【产品】厚度最低1mm的导热硅胶垫片H1500 ,防火性能高,击穿电压≥5kV/mm
鸿富诚H1500导热硅胶垫片,是一款压缩应力低的热界面材料。产品具有很好的电气绝缘特性和稳定性,防火性能高,产品表面有自然粘性,能够很好地填充间隙,实现发热部件到散热部件之间的热传递。产品极具工艺性和使用性,是一种极佳的导热填充材料,被广泛应用于电子元器件产品中。
图1产品图
特点
● 可压缩性好
● 热阻抗较小
● 表面自带粘性
● 防火性能高
● 低压力下应用
● 很好的电绝缘性能
性能参数
应用领域推荐
● 芯片与散热模块之间
● 光电行业
● 网通产品
● 汽车电子
● 可穿戴设备
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集成化的汽车域控制器由于高度集成的芯片和器件,导致发热量增大,仅靠自身散热难以保证正常工作。为了解决这一问题,需要在热源上贴附散热器,并在其间加入导热介质,即热界面材料。这些材料能够满足不同导热缝隙的填充要求,保证导热界面之间紧密贴合,从而减少接触热阻,提高导热效率。
鸿富诚——创新EMC及热界面材料制造商 ∣视频
热界面材料供应商——鸿富诚2003年成立,研发能力强,具有专利产品:高导热石墨烯导热垫片、抗泵出PCM、免围堵兼容性液态金属片、氟化液行业创新产品。
博恩的热界面材料和绝缘材料能有效地为充电桩提供散热、密封、灌封和绝缘等解决方案
新能源电动汽车市场的发展速度在全球努力减排的推动下加快,这表明了对充电基础设备的大量需求,不仅要增加充电桩的数量,而且安全快速充电也是使用的关键。充电功率等级从普通充电的家用110V到超快速充电的商用800V甚至更高,从家用交流电到快充直流电,其中的电感模块、电源模块等元件热量快速且大量地产生。博恩实业的热界面材料和绝缘材料能有效的为高功率密度电动汽车充电系统提供散热、密封、灌封和绝缘等解决方案。
简析导热界面材料:优化电子设备的关键技术
在电子设备中,散热是保证性能稳定性和延长使用寿命的关键因素。为了有效地从热源,如集成电路(IC)芯片,传导热量至散热器,采用了一种特殊的材料——导热界面材料。这类材料的核心功能是填补芯片与散热器之间因微小表面不平整而形成的空隙,从而显著提高热传递效率。本文中盛恩来为大家介绍导热界面材料在优化电子设备中的作用,希望对各位工程师朋友有所帮助。
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