【产品】基于CC1310芯片研发的Sub-1G系列模块RF-SM-1077B1,拥有外置天线
RF-SM-1077B1模块是信驰达推出的Sub-1G系列模块,其芯片CC1310 内置高性能的ARM Cortex-M3 + ARM Cortex-M0双核处理器,主MCU ARM Cortex-M3的高性能能更快地处理应用层的事件,而ARM Cortex-M0 能够最大化地节省功耗去处理无线数据的传输,并且CC1310也是第一个同时具有低成本和超低功耗并采用Sub-1G无线通信的MCU。
此模块的设计目的是处理低功耗和无线通信距离要求较高的应用,用户可借此模块以最短的开发周期整合现有方案或产品,以最快的速度占领市场,同时为企业的发展注入崭新的技术力量。
图 1. RF-SM-1077B1 原理框图
特点:
成本低
功耗低
无线通信时间长
模块参数:
表 1. RF-SM-1077B1参数
应用领域:
可广泛应用于有此需求的各种电子设备,如仪器仪表、物流跟踪、健康医疗、楼宇自动化、运动计量、汽车电子、休闲玩具、农业监测等方向。
封装尺寸:
图 2. RF-SM-1077B1 尺寸图
引脚定义:
图 3. RF-SM-1077B1 引脚图
表 2. RF-SM-1077B1 模块引脚定义
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信驰达推出的低功耗Sub-1G系列模块RF-SM-1077B2是基于TI CC1310,它结合了一个灵活的,低功率的RF收发器与一个强大的48MHz ARM®Cortex®-M3微控制器。支持多个物理层和RF标准,专用的无线电控制器Cortex®-M0处理RF协议命令存储在ROM或RAM中。
信驰达USB Dongle&模组选型表
信驰达提供以下Sub-1G模组,USB Dongle,Wi-Fi模组,Zigbee模组,低功耗蓝牙模组,多协议无线模组,国产芯片低功耗蓝牙模组和无线模组的参数选型,工作电压(V):1.7 V ~ 5.5 V,推荐3.3 V,GPIO:7~48,工作温度(℃):-40 ℃ ~ +125℃等。
产品型号
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品类
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芯片型号
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内核
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天线类型
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RAM(KB)
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Flash(KB,MB)
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支持协议
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工作电压(V)
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工作频段(GHz,MHz)
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最大发射功率(dBm)
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接收灵敏度(dBm)
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功耗
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GPIO
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工作温度(℃)
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储存温度(℃)
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通信距离(m)
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模块尺寸(mm)
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封装方式
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OTA升级
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蓝牙Mesh
|
Long Range模式
|
2Mbps高速模式
|
AoA/AoD支持
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透传协议
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产品特点
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应用场景
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RF-BM-2642QB1I
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低功耗蓝牙模组
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CC2642R-Q1
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48 MHzARM® Cortex®-M4F
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IPEX/邮票孔
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88 KB
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352 KB
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BLE 5.2
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1.8 V ~ 3.63 V,推荐3.3 V
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2.4 GHz
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+5 dBm
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-97 dBm @ BLE 1M PHY-105 dBm @ 125 kbps LECoded PHY
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TX:25.58 μA@0 dBm 1000ms广播间隔睡眠功耗:2.49 uA
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31
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-40 ℃ ~ +105 ℃
|
-40 ℃ ~ +125 ℃
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200 m @ 1M PHY 300 m @ LE Coded PHY
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17.0 x 21.5 x 2.2
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SMT(邮票半孔)
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OTA升级
|
蓝牙Mesh
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Long Range模式
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2Mbps高速模式
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AoA/AoD支持
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主从一体,一主七从
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AEC-Q100车规级,外置天线,抗干扰性能高
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汽车(汽车门禁和安全系统、高级驾驶辅助系统、远程信息处理控制单元),音箱主机,工业(工业运输-资产跟踪、工厂自动化和控制)
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选型表 - 信驰达 立即选型
信驰达(RF-star)无线通信模块选型指南
描述- 信驰达(RF-star)是一家专注于低功耗无线射频应用的高新技术企业,致力于为客户提供基于 BLE、Wi-Fi、 UWB、Zigbee、Thread、Matter、Sub-1G、Wi-SUN、LoRa等核心技术的软硬件设计与制造,APP及物联网云后台开发、大数据分析、以及OEM与ODM服务,其产品及服务广泛分布于新能源汽车、消费电子、医疗电子、工业物联网、智慧能源等领域。公司于2010年在深圳成立,并陆续在香港、成都、北京,苏州设立分部。
型号- RF-BMPA-2541B1,RF-DG-52PA,RF-WM-20DNB1,RSBRS02AI,RF-WM-3235A1S,RF-SM-1277B2,RF-SM-1277B1,RF-BM-ND04I,RSBRS02AA,RF-WM-10AFB1,RF-BM-ND04C,RF-BM-S01,RF-BM-S02,RF-BM-2652P2I,RF-WM-3200B3,RF-WM-3200B1,3B32_V102,RF-BM-4044B5,RF-WM-20CMB1,RF-BM-ND05I,RF-BM-4044B2,RF-BM-4044B4,RF-SM-1077B2,RF-BM-4044B3,RF-SM-1077B1,RF-BM-2642B2,RF-BM-2642B1,RF-DG-40A,RF-BM-BG22B1,RF-ZM-2530P1I,RF-BM-BG22B3,RF-BM-BG22A3,RF-WM-3235B1S,RF-B-SR1,RF-BM-ND02C,RF-BM-4077B1,RF-BM-4077B2,RF-BM-MG24B2,RF-BM-MG24B1,RF-BM-ND04A,RF-BM-2652P7,VL-LE01B,VL-LE01A,RF-BM-2340T1,WE1005,RF-BM-2340T3,RF-BM-2340T2,RF-BM-BG22C3,RF-BM-2652P2,RF-BM-2652P3,RF-BM-2652P4,RF-BM-4077B1L,RF-BM-2652P1,RF-ZM-2530B1,RF-WM-ESP32B1,RSBRS02ABR-01,RF-BM-ND09A,RF-WM-11AFB1,RF-DG-22A,RF-BM-4055B1L,RF-BM-2340QB1,RF-BM-ND04CI,RF-BM-2340C2,RF-DG-52PAS,RF-B-AR3,RF-B-AR4,RF-B-AR1,RF-B-AR2,RF-BM-2652B1,RF-ZM-2530P1,RF-BM-2642QB1I,RF-BM-2652B2,RF-BM-BG22A1,RF-TI1352B1,RF-ZM-2530B1I,RF-NBE01,RF-BM-2340A2I,RF-BM-BG22A1I,RF-BM-2340B1,RF-BM-2652RB2,RF-WM-3235B1,RF-BM-2340B1C,RF-BM-S02A,RF-CC2540A1,RSBRS02ABR,RF-BM-ND10,RF-BM-S02I,RF-DG-32B,RF-BM-BG24B1,RF-BM-ND01,RF-BM-ND02,RF-BM-ND04,RF-BM-ND05,RF-BM-ND06,RF-BM-ND07,RF-BM-ND08,RF-BM-ND09,RF-SM-1044B2,RF-SM-1044B1,RF-BM-2340A2,RF-BM-2340B1I,RF-SM-1044B4,RF-TI1352P1,RF-WM-3235A1,RF-TI1352P2,RF-BM-2652P4I,RF-BM-ND08C,RF-BM-S01A,RF-BM-ND08A,RF-WM-3220B1,RF-BM-2651B1,RF-BM-BG24B2,RF-BM-BG22A3I,RSBRS02ABRI
Sub-1G物联网五大应用场景及信驰达主流无线模组推荐
Sub-1G是一种强大且具备多功能的无线技术,可提供远距离、强穿透力和低功耗通信,被广泛应用智能电表、工业控制、家庭自动化、智慧农业、智慧城市等各个领域。作为行业领先的无线射频模块厂商,信驰达科技可根据客户项目需求提供高性能Sub-1G模块和无线物联网整体解决方案。随着无线通信的快速发展,Sub-1G有望在IoT和其他无线应用中发挥越来越重要的作用。
信驰达(RF-star)物联网射频模组选型指南
型号- RF-BM-ND09A,RF-WM-11AFB1,RF-DG-22A,RF-WM-20DNB1,RF-WM-3235A1S,RF-BM-ND04CI,RF-SM-1277B2,RF-WM-RTL8720DNB1,RF-BM-ND04I,RF-SM-1277B1,RF-BM-2340C2,RF-BM-ND04C,RF-DG-52PAS,RF-BM-2652P2I,RF-WM-3200B3,RF-WM-3200B1,RF-B-AR4,RF-B-AR1,RF-BM-2652B1,RF-ZM-2530P1,RF-BM-BG22A1,RF-BM-2652B2,RF-TI1352B1,RF-BM-4044B5,RF-ZM-2530B1I,RF-WM-20CMB1,RF-BM-2340A2I,RF-BM-BG22A1I,RF-BM-ND05I,RF-BM-2340B1,RF-BM-4044B2,RF-BM-4044B4,RF-SM-1077B2,RF-BM-4044B3,RF-SM-1077B1,RF-WM-3235B1,RF-BM-2642B2,RF-DG-40A,RF-BM-BG22B1,RF-BM-ND10,RF-BM-BG24B1,RF-ZM-2530P1I,RF-DG-32B,RF-BM-BG22A3,RF-BM-ND04,RF-WM-3235B1S,RF-BM-ND05,RF-BM-ND06,RF-BM-ND08,RF-B-SR1,RF-BM-2340B1I,RF-BM-2340A2,RF-BM-4077B1,RF-BM-4077B2,RF-BM-MG24B2,RF-BM-MG24B1,RF-TI1352P1,RF-WM-3235A1,RF-BM-ND08C,RF-BM-2652P4I,RF-BM-ND08A,RF-BM-2652P7,RF-WM-3220B1,RF-BM-2651B1,RF-BM-BG22C3,RF-BM-BG24B2,RF-BM-2652P2,RF-WM-RTL8720CMB1,RF-BM-2652P3,RF-BM-BG22A3I,RF-BM-2652P4,RF-ZM-2530B1
CC1310 低功耗Sub-1GHz模块及协议
描述- 深圳市信驰达科技有限公司推出低功耗Sub-1GHz模块,采用TI CC1310芯片,具备双核处理器和高性能ARM Cortex-M3 + ARM Cortex-M0。模块支持多种频段和封装类型,适用于仪器仪表、物流跟踪、健康医疗等领域。
型号- CC1310,RF-SM-1044B2,RF-SM-1044B1,RF-SM-1077B1
TI CC131x系列Sub-1G模组
型号- CC131X,CC1310F128RSM,CC131X系列,RF-SM-1277B2,RF-SM-1277B1,CC1310F128RGZ,RF-SM-1044B2,RF-SM-1044B1,RF-SM-1044B4,RF-SM-1077B2,CC1312R,RF-SM-1077B1
信驰达科技将携物联网射频模组、低功耗蓝牙模块及优秀解决方案精彩亮相IOTE物联网展
IOTE2023第二十届国际物联网展·深圳站将于2023年9月20-22日在深圳国际会展中心(宝安新馆)开展!深圳市信驰达科技将携其特色产品和优秀解决方案亮相展会现场,与大家共襄盛典。
RF-SM-1077B1超低功耗无线模块
描述- 本资料介绍了Shenzhen RF-star Technology Co., Ltd.生产的RF-SM-1077B1超低功耗868 MHz & 915 MHz无线模块。该模块基于TI CC1310芯片组,具备灵活的射频收发器、强大的ARM Cortex-M3微控制器和专用的射频控制器。它支持多种物理层和射频标准,并集成了24.0 MHz晶振、平衡变压器、带通滤波器和天线匹配电路,实现低成本、低功耗和长距离通信。
型号- RF-TI1352B1,CC131X,CC1352R,CC1310F128RSM,CC1310,RF-SM-1044B2,CC1310F128RGZ,RF-SM-1044B1,RF-SM-1044B4,RF-SM-1077B2,RF-SM-1077B1
RF-SM-1044B1超低功耗868 MHz模块
描述- 本资料介绍了RF-SM-1044B1超低功耗868 MHz模块,基于TI SimpleLink超低功耗Sub-1 GHz无线SoC CC1310F128RSM。该模块具有低功耗、小尺寸、强连接距离和可靠性的特点,支持868 MHz ISM应用,并可通过串口通信协议进行预编程。
型号- RF-TI1352B1,CC131X,CC1352R,CC1310F128RSM,RF-SM-1044B2,CC1310F128RGZ,RF-SM-1044B1,RF-SM-1044B4,RF-SM-1077B2,RF-SM-1077B1
信驰达Sub-1G模组选型表
信驰达Sub-1G模组选型,提供48MHz ARM®Cortex®-M4F内核,28KB~88KB RAM,128KB~352KB Flash等
产品型号
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品类
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内核
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天线类型
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RAM
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Flash
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支持协议
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工作电压(V)
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工作频段(GHz)
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最大发射功率(dBm)
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接收灵敏度
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GPIO(个)
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频率误差(kHz)
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工作温度(℃)
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通信距离(m)
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特色功能
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应用场景
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RF-SM-1277B2
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Sub-1G模组
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48MHz ARM®Cortex®-M4F
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IPEX/邮票半孔
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88KB
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352KB
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IEEE 802.15.4g, IPv6-enabled smart objects(6LoWPAN), MIOTY®,Wireless M-Bus(T, S, C mode), Wi-SUN®, K
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1.8V~3.8V,推荐3.3V
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431MHz~527MHz
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+13dBm
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–121dBm@Sub-1GHz(Long-Range Mode);–110dBm@Sub-1GHz(50kbps)
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30个
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±20kHz
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-40℃~+85℃
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1000m(外接胶棒天线)
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支持DMM,超远距离
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住宅和楼宇自动化(楼宇安全系统、运动检测器、电子门锁、门窗传感器、网关、HVAC - 恒温器、无线环境传感器、HVAC 系统控制器、防火安全系统、烟雾探测器、火警控制面板、视频监控、IP摄像机、车库门
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选型表 - 信驰达 立即选型
RF-SM-1044B2超低功耗868 MHz模块
描述- 本资料介绍了RF-SM-1044B2超低功耗868 MHz模块,基于TI SimpleLink超低功耗Sub-1 GHz无线SoC CC1310F128RSM芯片。该模块具有低功耗、小尺寸、强连接距离和可靠性的特点,支持868 MHz ISM应用,并可通过串口通信协议进行预编程。
型号- RF-TI1352B1,CC131X,CC1352R,CC1310F128RSM,RF-SM-1044B2,CC1310F128RGZ,RF-SM-1044B1,RF-SM-1077B2,RF-SM-1044B4,RF-SM-1077B1
RF-SM-1077B2超低功耗433 MHz和470MHz无线模块
描述- 本资料介绍了RF-SM-1077B2超低功耗433 MHz & 470 MHz无线模块,基于TI CC1310芯片组。该模块具备强大的ARM Cortex-M3微控制器、多种物理层和射频标准支持、专用的射频控制器Cortex-M0,并集成了24.0 MHz晶振、平衡变压器、带通滤波器、天线匹配和IPEX天线匹配,实现低成本、低功耗和长距离无线通信。
型号- RF-TI1352B1,RF-TI1352P1,RF-SM-1044B2,RF-SM-1044B1,RF-SM-1077B2,RF-SM-1044B4,RF-SM-1077B1
电子商城
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世强深圳实验室提供Robei EDA软件免费使用服务,与VCS、NC-Verilog、Modelsim等EDA工具无缝衔接,将IC设计高度抽象化,并精简到三个基本元素:模块、引脚、连接线,自动生成代码。点击预约,支持到场/视频直播使用,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
根据用户的接口模块,使用是德示波器及夹具查看实时眼图演示,测试USB/MIPI/DDR/SATA/HDMI协议,支持最高到1.2GHz的实时眼图协议测试。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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