【技术】电子工程师选择较小尺寸晶振带来的好处——满足PCB灵活空间，成本效益高且运输存储成本降低

时间： 2022-09-02 来源：扬兴晶振

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随着大多数电子设备制造商不断缩小产品尺寸，无源元件制造商也要顺应市场需求不断缩小其晶体封装尺寸。那么，减小晶振的封装尺寸能否带来什么好处？本文扬兴晶振带大家深入了解电子工程师在使用较小尺寸的晶振时面临的好处。

满足PCB灵活空间

如果工程师希望缩小PCB尺寸或在现有电路板上为额外电路创造更多空间，那么更小的晶体封装元件可以帮助他们实现这一目标。同时，还可以减小产品的尺寸或在产品中包含更多功能。

高成本效益

与较大的晶体元件相比，较小的晶体元件可能更昂贵。因为较小的晶体生产起来更复杂，工厂可能不得不购买新的生产设备或使用新技术。在投资回报(ROI)之前，这些晶体将比其他晶体尺寸更昂贵。

此外，2.0x1.6mm等微型封装的晶体价格将略有上涨，因为开发新频率或新稳定性的难度和成本更高。然而，较大的封装元件（例如7.0x5.0mm）可能更昂贵，因为与其他封装尺寸相比，生产量有所下降。这种减少的数量意味着在这些产品的制造中不再能够实现规模经济。

一般来说，随着数量的增加，成本会降低。这是因为原材料（例如水晶坯料）的订单量较大，并且工厂能够在生产机器上使用相同的设置来生产更多晶体。这将节省时间，使生产大量相同晶体变得更容易、更便宜。由于较小的晶体已经很长时间没有出现在市场上，因此许多项目仍处于设计阶段，但是一旦开始大规模生产，这些晶体的价格就会下降。考虑到所有这些，“最佳位置”目前位于2.5x2.0mm和3.2x2.5mm，因为这些晶体尺寸更具成本效益。

降低运输和存储成本

一般来说，使用更少的材料对环境更好。对于较小的晶体元件，需要较少的原材料，并且可以减少包装材料。此外，较小的晶体元件更轻，在运输过程中或在仓库中不会占用大量空间，这可以降低运输成本和存储成本。

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