5.0
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17@0.7GHz
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27
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40
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61
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135
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-
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SOT-89
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实验室地址： 深圳/苏州 提交需求>
测试范围：扬兴晶振全系列晶体，通过对晶体回路匹配分析，调整频率、驱动功率和起振能力，解决频偏、不起振、干扰、频率错误等问题。技术专家免费分析，测完如有问题，会进一步晶振烧录/修改电路。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
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