【产品】50~1000V/2A的表面贴装超快恢复整流器US2AW~US2MW系列，封装为SOD-123FL
高特的表面贴装超快恢复整流器US2AW，US2BW，US2DW，US2GW，US2JW，US2KW，US2MW，具有高效率，薄型封装等特点，反向电压为50~1000V，正向电流为2A，工作和储存温度范围为-55~+150℃，封装为SOD-123FL，端子可焊性均符合MIL-STD-750标准（方法2026），重量约为15mg（0.00048oz），专为表面贴装应用而设计。
图1 封装外观图和原理图
特点
•适用于表面贴装应用
•薄型封装
•玻璃钝化芯片结
•易于取放
•高效率
•无铅，符合EU RoHS 2011/65/EU要求
机械数据
•外壳：SOD-123FL
•端子：可焊性均符合MIL-STD-750标准（方法2026）
•重量约：15mg
绝对最大额定值（Tamb = 25°C，除非另有说明)
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产品型号
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品类
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封装
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IO(A)
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VRRM(V)
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IFSM(A)
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VF(V)
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IF(A)
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IR(μA)
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VR(V)
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1N5819W
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Schottky Barrier Rectifiers
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SOD-123FL
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1A
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40V
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25A
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0.6V
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1A
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1μA
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40V
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