【应用】THERM-A-GAP™ MCS30超柔垫片应用于智能音箱主控芯片散热,导热系数3W/m·K
如下是G公司旗下的一款智能音箱产品,其作为家庭消费者用于语音上网的一个工具,包含了上网购物、点播歌曲、天气预报等服务;同时,它还可以对智能家居设备进行控制,比如提前让热水器升温、打开窗帘、设置冰箱温度等。这些功能的实现、离不开主控芯片强大算力的支持;然而,长时间的连续运行会加剧芯片部位的功率损耗,并转化为热量、进而引起温度上升。温度过高,对于芯片、智能音箱及使用者而言,都是极其不利的;如何有效的降低温升,则是每一位热设计工作者需要思考的问题。
芯片位于中框主板表面,上方添加一个屏蔽罩,用以降低周围的电磁干扰,除此之外,屏蔽罩还可用于芯片部位的散热。芯片与散热器之间的高度0.85mm左右,考虑实际装配时15%的压缩余量、并保证良好接触,选用一款1mm厚度的导热垫片作为芯片与屏蔽罩间的导热填充介质;芯片比较脆弱,所选用的导热垫需要具备低硬度、易压缩且低应力等特性。上述采用15%压缩量设计,也正是基于低应力方面的考量;另外,通过热设计初期的仿真模拟,所需导热垫的导热系数满足3W/m·K即可达到使用要求。
THERM-A-GAP™ MCS30 是PARKER CHOMERICS旗下的一款超柔导热垫片,导热系数典型值为3W/m·K@20Psi,其在硬度、压缩性、应力应变等方面,均符合上述智能音箱主控芯片部位使用要求。
1、其具有良好的热传导特性,1mm厚度对应的热阻为0.4℃.in2/W@20Psi;双面自带弱粘性,可方便与芯片表面的预固定。界面润湿性好,可排除芯片与屏蔽罩间90%以上的空气,可大大降低接触热阻,有利于芯片热量的快速转移。
2、其硬度低至25 Shore OO,选用1mm厚度、在15%应变情况下,应力低至0.05Mpa左右,可有效降低装配过程中对芯片部位的损伤。
3、其击穿强度高达11KVac@1mm,电气绝缘特性十分突出,对芯片部位可起到电气保护作用,并大大降低长期使用过程中发生短路的可能性。
4、其具有极低的小分子挥发率,质量损失TML只有0.06%;已达到NASA航天级材料选用标准,长期使用的性能一致性及稳定性有保障,且对周围器件无腐蚀、无污染。
5、其适用于-50℃~200℃温度范围,可耐受高温、低温老化的影响,长期使用可靠性高。
6、其符合RoHS欧盟环保认证要求,阻燃防火等级可达到UL94 V-0;属于环境友好型材料,使用安全性好。
综上,Parker Chomerics旗下的THERM-A-GAP™ MCS30 超柔导热垫片,其在热性能、机械性能、电性能等方面均具有不俗的表现,非常适合应用于智能音箱产品主控芯片部位的导热散热,而不会对芯片造成明显的应力损伤。如需了解这款导热垫更多的技术信息,欢迎查阅THERM-A-GAP™ MCS30 Thermally Conductive Gap Filler (sekorm.com)
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THERM-A-GAP™ MCS30 Thermally Conductive Gap Filler Pad
描述- THERM-A-GAP™ MCS30 是一款软质、低重量损失且完全固化的热界面材料。它具有优异的热稳定性和长期物理与热可靠性,适用于需要低压缩力的应用。该产品具有良好的电绝缘性,适用于多种电子设备。
型号- 69-11-20687-MCS30X,MCS30,THERM-A-GAP™ MCS30,69-11-20684-MCS30X,69-11-20685-MCS30X,69-11-20698-MCS30X,69-11-20686-MCS30X,69-11-20672-MCS30X,69-11-20991-MCS30X,69-11-20675-MCS30X,69-11-27072-MCS30X,MCS 30,69-11-21259-MCS30X,69-11-27102-MCS30X,69-11-20913-MCS30X
【应用】THERM-A-GAP™ MCS30导热垫片为安防设备监控摄像头的散热需求提供解决方案
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【产品】THERM-A-GAP™ MCS30 导热填缝垫片,热导率3W/m-K,超柔软,有机硅溶出低
Parker Chomerics THERM-A-GAP™ MCS30是一个柔软、质轻,且完全固化的导热垫产品系列,具有优于传统高模量导热垫的卓越性能和长期热稳定性。该材料设计用于需要低压缩力的场景。它超柔软,并且有两个自然的粘边,使其非常容易加工,并能适应不规则的表面。
Parker Chomerics(派克固美丽)THERM-A-GAP™ MCS30KT导热间隙填充垫数据手册
描述- Thermally Conductive Gap Filler Pad THERM-A-GAP™ MCS30KT datasheet
型号- THERM-A-GAP™ MCS30KT,MCS30KT
用于LED发光背板,发热芯片与金属外壳间隙0.5mm,有没有派克固美丽(Parker Chomerics)3W/mk以上适合的导热垫片?
可推荐Parker Chomerics 导热垫片THERM-A-GAP™ MCS30系列,导热系数3W/mk,参数链接可见:THERM-A-GAP™ MCS30 Thermally Conductive Gap Filler Pad 数据手册
THERM-A-GAP™ MCS30 Highly Conformable/Low Silicone Extractable Thermal Pad
描述- THERM-A-GAP™ MCS30 是一种软质、低重量损失且完全固化的热界面材料。它具有优异的性能和长期的热稳定性,适用于需要低压缩力的应用。该材料具有良好的电绝缘性,耐高温至200°C,并具备良好的物理和热可靠性。
型号- 69-11-20687-MCS30X,THERM-A-GAP™ MCS30,MCS30,69-11-20684-MCS30X,69-11-20685-MCS30X,69-11-20698-MCS30X,69-11-20686-MCS30X,69-11-20672-MCS30X,69-11-20991-MCS30X,69-11-20675-MCS30X,69-11-27072-MCS30X,MCS 30,69-11-21259-MCS30X,69-11-27102-MCS30X,69-11-20913-MCS30X
【选型】Parker Chomerics(派克固美丽)热管理材料选型指南
目录- 产品简介 热传递基础 填缝材料 THERM-A-GAP™569,570,579,580,热垫片 THERM-A-GAP™974,G974,976,高性能热垫片 THERM-A-GAP™T63X系列,可涂布填缝材料 THERM-A-GAP™TP575NS,无硅热垫片 THERM-A-GAP™174,274,574,热垫片 THERMFLOW®相变垫片 HERMATTACH®热粘合带 THERM-A-FORM™可现场固化的灌注和底部填充材料 导热脂和导热胶 绝缘垫片 CHO-THERM®商用热绝缘垫片 CHO-THERM®高能热绝缘垫片 T-WING®和C-WING™薄型散热器 热管理词汇表 安全指南
型号- 65-00-T6XX-0030,WW-XX-5442-ZZZZ,WW-XX-D426-ZZZZ,T500,69-XX-20684-ZZZZ,WW-XX-D387-ZZZZ,69-12-XXXXX-A274,WW-XX-D390-ZZZZ,WW-XX-4659-ZZZZ,61 - 07 - 0909 - G570,69-XX-20698-ZZZZ,6WWXXYYYYZZZZ,T630,WW-XX-D409-ZZZZ,WW-XX-YYYY-ZZZZ,WW-XX-D6875-ZZZZ,WW-XX-D375-ZZZZ,WW-XX-D410-ZZZZ,69-XX-20686-ZZZZ,WW-XX-D424-ZZZZ,THERM-A-FORM™ T64X,69-11-25177-T630,65-00-T6XX - 0030,65-00-T670-3790,WW-XX-D399-ZZZZ,T63X,T404,T647,60-12-20264-TW10,69-11-24419-T630,T405,T646,T766,T644,T642,WW-XX-D385-ZZZZ,62-20-23116-T274,69-11-27155-575NS,69-12-22745-CW10,69 - 12 - XXXXX - A569,WW-XX-D414-ZZZZ,65-00-YYYY-ZZZZ,T650,T636,T635,WW-XX-D389-ZZZZ,65-00-T6XX - 0010,575-NS,WW-XX-D407-ZZZZ,62-16-23115-A274,WW-XX-8531-ZZZZ,WW-XX-D392-ZZZZ,WW-XX-D373-ZZZZ,69-11-27156-575NS,65-00-1642-0000,60-12-20267-TW10,T64X,69-11-27157-575NS,WW-XX-D379-ZZZZ,62-13-23114-T274,WW-XX-D396-ZZZZ,WW-XX-D382-ZZZZ,WW-XX-D418-ZZZZ,WW-XX-D403-ZZZZ,60-XX-YYYY-ZZZZ,274,WW-XX-4306-ZZZZ,62-04-23111-A274,65-00-1641-0000,65-00-T644-0045,WW-XX-402-ZZZZ,62-16-23115-T274,69-XX-20675-ZZZZ,WW-XX-4353-ZZZZ,WW-XX-D397-ZZZZ,T670,WW-XX-D417-ZZZZ,WW-XX-D378-ZZZZ,T405-R,T418,WW-XX-D419-ZZZZ,T777,T413,T414,WW-XX-D380-ZZZZ,T411,T412,69-12-22849-CW10,60-12-20269-TW10,65-00-T6XX-0180,WW-XX-D421-ZZZZ,WW-XX-4997-ZZZZ,WW-XX-D377-ZZZZ,T660,WW-XX-4305-ZZZZ,69-XX-27083-ZZZZ,69-12-23802-CW10,67-XX-YYYY-ZZZZ,69-11-27159-575NS,T444,65-01-1641-0000,WW-XX-4511-ZZZZ,174,TP575NS,65-00-T646-0200,WW-XX-D428-ZZZZ,WW-XX-5791-ZZZZ,WW-XX-8302-ZZZZ,WW-XX-D371-ZZZZ,WW-XX-D422-ZZZZ,974,976,65-00-T647-0200,WW-XX-6956-ZZZZ,T558,T557,WW-XX-4996-ZZZZ,61-07-0909-G174,62 - 20 - 0909 - A579,69-XX-20685-ZZZZ,60-12-20268-TW10,T441,62 - 20 - 0909 - A574,WW-XX-D381-ZZZZ,WW-XX-D412-ZZZZ,G974,65-00-T6XX - 0300,WW-XX-D411-ZZZZ,WW-XX-D374-ZZZZ,61 - 07 - 0909 - G174,WW-XX-4661-ZZZZ,WW-XX-D391-ZZZZ,PC07DS-7,WW-XX-D425-ZZZZ,WW-XX-D386-ZZZZ,6W-XX-YYYY-ZZZZ,WW-XX-D372-ZZZZ,WW-XX-D430-ZZZZ,65-00-T6XX-0300,WW-XX-D427-ZZZZ,WW-XX-D408-ZZZZ,WW-XX-D413-ZZZZ,69-11-27158-575NS,THERM-A-FORM™ 164X,WW-XX-D388-ZZZZ,69-XX-27072-ZZZZ,WW-XX-D423-ZZZZ,WW-XX-D376-ZZZZ,WW-XX-5792-ZZZZ,69-XX-20687-ZZZZ,WW-XX-D429-ZZZZ,WW-XX-D398-ZZZZ,T630G,6-6W-XX-YYYY-ZZZZ,69-XX-27070-ZZZZ,62-07-23112-A274,WW-XX-5527-ZZZZ,69-XX-27082-ZZZZ,62-10-23113-A274,WW-XX-D395-ZZZZ,1642,1641,WW-XX-4969-ZZZZ,65-00-T650-0003,WW-XX-4374-ZZZZ,WW-XX-D370-ZZZZ,WW-XX-D401-ZZZZ,62-20-23116-A274,WW-XX-D404-ZZZZ,WW-XX-D420-ZZZZ,C-WING,62-13-23114-A274,62-04-23111-T274,69-11-27154-575NS,65-00-T6XX - 0180,62-10-23113-T274,65-00-T644-0200,65-00-T642-0035,WW-XX-D383-ZZZZ,WW-XX-D405-ZZZZ,1671,60-12-20266-TW10,69 - 12 - XXXXX - A274,WW-XX-D416-ZZZZ,62-07-23112-T274,569,WW-XX-D065-ZZZZ,164X,T725,69-XX-YYYY-ZZZZ,65-00-T6XX-0010,65-00-T642-0250,65-00-T646-0045,WW-XX-D393-ZZZZ,THERM-A-GAP™ T63X,T609,570,WW-XX-D400-ZZZZ,69-XX-21259-ZZZZ,1678,574,1674,579,WW-XX-D406-ZZZZ,69-XX-20672-ZZZZ,65-00-T647-0045,WW-XX-D394-ZZZZ,69-XX-20991-ZZZZ,T710,580,WW-XX-D384-ZZZZ,WW-XX-D415-ZZZZ,60-12-20265-TW10,T-WING
Parker Chomerics(派克固美丽)热界面材料(用于电子产品散热)选型指南
目录- Company Profile Heat Transfer Fundamentals Thermal Gels Gap Filler Pads Phase Change Materials Thermal Tapes Potting and Underfill Materials Dielectric Pads Heat Spreaders Thermal Greases Glossary
型号- PAD30G,60-XX-D065-ZZZZ,60-XX-4353-ZZZZ,60-XX-D379-ZZZZ,60-XX-D417-ZZZZ,G570,PAD30A,GEL 75,T500,60-XX-6875-ZZZZ,60-XX-D420-ZZZZ,G974,60-XX-D381-ZZZZ,60-XX-4305-ZZZZ,60-XX-D382-ZZZZ,G579,579PN,A580,60-XX-D396-ZZZZ,T630,60-XX-4997-ZZZZ,60-XX-4306-ZZZZ,PAD 30,60-XX-D416-ZZZZ,6W-XX-YYYY-ZZZZ,60-XX-4996-ZZZZ,60-XX-D421-ZZZZ,60-XX-D402-ZZZZ,60-XX-6956-ZZZZ,60-XX-D404-ZZZZ,G569,60-XX-D415-ZZZZ,60-XX-D418-ZZZZ,60-XX-D429-ZZZZ,65-00-T670-3790,65-1P-CIP35-5600,60-XX-D395-ZZZZ,60-XX-D398-ZZZZ,60-XX-5792-ZZZZ,69-1X-YYYYY-ZZZZZZ,65-00-CIP35-0400,60-XX-D406-ZZZZ,T404,T647,60-12-20264-TW10,PAD60A,T405,T646,60-XX-D400-ZZZZ,T766,T644,T642,60-XX-4511-ZZZZ,60-XX-D384-ZZZZ,60-XX-D428-ZZZZ,60-XX-5791-ZZZZ,65-00-YYYY-ZZZZ,60-XX-D419-ZZZZ,T650,60-XX-D385-ZZZZ,60-XX-D391-ZZZZ,T636,T635,60-XX-D394-ZZZZ,G580,TC50,60-XX-D397-ZZZZ,60-XX-D378-ZZZZ,60-XX-D375-ZZZZ,60-XX-D425-ZZZZ,1641,65-5P-CIP35-10452,60-XX-D422-ZZZZ,60-XX-D372-ZZZZ,60-XX-D403-ZZZZ,60-12-20267-TW10,GEL 37,6W-XX-1015-ZZZZZZ,60-XX-D373-ZZZZ,60-XX-D409-ZZZZ,PC07DM-7,60-XX-4661-ZZZZ,579KT,60-XX-D387-ZZZZ,60-XX-YYYY-ZZZZ,60-XX-D412-ZZZZ,65-00-1641-0000,60-XX-D388-ZZZZ,65-00-T644-0045,65-00-T644-0200,GEL 30,64-XX-YYYY-ZZZZ,60-XX-D374-ZZZZ,60-XX-D390-ZZZZ,60-XX-4659-ZZZZ,60-XX-D408-ZZZZ,T670,65-00-T642-0035,T405-R,60-XX-4374-ZZZZ,T418,60-XX-D424-ZZZZ,60-XX-D410-ZZZZ,GEL 45,T777,1642 65-00-1642-0000,60-XX-D413-ZZZZ,T414,T411,T412,1671,60-12-20266-TW10,60-XX-8531-ZZZZ,60-12-20269-TW10,60-XX-D407-ZZZZ,PAD 60,569PN,60-XX-5527-ZZZZ,65-XX-YYYYY-ZZZZ,60-XX-5442-ZZZZ,60-XX-D426-ZZZZ,569,65-00-CIP35-0200,65-00-CIP35-0045,T660,PAD30PN,HCS10,T725,60-XX-D370-ZZZZ,60-XX-D376-ZZZZ,67-XX-YYYY-ZZZZ,65-00-T642-0250,60-XX-8302-ZZZZ,T444,GEL 8010,T766-06,65-00-T646-0045,A569,65-01-1641-0000,60-XX-D423-ZZZZ,PAD30KT,60-XX-D392-ZZZZ,60-XX-4969-ZZZZ,T609,570,65-00-T646-0200,1678,1674,60-XX-D371-ZZZZ,974,60-XX-D399-ZZZZ,60-XX-D405-ZZZZ,579,60-XX-D401-ZZZZ,976,60-XX-D377-ZZZZ,65-00-CIP35-1200,65-00-T647-0200,65-00-T647-0045,60-XX-D393-ZZZZ,60-XX-D427-ZZZZ,65-00-T650-0160,T558,HCS10G,6W-XX-0909-ZZZZZZ,T710,T557,CIP 35,60-XX-D383-ZZZZ,A579,PAD60,60-XX-D386-ZZZZ,580,60-XX-D389-ZZZZ,A570,60-XX-D430-ZZZZ,GEL 25NS,60-XX-D411-ZZZZ,HCS10A,60-XX-D414-ZZZZ,60-12-20268-TW10,T441,60-XX-D380-ZZZZ,60-12-20265-TW10
Parker Chomerics Edge Mount Fingerstock Gaskets选型表
本表提供Parker Chomerics边缘安装电磁屏蔽指型簧片选型,包含材质、表面保护、螺距、长度、宽度等六项参数可供选型。
产品型号
|
品类
|
材质
|
材料厚度(英寸)
|
宽度(英寸)
|
表面保护
|
长度(英寸)
|
簧片宽度(英寸)
|
螺距(英寸)
|
56-61001T100-01600
|
Edge Mount Fingerstock
|
Beryllium Copper
|
0.002
|
0.3
|
Zinc Chromate (Clear)
|
16
|
0.141
|
0.188
|
选型表 - PARKER CHOMERICS 立即选型
eVTOL飞行器需要全面的系统级热管理,Parker Chomerics协助客户提供成熟的系统级TMS功能
Parker Chomerics航空航天燃气轮机燃料系统部门的热管理团队提供了成熟的热管理系统级经验,可为苛刻的环境开发解决方案,包括先进的国防和情报收集系统应用,这些系统采用了制造特殊热密度挑战的技术。
PARKER CHOMERICS导热凝胶选型表
PARKER CHOMERICS提供以下技术参数的导热凝胶选型,导热系数包含0.7~7.5W/m·K,热膨胀系数150~400ppm/K,介电强度180~220Vac/mil,符合ROHS标准,多种颜色可选
产品型号
|
品类
|
Color
|
Binder
|
Flow Rate, grams/min - 30cc syringe with no tip at
|
Specific Gravity
|
Typical Minimum Bondine Thickness, in (mm)
|
Thermal Conductivity, W/m-K
|
Heat Capacity, J/g-K
|
Coefficient of Thermal Expansion, ppm/K
|
Operating Temperature Range, ℃
|
Dielectric Strength, Vac/mil (kVac/mm)
|
Volume Resistivity, ohm-cm
|
Dielectric Constant @ 1,000 kHz
|
Dissipation Factor @ 1,000 kHz
|
Flammability Rating
|
RoHS Compliant
|
Outgassing,% TML (% CVCM)
|
Shelf Life, months from date of manufacture
|
Storage Conditions, ℃ @50% Relative Humidity
|
T630
|
导热凝胶
|
White
|
Silicone
|
10 @0.130"orifice
|
2
|
0.004 (0.10)
|
0.7
|
1.1
|
350
|
-55 to 200
|
200 (8)
|
10¹⁴
|
5.5
|
0.01
|
V-0
|
Yes
|
0.55 (0.14)
|
18
|
10 to 32
|
选型表 - PARKER CHOMERICS 立即选型
Parker Chomerics Twist Series Fingerstock Gaskets选型表
本表提供Parker Chomerics弯曲系列电磁屏蔽指型簧片选型,包含材质、是否带背胶、表面保护、螺距、长度、宽度、厚度等八项参数可供选型。
产品型号
|
品类
|
材料
|
材料厚度(英寸)
|
背胶
|
宽度(英寸)
|
表面保护
|
长度(英寸)
|
簧片宽度(英寸)
|
螺距(英寸)
|
55-45000-02400
|
Twist Series Fingerstock
|
Beryllium Copper
|
0.003
|
With PSA
|
0.23
|
Bright Finish
|
24
|
0.08
|
0.095
|
选型表 - PARKER CHOMERICS 立即选型
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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