【产品】罗杰斯粘结片/半固化片，多层板制作理想粘合材料

时间： 2017-09-27 来源：Rogers（世强编辑整理）

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粘结片（半固化片）是多层板制作过程中的重要材料之一，罗杰斯的热固以及热塑型高性能粘结层具有低的Z轴膨胀系数，降低了金属化通孔镀层断裂风险，可靠性更高。除此之外，还具有可重复的电性能，并且热固粘结温度和FR-4半固化片相兼容，因此可降低制造成本。罗杰斯的粘结片（半固化片）主要有2929粘结片，3001 粘结薄膜，CLTE-P半固化粘结片，COOLSPAN TECA导热导电胶，CuClad 6700粘结薄膜等。

2929粘结片

2929 粘结片是一款非增强的基于热固型树脂的薄膜粘结系统，厚度有1.5，2，3mil可选，是多层板粘合的理想选择。2929具有专利的交联树脂体系，使薄膜粘结系统能够承受多次的压合，可与传统加工方法相兼容，同时2929还有受控的流胶性，因而具有出色填盲孔能力。可用于高性能、高可靠性的多层板结构的应用，如RF组件、贴片天线、汽车雷达等。

产品特性：

• 介电常数：2.9

• 介损角正切：0.003

• 可用于各种材料类型，包括PTFE材料

• 可预测压合之后的厚度

3001粘结薄膜

3001 粘结膜是一种热塑型的氯-氟聚合物，厚度为0.0015英寸（0.381mm），宽度为12英寸（305mm），电路性能干扰小，出气量少，是符合RoHS标准的环保型产品。适用于粘合低介电常数的PTFE微波带状线封装等多层电路，也可以用于粘合其他结构以及电气部件到基材上。

产品特性：

• 在微波频段介电常数和介质损耗都比较低

• 在标准的内径为3英寸的卷轴上提供

CLTE-P半固化粘结片

CLTE-P半固化粘结片是适用于PTFE的微波印刷电路板的多层粘结材料，厚度接近0.0032"（最终成形厚度取决于压力、电路分布和铜箔厚度等诸多因素，在平坦表面适当粘合后的最终厚度典型值为0.0024"）。

CLTE-P在层压中热塑树脂的保压时间短，比高频热固性半固化片材料具有更短的层压周期，出气率低，是兼容RoHs的环境友好型产品。适用于雷达系统、通信系统、PTFE材料粘结和其他高频材料粘结的应用。

产品特性：

• 介电常数2.98

• 介损角正切0.0023

• 各方向都具有低CTE值

• 以片状的形式提供

• 阻燃材料

• 热塑薄膜的熔化温度为510°F （265℃）

• 与更低熔化温度的粘接薄膜结合使用，可以实现顺序层压

COOLSPAN TECA导热导电胶

COOLSPAN导热导电胶（TECA）是一款由环氧树脂和银粉填料组成的热固型粘结膜，具有非常好的耐热性，且兼容无铅焊接，压合时流动性低，适用于将PCB板粘接到厚金属底板、散热片或射频模块外壳上。

CuClad 6250粘结薄膜

CuClad 6250粘结薄膜厚度为0.0015" （0.038 mm）。使用CuClad 6250可实现介质泡沫材料等压力敏感层的粘合，且比传统RF热塑性薄膜使用更低的温度和压力。适用于不需要暴露在高温、高压情况的如玻璃支撑的PTFE介质材料的多层粘结等设计（热塑薄膜的熔化温度为213°F （101°C）），主要应用于雷达系统、高可靠性通信系统、PTFE的粘结及其他高频基材同厚金属板（如铝）粘结的应用。

产品特性：

• 介电常数2.32

• 介损角正切0.0015

• 以24"（305mm）的卷筒形式和片状形式供应

• 介电常数值和常用于多层PCB中的层压板相匹配

CuClad 6700粘结薄膜

CuClad 6700粘结薄膜是一种氯三氟乙烯（CTFE）热塑共聚物，厚度为0.0015" （0.038 mm）或0.003"（0.076 mm）。CuClad 6700具有比高频热固性半固化片材料具有更短的层压周期，且在层压中热塑树脂的保压时间短，出气率低，是兼容RoHs的环保型产品。适用于微波带状线和其他多层电路中PTFE材料的粘合，也可用于其他结构和电气元件与介质材料的粘合。

产品特性：

• 介电常数：2.30

• 介损角正切：0.0025

• 阻燃材料

• 热塑薄膜的熔化温度为397°F （203℃）

• 以24"（610mm）的卷筒形式和片状形式供应

• 介电特性和低介电常数层压板相匹配

技术顾问：两星镶月

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晴天hao Lv3. 高级工程师 2018-12-24

不错，学习了
芬里安 Lv7. 资深专家 2018-10-17

学习
碧水孤鹜 Lv8. 研究员 2018-02-09

学习了
沈戈戈 Lv7. 资深专家 2017-12-27

感谢分享，资料不错，学习了解下先
MarsSu Lv4. 资深工程师 2017-12-10

学习学习

耕者 Lv6. 高级专家 2017-11-23

每次都有新的内容学习~
每天学习一点点儿 Lv9. 科学家 2017-11-06

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