【产品】输出频率5~100MHz的表贴化封装3E钟OCXO,年老化优于±0.1ppm,可用于基站、广播等
大普通信推出的O11H-R319-XXM是一种年老化优于±0.1ppm、表贴化封装3E钟OCXO产品;广泛应用于基站、广播、通信、仪器仪表、 微波、时频参考、Picocell、CPE-PTN、调度系统、集群等。
图 1实物图
产品特点
1、输出频率范围5.00MHz ~ 100.00MHz
表 1
波形
表 2
2、频率稳定度(Typical, @10.00MHz)
温度稳定度(见温度稳定度选型表)
短期稳定度1E-11/S(温度稳定,无EMI/EMC或其他干扰,通电1小时后测试@25℃)
3、工作电压:3.3V
4、功耗@25℃
启动功耗2.0W
启动时间2min Max
稳定功耗0.6W Max
5、电压控制特性
线性≤10%
斜率 正斜率
6、相位噪声(Typical, @10.00MHz)
10Hz -105dBc/Hz
100Hz -130dBc/Hz
1KHz -150dBc/Hz
10KHz -155dBc/Hz
100KHz -160dBc/Hz
1MHz -160dBc/Hz
7、环境特性
可工作温度-40℃~ +85℃
存储温度 -55℃~ +105℃
振动
测试条件:
振幅:0.75mm(5~26HZ);加速度:10g;10Hz~500Hz; 30min一个循环,每个方向测试2小时(3个方向,X、Y和Z),IEC 68-2-06 Test Fc。
冲击
50g;11ms;半正弦波(3个方向,X、Y和Z),IEC 68-2-27 TestEa/Severity 50A
频率牵引特性
表 3
机械结构(mm)
图 2
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目录- 温补晶振(TCXO)
型号- 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
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产品型号
|
品类
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频率范围FrequencyBand(MHz)
|
尺寸Size(mm)
|
方向Direction
|
插入损耗InsertionLoss(dB)
|
隔离度Isolation(dB)
|
回波损耗ReturnLoss(dB)
|
前向功率ForwardPower(W)
|
峰值功率PeakPower(W)
|
封装CaseStyle
|
工作温度OperatingTemperatureRange(℃)
|
DP0277C
|
环形器
|
3400-3700
|
7
|
CW
|
0.33
|
18
|
18
|
50
|
200
|
SMD
|
-40~+110
|
选型表 - 大普通信 立即选型
【应用】大普通信PHY芯片DAP8211R用于无线路由器,单口支持10、100、1000M自适应速率
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产品型号
|
品类
|
使用方式
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封装
|
频点[MHz]
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温度稳定度[ppm]
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工作温度范围[℃]
|
M75A-H319-40.00MHz
|
温补晶振
|
SMD
|
7050
|
40MHz
|
0.1ppm
|
-40℃~+85°C
|
选型表 - 大普通信 立即选型
【应用】大普通信的高等级OCXO,满足基站对于时钟保持能力的最高要求,可以提高基站的可靠性和保持性能
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吐槽LTE的SAR测试
本文介绍了LTE产品SAR评估的复杂性,SAR即特定吸收率,衡量人体在射频电磁场下的能量吸收。LTE技术多样性和频段扩展增加了SAR测试难度。FCC发布指导文件简化测试流程,但仍需测试不同调制模式、带宽配置等,过程繁琐耗时。巴伦技术提供双系统SAR测试方案,加速测试过程,确保手机辐射安全。
【应用】4G LTE无线通信模块,灵活应用于安防监控
LONGSUNG(龙尚科技)公司推出了LTE系列的无线通信模块,其上下行速率可以达到50Mbps和150Mbps, 基于蜂窝网络(WCDMA)和4G LTE技术,集成语音/视频/数据业务,可直接为行业用户提供手机,对讲,视频为一体的行业宽带多媒体应用。
大普通信RTC选型表
内置32.768KHz晶体,内置温补晶振,精度最高可达±2ppm,温度最高达105℃,具有I2C接口通信,支持日历(年、月、周、日、时、分、秒、1/16秒)、自动闰年调整、备份电池、电源自动切换、唤醒中断、定时器、频率输出等多种功能。
产品型号
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品类
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晶体、温补
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精度
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接口
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功耗
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封装尺寸
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后备电源支持
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INS5A8900
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实时时钟芯片
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内置晶体+温补
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±5ppm@-40℃ ~ +90℃、±20ppm @ +90℃ ~ +105℃
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I2C
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1.3uA
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3.2*2.5*0.9mm
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有
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选型表 - 大普通信 立即选型
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可定制波导隔离器频率覆盖5.5GHz~110GHz,插损损低至0.25dB、隔离度、正向方向功率、封装尺寸参数。
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可定制板装式压力传感器支持产品量程从5inch水柱到100 psi气压;数字输出压力传感器压力范围0.5~60inH2O,温度补偿范围-20~85ºС;模拟和数字低压传感器可以直接与微控制器通信,具备多种小型SIP和DIP封装可选择。
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