【经验】浅谈DBC与AMB基板的设计思路

2020-03-01 ROGERS
AMB,DBC,活性金属钎焊基板,直接键合铜基板 AMB,DBC,活性金属钎焊基板,直接键合铜基板 AMB,DBC,活性金属钎焊基板,直接键合铜基板 AMB,DBC,活性金属钎焊基板,直接键合铜基板

新年伊始,决心之际,也是研究定制直接键合铜基板DBC)与活性金属钎焊基板AMB)主要设计原则的绝佳机会。不仅设计工程师需要了解如何优化其设计,工艺与质量工程师及其采购人员也应了解各种不同的设计方案及其优缺点。如果你是一名新晋工程师,一起来看我们分享的知识吧!如果你是一名资深工程师,看是否从我们的文章中有新收获!

母板设计

多年以来,罗杰斯ROGERS一直在生产母板规格的DBC和AMB基板,力图在同一母板上容纳多个独立基板。对于大部分氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)和氮化硅(Si3N4)供应商而言,7.5”×5.5”母板已经成为标准陶瓷尺寸。我们也设计了各种生产设备和工具用于处理该母板从来料到终检的所有工序。原材料的铜片也以稍小于陶瓷板的尺寸裁切, 使得我们的客户能够获得最大7”×5”的母板可用面积。


多种形状,多种交付选择

DBC和AMB基板可以制成各种形状,但其中最经济的是矩形。矩形基板可以轻松实现矩阵排布,不留任何侧隙。采用快速且易于实现的激光划线工艺对基板外缘进行预切割,可沿划线手动或用自动设备分开。当然也可以用激光切割取代激光划线,但前者速度明显慢于后者,且在基板切割完成后,还要设计用于表面清洗与电镀等后续工艺的工具与设备,其要能够处理多种尺寸的元件,而非处理一种特定的母板尺寸。这一方案明显不具有商业可行性。


基板角上可应要求增加斜角,一般是45°,但其它角度也可以接受。只要斜角的角度和尺寸不变,它们将不会影响单个基板间的接触面。此外,相比基板长度和宽度,斜角不得过小或过大。过大会导致母板不够稳定,从而引起制造期间不必要的破损,过小就无法去除斜角。我们可以免费处理裁切、定位槽和内凹,但我们强烈建议您在斥巨资购买模块辅助模具前,让罗杰斯电力电子解决方案(PES)团队检查你的设计。


圆形、椭圆形或其它复杂形状均可行,但它们需要用激光从母板上切割出来。基板通常是作为单一元件进行交付,但矩形基板可作为母板设计交付,进行或不进行预切割均可。最适合自己公司的方案取决于自己的商业模式。有些模块制造商需要大批购买少量几种基板,有些则需要小批购买很多种类的基板。根据你所使用的或计划使用的生产设备和工具,我们可以以单一基板或以母板的形式交付,结果完全不同。单一元件容易上手,所以是开始新设计的不二之选。相对地,如果你希望在精简设备与工具成本的同时,优化大规模生产的人工与工艺成本,母板将是你的最优选择。


优化基板尺寸,增加母板表面积

你可以根据单一基板的尺寸与形状,在每张母板上排布最多一千块基板。虽然超大和超小基板在理论上都是可行的,但都存在一些特定的问题。超小基板需要花很长时间在激光划线、切割、最终检验和包装上。而为了达到产品要求,通常还需要特殊的切割工具和定制的托盘包装。经验表明,长宽小于15 mm的基板生产成本更高。相反,超大基板更容易处理,但只能由最优质基板原板制成。质量低劣的基板原板会出现大量缺陷,无法通过最终检验。

设计基板时需要考虑的另一重要问题是如何充分利用7”×5”的母板可用面积。设计中没有用到的面积会报废,但也算在总基板成本中。理想情况下,基板尺寸应该能够实现100%的利用率。图1列出了可排布1-100基板的的最佳尺寸。理论上,所有矩形基板都是可行的,但长条形没有正方形常见。根据应用中基板的可用面积,长宽比不应超过系数“2”,否则会导致单一基板的过度弯曲。弯曲是基板芯片封装工艺以及后续底板或散热底板装配工艺中的一个重要参数。可惜的是,基板并不是完全平的,影响其弯曲的因素众多,例如形状、尺寸、长宽比、是在母板长边还是短边、电路设计以及铜和陶瓷的厚度。更多有关基板平整度和弯曲的信息,请参阅世强电商平台的技术说明或与电力电子解决方案技术支持团队联系。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
  • +1 赞 0
  • 收藏
  • 评论 0

本文由不死鸟转载自ROGERS,原文标题为:浅谈DBC与AMB基板的设计思路,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

评论

   |   

提交评论

全部评论(0

暂无评论

相关推荐

罗杰斯curamik®陶瓷基板常见问题解答(第二期)

本文罗杰斯将分享curamik®陶瓷基板常见问题解答第二期,内容涵盖陶瓷基板设计选型、工艺解读及罗杰斯产品订购等相关内容。

设计经验    发布时间 : 2024-07-26

罗杰斯curamik®陶瓷基板常见问题解答(第一期)

近年来,随着电力电子行业的迅猛发展,金属化陶瓷基板作为应用于该领域的重要材料也被越来越多的从业人员熟知。为此,ROGERS特推出两期关于陶瓷基板的常见问题汇总,内容涵盖陶瓷基板基础常识、材料信息、设计选型、工艺解读、市场应用及罗杰斯产品订购等相关内容。本文为第一期,主要涉及陶瓷基板的基础常识和材料信息等问题,欢迎您持续关注!

设计经验    发布时间 : 2024-07-18

测量陶瓷热扩散率的新制备方法

为了优化功率模块的热管理,必须精确记录所有组件的热特性。然而,到目前为止,确定极薄且热传导性极强的陶瓷基板的热扩散率一直很容易出错。ROGERS的Martina Schmirler领导的团队研究了各种样品制备和测量方法,并找到了一种最佳方法。本文中将为大家详细介绍这一新方法。

设计经验    发布时间 : 2023-11-24

【应用】浅谈直接键合铜(DBC)和活性金属钎焊(AMB)陶瓷基板在多种领域的应用

Al2O3和掺杂氧化锆的Al2O3 DBC基板足以满足60V以下的低压应用,例如轻度混合动力汽车中的皮带起动发电机。尽管随着电气化水平的提高,输出功率要求以及功率密度、功率循环和鲁棒性要求均不断提高。因此,需要新的材料和接合技术来改善功率半导体器件的散热。氮化硅(Si3N4)AMB基板是这类应用的完美选择。但Si3N4的热导率远高于Al2O3。

应用方案    发布时间 : 2020-11-19

【材料】大功率应用专家——ROGERS罗杰斯推出DBC基板curamik® Endurance解决方案,拥有显著增强的可靠性

作为金属化陶瓷和全系列DBC、AMB基板的制造商, ROGERS罗杰斯拥有众多高性能的陶瓷基板产品。其中,curamik® Endurance解决方案是罗杰斯DBC基板家族中出色的一员,相较于其他带dimple设计的基板,Endurance拥有显著增强的可靠性。

产品    发布时间 : 2024-04-04

Applications for Metallized Ceramic Substrates

Direct Bonded Copper (DBC) and Active Metal Brazed (AMB) ceramic substrates are used in multi-chip modules for electric power conversion in order to convert. Each application comes with its own specific requirements for the multi-chip power modules, hence the variety of substrates inside the modules. In this blog, we look at common applications for multi-chip power modules to understand the rationale behind each technology. The common applications are industrial equipment, consumer, new energy, rail traction and automotive.

厂牌及品类    发布时间 : 2021-08-15

ROGERS正在大规模生产可用于更高功率密度的新型Si3N4 AMB 基板

随着功率半导体在诸如电动汽车和储能等应用中的重要性日益增加,面临的成本和性能压力也不断加大,这需要不断地创新来满足市场的需求。幸运的是,新的Si3N4陶瓷原料现已上市,ROGERS正在利用其强大的合作伙伴网络大规模生产更高性能的Si3N4 AMB 基板。

厂牌及品类    发布时间 : 2021-08-17

ROGERS的curamik®直接覆铜和活性金属钎焊基板,采用裸铜表面镀层,具有优化的表面粗造度

罗杰斯在金属陶瓷覆接技术领域拥有近40年的专业知识,是curamik®品牌直接覆铜(DBC)和活性金属钎焊(AMB)基板的领先制造商和供应商,提供多种铜厚度和陶瓷厚度的基材,提供多样化的设计选择和产品功能,以满足特定客户的需求。本文将详细介绍。

厂牌及品类    发布时间 : 2021-08-09

【产品】适用电力电子解决方案的先进氮化硅基板材料

对氮化硅活性金属钎焊技术和传统9%氧化锆增韧氧化铝直接键合铜基板陶瓷材料的比较调查显示,罗杰斯推出的氮化硅基板的可靠性是后者的50倍。氮化硅陶瓷材料更优秀的机械特性,特别是极高的断裂韧性(K1),有效地提高了其可靠性。此外,氮化硅更高的抗弯强度使其能被用于更薄的横截面,而其热性能堪比氮化铝。

新产品    发布时间 : 2018-07-07

【技术】铜晶粒尺寸对组装工艺和基板性能的影响

铜的晶粒大小对于DBC基板至关重要。罗杰斯的PES团队具有丰富的经验,并不断改进直接铜键合工艺,以在最先进的组装工艺和基板性能之间取得最佳平衡,从而获得稳定的质量。

新技术    发布时间 : 2020-04-10

ROGERS展望未来十年的金属化陶瓷基板发展趋势

展望未来十年的金属化陶瓷基板发展趋势,直接键合铜(DBC)和活性金属钎焊(AMB)基板面市以来已经有40年时间。这两项工艺均大大推动了功率模块在市场上的接受度和普及度。罗杰斯公司凭借curamik®产品方案走在研发最前沿。

厂牌及品类    发布时间 : 2021-12-14

Rogers Expanding Power Substrate Capacity in China to Meet Growing EV and Renewable Energy Demand

To better support our global customers and meet the growing demand for power substrates used in electric and hybrid electric vehicles (EV/HEV) and renewable energy applications, ROGERS is planning to build a new state-of-the-art factory in China.

厂牌及品类    发布时间 : 2023-07-11

Lower Your Total Cost of Ownership with High Performance Si3N4 AMB Substrates

As the market and technology leader for metallized ceramic substrates, Rogers has quickly identified the opportunity to unleash the commercial and technological potential of such innovative products. Rogers is now capable of delivering Si3N4 AMB substrates with improved thermal performance to its broad customer base. While the final qualification is ongoing, first samples are already available for customer evaluation. Furthermore, thermal simulations can be performed to understand the substrates´ potential benefits for your application.

厂牌及品类    发布时间 : 2021-09-23

【经验】Rogers介绍基板的装配工过程的四大步骤及其重要特征

目前设计工程师都选择直接敷铜和活性金属钎焊基板作为电力模块中半导体裸芯片的电路材料,但是工艺和生产工程师首先应建立这些模块,加入多个部件,连接在一起。下面内容中,Rogers将基于一个典型的生产流程,重点描述基板在装配工过程中每一步的最重要特征。

设计经验    发布时间 : 2022-08-11

应用及方案  -  ROGERS  - Version 13/2015  - 13/2015 PDF 英文 下载 查看更多版本

展开更多

电子商城

查看更多

只看有货

品牌:矽典微

品类:K波段智能毫米波传感器

价格:¥32.0000

现货: 879

品牌:Smiths Interconnect

品类:负载电阻

价格:¥140.6934

现货: 250

品牌:矽典微

品类:Smart mmWave Sensor

价格:¥30.5330

现货: 48

品牌:矽典微

品类:Smart mmWave Sensor

价格:

现货: 0

品牌:ROGERS

品类:High Frequency Circuit Materials

价格:¥547.1207

现货: 2,091

品牌:ROGERS

品类:Circuit Materials

价格:¥2,479.9453

现货: 2,012

品牌:ROGERS

品类:Bondply

价格:¥138.3658

现货: 1,055

品牌:ROGERS

品类:High Frequency Laminates

价格:¥2,617.4106

现货: 814

品牌:ROGERS

品类:Antenna Grade Laminates

价格:¥2,989.4355

现货: 429

品牌:ROGERS

品类:Circuit Materials

价格:¥3,114.3333

现货: 337

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

现货市场

查看更多

品牌:AVAGO

品类:发光二极管

价格:¥0.3120

现货:2,000

品牌:AVAGO

品类:发光二极管

价格:¥1.0917

现货:115

品牌:AVAGO

品类:发光二极管

价格:¥0.5692

现货:80

品牌:AVAGO

品类:发光二极管

价格:¥0.3120

现货:50

品牌:AVAGO

品类:发光二极管

价格:¥1.9494

现货:40

品牌:AVAGO

品类:发光二极管

价格:¥0.6239

现货:40

品牌:AVAGO

品类:发光二极管

价格:¥0.3899

现货:30

品牌:AVAGO

品类:发光二极管

价格:¥0.1651

现货:30

品牌:AVAGO

品类:发光二极管

价格:¥0.3271

现货:25

品牌:AVAGO

品类:发光二极管

价格:¥1.3256

现货:25

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

品牌:

品类:

价格:

现货:

服务

查看更多

PCB快板打样定制

可加工PCB层数:1-30层;板材类型:FR4板/铝基板/铜基板/刚扰结合板/FPC板/高精密板/Rogers高频板;成品尺寸:5*5mm~53*84cm;板厚:0.1~5.0mm。

最小起订量: 1 提交需求>

多层HDI高频PCB定制

可加工PCB层数:4~32层,加工板材:多层板/HDI板/FR4板/高频板/高速板/高温板/铜基板/铝基板/陶瓷基板/软硬结合板,成品尺寸:3~1100mm,板厚:0.15-80mm,最小孔径:0.1mm,铜厚:最高14oz。

最小起订量: 1 提交需求>

世强和原厂的技术专家将在一个工作日内解答,帮助您快速完成研发及采购。
我要提问

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

研发客服
商务客服
服务热线

联系我们

954668/400-830-1766(工作日 9:00-18:00)

service@sekorm.com

投诉与建议

E-mail:claim@sekorm.com

商务合作

E-mail:contact@sekorm.com

收藏
收藏当前页面