【产品】50~1000V/2A的表面贴装超快恢复整流器US2AW~US2MW系列，封装为SOD-123FL

时间： 2020-07-15 来源：高特

技术问答

高特的表面贴装超快恢复整流器 US2AW，US2BW，US2DW，US2GW，US2JW，US2KW，US2MW，具有高效率，薄型封装等特点，反向电压为50~1000V，正向电流为2A，工作和储存温度范围为-55~+150℃，封装为SOD-123FL，端子可焊性均符合MIL-STD-750标准（方法2026），重量约为15mg（0.00048oz），专为表面贴装应用而设计。

图1 封装外观图和原理图

特点

•适用于表面贴装应用

•薄型封装

•玻璃钝化芯片结

•易于取放

•高效率

•无铅，符合EU RoHS 2011/65/EU要求

机械数据

•外壳：SOD-123FL

•端子：可焊性均符合MIL-STD-750标准（方法2026）

•重量约：15mg

绝对最大额定值（Tamb = 25°C，除非另有说明)

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