Melexis先进传感器技术成为实现未来汽车自动驾驶的重中之重

2019-03-17 MELEXIS
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MELEXIS迈来芯电子科技采用与晶圆测试类似的检测机制对芯片进行最终检测。此次检测将在三种不同温度下进行:-40°C、25°C 和135°C。



检测设备将芯片从顶盘载体管中移出并穿过3个气候室。气候室用于加热或冷却芯片并进行电路测试。校准过程中,系统会基于三个不同步骤的测量值对传感器调节进行编程。


检测结果经过评定之后,良品芯片存放到底部的载体管中。检测不合格的芯片将被自动移除。 

 

对于温度检测合格的芯片,会定期从中抽取一些进行二次检测。如果检测通过, 整个测试批次的芯片都会打包装运,送往客户处。这些客户通常是一些汽车供应商,他们制作的重要电子器件很可能就安装在您的新车中。



其他芯片也具有各自的用途。Melexis生产的各类芯片可以测量现实数据并将实际情况准确报告给控制器。 


更高的集成度能够带来更经济有效的解决方案,以应对不断演变的汽车电子设备挑战。Melexis 提供全集成设备,用于驱动水泵、油泵或者汽油泵等各类电动泵。 Melexis Trusense® 技术通过结合磁阻测量与 BEMF(反电动势)传感,可提供较大动态范围与多变负载条件下的高精度转子位置信息。 


此类技术在如今的启停系统中至关重要。停车时关闭发动机以避免怠速空转,这有助于提高燃油经济性并显著减排。工程设计难点是要在驾驶员踩下油门踏板再次启动车辆的下一瞬间,让所有系统全面启动。换言之,这些芯片真正地将电子革命融入到您的车门甚至爱车中。其益处数不胜数,不仅可以借助安全系统直接拯救生命,而且可以大大减少温室气体排放。


 


二、未来,传感无处不在

Melexis正在努力打造洁净、优雅、舒适的未来,尤其关注接近感测和手势识别。Melexis可提供最先进的汽车电子技术,如激光雷达 (LiDAR)、超声波传感器及飞行时间 (ToF)。这些技术是实现未来汽车自动驾驶的重中之重。 


三、传奇仍在继续

面对自动化步伐日益加快的现状,Melexis 的芯片已不仅仅局限于交通工具。传感器和集成电路 (IC) 也越来越多地进入制造业和日用消费品行业。Melexis 的 Triaxis® 位置检测技术已应用于无人机应用中,同时,Melexis的红外温度成像亦成为预防性维护与干预的有效工具。 

 

随着自动驾驶汽车、交通工具电子化、机器人及自动化的快速发展,硅片的故事远不会结束。

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