可替代移远SC60的美格智能模组SLM758,并支持客户定制化
随着全球智能化的潮流逐步高涨,众多传统行业企业都从原来的功能终端逐步切向智能终端时代,而行业终端更新换代的第一步将是传统的硬件终端升级为智能硬件终端。
在新零售、物流、车联网及智慧安检等生活领域,智能模组已经在普遍使用,美格智能和移远都是全球领先的GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)、LTE、GNSS模组供应商,他们生产的很多产品都可以相互替代,今天,我们就来介绍一款可以替代移远SC60系列的产品:美格SLM758智能模组。
首先,我们来对比下两款产品的主要支持功能和参数:
从上述表格我们可以看到,美格的SLM758智能除了不支持Cat6数据接入,其他参数和移远的SC60智能模组参数基本相同,但Cat6数据接入目前主要是在国外才会使用,而在国内市场,Cat4数据接入就已经可以满足要求了。
SLM758还支持客户定制化方案,美格定制化就是提供符合客户需求的品质优异、性能稳定、价格合理的物联网智能终端及无线数据解决方案。
特点优势:
1)基于高通平台,品质优异、性能稳定;降低开发难度,缩短研发周期3-6个月;
2)10年+ ODM经验,600+经验丰富的工程师,多数有华为、中兴、诺基亚等大公司工作背景;
3)200+项目经验,TQC全方位项目管理,Softbank/Docomo/Huawei等世界顶级公司合作经历;
4)完善的开发及质量管理流程。
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产品型号
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品类
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频段
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分 集 接 收
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GNSS
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PCM/模拟语音
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封装
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尺寸(mm)
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认证信息
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发射功率
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协议
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驱动
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工具
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SLM750-C7A(750T7A1E)
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4G LTE数传模组
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LTE-FDD: B1/B3/B5/B8/(B28)
LTE-TDD: B38/B39/B40/B41
WCDMA: B1/B8
TD-SCDMA: B34/B39
CDMA&EVDO: BC0 GSM: 900/1800
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支持
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支持
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支持/选配
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LCC 封装(80pin+LGA 64pin)
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32.0×29.0×2.4mm
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CCC/SRRC/CTA/CE/FCC/ROHS
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GSM850/900 33±2dBm,GSM1800/1900 30±2dBm,CDMA/EVDO 23~30dBm,WCDMA/HSPA 23+1/-3dBm,TD-SCDMA 23+1/-3dBm,LTE-TDD 23±2.7dBm,LTE-FDD 23±2.7dBm
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TCP/UDP/HTTP(S*)/SSL*/FTP/PPP/PING/DTMF/ QMI(*正在开发中)
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Windows XP, Windows Vista,Windows 7, Windows 8, Windows 8.1,Windows 10, Linux, Android
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一键式升级工具,Gobinet 拨号工具
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