【产品】导热硅胶薄膜HEATPAD ®KU-BGD系列，由氮化硼作为填料并用玻璃纤维加固

时间： 2019-09-10 来源：爱美达

爱美达是一家全球散热管理解决方案厂商，其生产的散热材料覆盖全行业，使用寿命长，可以提供消费级、医疗级、汽车级、工业级的散热材料需求。爱美达HEATPAD ®KU-BGD系列是具有出色导热性能的硅胶薄膜垫片，由氮化硼作为填料并用玻璃纤维加固。该系列产品表面非常柔软且可以非常好的适应接触表面，因此热阻也被降到了最低，达到了界面材料的最高工艺要求。

图一产品外观

KU-BGD系列导热薄膜特点：

●出色的热导率

●最低的热阻

●玻璃纤维增强其机械稳定性

●非常灵活

●快速清洁的处理，具有高工艺可靠性

●无需使用导热膏

●UL阻燃等级：UL 94 V0

KU-BGD系列导热薄膜参数：

表1 系列参数表

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【产品】HEATPAD®KU-TDFD/KU-TDFF导热硅胶薄膜，具有高导热性、高介电强度以及优异的表面适应性

爱美达推出的导热硅胶薄膜HEATPAD®KU-TDFD和KU-TDFF是填充导热陶瓷的超软硅树脂界面材料，具有高导热性和介电强度以及优异的表面适应性。这些材料大大降低了总热阻，并以具有竞争力的价格提供了机械和热性能的卓越组合，以涵盖广泛的应用。

2019-12-02 - 新产品

【产品】导热率为5W/mK的硅胶薄膜垫片HEATPAD ®KU-BGDX系列，由氮化硼作为填料并用玻璃纤维加固

爱美达HEATPAD ®KU-BGDX系列是具有出色导热性能的硅胶薄膜垫片，由氮化硼作为填料并用玻璃纤维加固。其非常柔软的质地可以很好地适应接触表面，从而将热接触电阻和总热传导阻力降至最低。它符合界面材料的最高技术标准。

2019-09-17 - 新产品

【产品】热导率为5.0W/mK的KU-BG系列导热硅胶薄膜，采用玻璃纤维加固

爱美达HEATPAD ®KU-BG系列是高导热性能硅胶薄膜，由氮化硼作为填料并用玻璃纤维加固。该系列产品表面非常柔软且可以非常好的适应接触表面，因此热阻也被降到了最低，达到了界面材料的最高工艺要求。

2019-09-04 - 新产品

你好，爱美达HEATPAD ®KU-BGDX系列是具有出色导热性能的硅胶薄膜垫片，能否提供样品以供测试

您好，HEATPAD® KU-BGDX系列有四款，您可以世强元件平台上搜索相关资讯，平台上也是可以免费的申请样品，目前应该在备货中，请持续关注下平台上信息，谢谢。或者可以直接拨打我们的客服电话400-887-3266，谢谢。

2019-10-18 - 技术问答

Aavid(爱美达)--BOYD热管理(导热界面材料)选型指南

Aavid Company profile Thermal Interface Materials Overview Thermo-silicone interface material Thermo-silicone caps and tube Thermally conductive soft-silicone film Thermally conductive silicone-free films Thermally conductive phase-change material Graphite films EMI-shielding materials Thermally conductive ceramics Insulating films Insulating bushings POWERCLIP Heat sinks Films/ceramics/Phase-change materials Standard configurations and dimensions Thermal properties products naming rules Thermal Properties Products Technical Information

爱美达 - INTERFACE MATERIALS,PROFILE HEAT SINK,绝缘膜聚碳酸酯,INSULATING BUSHINGS,HEAT SINK,石墨薄膜,HEAT SINKS,THERMALLY CONDUCTIVE FILMS,GRAPHITE,RELAYS,HIGHLY THERMALLY CONDUCTIVE CERAMICS,THERMO-SILICONE TUBES,EMI-导电界面材料,GRAPHITE FILMS,COOLING PLATES,CONVENTIONAL MICA,THERMALLY CONDUCTIVE SILICONE-FREE FILMS,THERMO-SILICONE,EMI-CONDUCTING INTERFACE MATERIAL,SOFT-SILICONE,热硅管,TRANSISTOR CLIPS,SILICONE,RECTIFIER BRIDGES,PHASE-CHANGE COMPOUND,IGBTS,热界面材料,PLASTIC MOUNTING CLIP,STAMPED HEAT SINKS,绝缘薄膜聚酯,导热相变材料,THERMO-SILICONE INTERFACE MATERIALS,MULTIPLE TRANSISTOR CLIPS,SPECIAL HEAT SINKS,SCHOTTKY MODULE,THERMO-SILICONE INTERFACE MATERIAL,EMI-SHIELDING MATERIALS,SCR MODULE,THERMO-SILICONE CAPS,INSULATING FILM POLYESTER,THERMAL INTERFACE MATERIALS,THERMAL PASTE,POLYIMIDE FILM,DARLINGTON MODULE,热硅界面材料,绝缘膜,电磁屏蔽材料,导热无硅薄膜,THERMALLY CONDUCTIVE SILICONE FILM,HERMO-SILICONE TUBES,THERMAL CONTACT,绝缘套管,THERMALLY CONDUCTIVE CERAMICS,INSULATING FILM POLYCARBONATE,COLD PLATE,RESISTOR,THERMALLY CONDUCTIVE PHASE-CHANGE MATERIALS,CERAMICS,聚酰亚胺绝缘薄膜,高性能导热软硅胶片,THERMO-SILICONE,INSULATING FILM ARAMIDE PAPER,INSULATING FILM POLYIMIDE,THERMALLY CONDUCTIVE SOFT-SILICONE FILMS,THERMALLY CONDUCTIVESILICONE-FREE FILMS,THERMALLY CONDUCTIVE CERAMICS,SILICONE FILMS,导热陶瓷,HIGH-PERFORMANCE THERMALLY CONDUCTIVE SOFT-SILICONE FILMS,EMI-CONDUCTING INTERFACE,GRAPHITE FILM,INSULATING FILMS,PHASE-CHANGE MATERIALS,LUMINIUM FOILS,FINGER CLIPS,GULL WING CLIPS,KU 3-380/M3,KU-BG 30,KU-TCS100,KU-A 30,KU-TXE 50,KU-CR-MINI,KU 3-325,KU 1-159,KU-K/CU/K,KU-EGF 45,KU-CG 80,KU-TXS 100,KU-CRFI 75,KU 3-334/3,KU 6-628/0,KU-ALN,KU-ALO,KU 7-724/AXX/CP,KU-BG 20,KU-ALC 5/315-157,KU 6-631/0,KU-ALF,KU 3-310,KU 6-651/PA,KU-ALC,KU-ALC 5/241-229,KU-TCSP400,S SERIES,KU-KAPIT,KU 6-655/SR,KU-ALC 5/370-134,KU-KAHN,KU-SAS20,KU-TCAS,KU 6-650/SR,KU-TCAT,KU-BGDX 80,KU-TCS200,KU-KAPIF,KU 1-019,KU 3-300,C SERIES,KU-TXE 100,KU 3-303,KU-ALC 5/250-125,KU 1-016,KU-LEXB0.25,KU-A 45,KU 4-440/3.1,KU 4-461,KU-ALC 5/374-244,KU-SAS,KU-TCS,KU-KE11,KU-SAS10,KU-CRF,KU -7-723/16/CXX/CP,KU-TCSP500,KU-TCAB,KU 4-453,KU-TCAD,KU 4-450,KU 4-451,KU-TDFBS,KU 3-396/24,KU-ALC 5,KU-NOMA,KU 6-652/PA,KU-TDFBH,KU 4-445,KU-TDFD,KU 4-443,KU-TDFF,KU 4-441,KU 6-656/SR,KU 4-440/4.0,KU-CRF-MINI,KU 6-624/K/CU/K,KU 2-ZUB01-567,KU-ALC 5/370-339,KU-ALC 5/315-114,KU-TCSP200,KU-ALC 5/750-370,KU-PA247/2,KU-A 80,KU-CR-125,KU-TCSP,KU 4-430,KU 6-651/SR,KU 7-723/CXX/CP,KU 7-724/SXX/CP,KU-LEXA0.25,KU-C 30,KU 6-623/0,KU-ALC 5/460-230,KU-PCL12,KU-ALC 5/354-154,KU-S 30,KU 7-723/16/SXX/CP,KU-ALC 5/386-252,KU-THE 300,KU-KG,KU-ALC 5/350-281,KU-ALC 5/366-197,KU-KC15,KU-CBGA,KU 4-498/X,KU 6-653/PA,KU-TCSP300,KU-CRFI,KU-S 45,KU 6-657/SR,KU-ALC 5/125-125,KU-TXST 100,KU 6-624/0,KU-ALC 5/425-244,KU-TCS500,KU-BGD,KU-BGDX,KU 3-396/24/4,KU-KG 25,KU-THE 200,KU 6-652/SR,KU 6-665/PA,KU-C 45,KU-ALC 5/456-236,KU-TCSP50,KU-KAMT,KU-ALC 5/550-370,KU-ALC 5/197-114,KU 4-499/X,KU 3-396,KU 3-397,KU 3-398,KU-THE 100,KU 3-399,KU-BGD 80,KU 7-723/16/AXX/CP,KU-TXST 200,KU-ALC 5/225-175,KU-THE 50,KU-ALF 5,KU 3-385,KU-TXST,KU 6-654/PA,KU 3-386,KU 3-387,KU-CRF-125,KU 3-388,KU 3-389,KU 6-658/SR,KU-TXS 50,KU 3-391,KU-CG 20,KU 3-392,KU 3-393,KU 3-394,KU 3-395,KU-ALC 5/106-108,KU-C 80,KU-ALC 5/425-134,KU-ALC 5/075-080,KU 7-723/AXX/CP,KU-ALC 5/630-302,KU-BG 80,KU-PCL,KU-TCSP100,KU-CG 30,KU 3-380,KU-ALC 5/206-206,KU 3-381,KU 3-382,KU 3-383,KU 3-384,KU-S 80,KU-TXST 300,KU 7-723/SXX/CP,KU 6-619,KU-TCS300,KU-KG 75,KU-MYA,KU 3-368,KU 3-369,KU 6-623/K/CU/K,KU 1-086,KU 7-700/AXX /CP,KU-TXE 200,KU-BGD 45,KU-ALC 5/112-112,KU-TXS 300,KU-TXST50,KU-CG 45,KU-CBMC,KU-ALC 5/100-100,KU 6-655/PA,KU-LEXC0.25,KU-EGF 20,KU-CBMA,KU-BGD 30,KU 6-620,KU 3-360,KU-BGDX 08,KU 6-624,KU-LEXA,KU 6-623,KU-LEXC,KU-LEXB,KU 6-628,KU-EGF,KU-BG,KU 1-086/1,KU-THS,A SERIES,KU-TCS400,KU-KG 50,KU-ALC 5/445-354,KU-EGF 30,KU-SFH,KU-SFI,KU-ALC 5/220-064,KU-TCS50,KU-SFG,KU-THE,KU-BGD 20,KU-TXE 300,KU-SFB,KU-TXS,KU 6-650/PA,KU 6-631,KU-ALC 5/346-154,KU 1-182,KU 6-630,KU 3-333/3,KU-TXS 200,KU 6-654/SR,KU-ALC 5/449-449,KU-BGDX 30,KU-TXE,KU 3-339,KU 6-630/0,KU-ALC 5/276-106,KU-ALC 5/480-150,KU 3-333,KU 3-334,KU-BG 45,KU-CG,KU - CG 20 - 0H -KS -20 X 25 MM - L,KU-KG 38,KU 1-072,KU-ALC 5/244-102,KU 4-495,KU 3-340,KU 2-ZUB 38-1,KU-ALC 5/402-358,KU-BGDX 20,KU-CR,KU 1-070,KU 7-724/CXX/CP,KU-ALC 5/364-081,KU-KG/S,PCBS,OPTICAL APPLICATIONS (LEDS),变频器,FREQUENCY CONVERTERS,COOLING UNITS,汽车,TELECOMMUNICATION MODULES,COOLING ELEMENTS,SMD电源模块,AUTOMOTIVE APPLICATIONS POWER UNITS,发动机控制和冷却装置,FLAT CABLES,HEAT SINKS,DC/DC CONVERTERS,AUTOMOTIVE,ELECTRIC DRIVES,ELECTRICALLY INSULATED MULTICHIP MODULES,不间断电源,过孔和散热器,外壳,UPS,温度传感器,MICROPROCESSORS,ASICS,THERMOSENSORS,ACTIVE HEAT SOURCES,UPS MODULES,PHOTOVOLTAICS,BATTERY CHARGERS,ASTRONAUTICS,DVD-ROM HOUSINGS,电信模块,POWER SUPPLIES,开关模式电源,IGBTS,SMD-POWER MODULES,CARRIERS,电绝缘多芯片模块,IT,电解电容器,ELECTROLYTIC CAPACITORS,CASINGS,NOTEBOOKS ACTIVE COMPONENTS,POWER SEMICONDUCTORS,NOTEBOOKS,TRANSFORMERS,CPU MODULES,蓄电池充电器,CPU模块,CONSUMER ELECTRONICS,ELECTRONIC COMPONENTS,CONTROLLING TECHNOLOGY,POWER MODULES,AUTOMOTIVE TECHNOLOGY,LEDS,AERO,HOUSINGS,SEMICONDUCTORS,ASIC,MICROPROCESSORS,ENGINE CONTROL AND COOLING UNITS,HEATPIPES,LITHIUM-ION TECHNOLOGY,LIGHTING,IGBTS MODULES,ENGINE CONTROL,HIGH-POWER DIODES,BETWEEN PCBS AND HOUSINGS,OPERATIONAL AMPLIFIERS,PCS,大功率二极管,微处理器,电源模块,VIAS AND HEAT SINKS,THERMAL GREASERE PLACING,CD-ROM HOUSINGS,VIAS,DIODES,BETWEEN LSI AND HEAT SINKS,运算放大器,RF COMPONENTS,电源,OPTICAL APPLICATIONS,SMPS,光伏学,光学应用（LED）

2016年 - 选型指南

Transtherm®导热硅橡胶和无硅橡胶技术数据表

Transtherm®热导硅橡胶和无硅橡胶材料结合了高热传导率和电绝缘性。这些材料采用氧化铝填料，即使在高温下也能保持较高的介电强度。大部分Transtherm®硅橡胶和无硅橡胶都提供机械增强选项，通常为玻璃纤维编织，以增加机械稳定性。通过替换云母和热膏的使用，解决干燥、开裂和硅胶迁移问题。

爱美达 - TRANSTHERM® THERMALLY CONDUCTIVE SILICONE RUBBER & SILICONE-FREE RUBBER,TRANSTHERM®导热硅橡胶和无硅橡胶,T400-7,BDC,KU-TEG3,TGP19,KU-TEG20,BGDX,KU-TAG30,BCTIM 210-1010,KU-TAG20,KU-BGDX30,KU-BGDX20,KU-BGD20,SFB,KU-BGD30,T1200-9-2023,KU-SFB30,KU-TAP11,KU-BGDX08,TEG,TAG,TAP11,BGD,T3

2019.1 - 数据手册

【产品】热导率为1.9W/m·K的导热硅胶薄膜KU-CG系列，采用玻璃纤维加固

HEATPAD ®KU-CG系列是爱美达推出的一款硅胶薄膜，由导热陶瓷作为填料并用玻璃纤维加固，带来了极佳的导热性能。由于采用了上述材质，该系列产品的总热阻非常低。该系列产品的性能与柔韧性使其成为大多数应用场合的理想界面材料。

2019-09-27 - 新产品

【产品】具有极高介电强度的硅胶薄膜HEATPAD®KU-TCSP系列

爱美达推出的HEATPAD®KU-TCSP包括KU-TCSP50、KU-TCSP100、KU-TCSP200、KU-TCSP300、KU-TCSP400、KU-TCSP500。KU-TCSP系列硅胶薄膜是一种软硅树脂界面材料，一面层压有玻璃纤维增强KU-C，并填充导热陶瓷。它具有突出的弹性，良好的导热性和极高的介电强度。

2019-09-21 - 新产品

【产品】填充导热陶瓷的高导热超软硅树脂界面材料HEATPAD®KU-TDFBH和KU-TDFBS

爱美达是一家全球散热管理解决方案厂商，其生产的散热材料覆盖全行业,10年未出现故障，可以提供消费级、医疗级、汽车级、工业级的散热材料需求。其推出的KU-TDFBH、KU-TDFBS是硅胶薄膜，HEATPAD®KU-TDFBH和KU-TDFBS是填充导热陶瓷的超软硅树脂界面材料，具有高导热性和介电强度以及优异的表面适应性。

2019-09-26 - 新产品

【产品】由高导热陶瓷作为填料并用玻璃纤维加固的硅胶薄膜垫片HEATPAD ®KU-EGF系列

爱美达HEATPAD ®KU-EGF系列是具有出色导热性能的硅胶薄膜垫片，由高导热陶瓷作为填料并用玻璃纤维加固，因此具有极低的热阻。它非常适合涉及临界温度的应用。

2019-09-19 - 新产品

【产品】热导率分别为2.3W/m·K与3.2W/m·K的软硅胶导热薄膜KU-TCAB与KU-TCAD

爱美达是一家全球散热管理解决方案厂商，其生产的散热材料覆盖全行业,10年未出现故障，可以提供消费级、医疗级、汽车级、工业级的散热材料需求。KU-TCAB与KU-TCAD是爱美达推出两款热导率分别为2.3W/m·K与3.2W/m·K的软硅胶导热薄膜，以导热陶瓷作为填料，具有卓越的热导率、优秀的弹性与高介电强度。该两款产品可满足热传递的最高要求，总热阻因采用的材料也降到了最低.

2019-09-10 - 新产品

【产品】热导率分别为1.8W/m·K与4.5W/m·K的软硅胶导热薄膜KU-TCAS与KU-TCAT

爱美达是一家全球散热管理解决方案厂商，其生产的散热材料覆盖全行业,10年未出现故障，可以提供消费级、医疗级、汽车级、工业级的散热材料需求。KU-TCAS与KU-TCAT是爱美达推出两款热导率分别为1.8W/m·K与4.5W/m·K的软硅胶导热薄膜，以导热陶瓷作为填料，具有卓越的热导率、优秀的弹性与高介电强度。该两款产品可满足热传递的最高要求，总热阻因采用的材料也降到了最低.

2019-09-09 - 新产品

爱美达与3M合作提供导热丙烯酸垫片解决高级电子组件的热限制，导热系数最高可达4.9 W/mK

Boyd公司是3M公司的先进TIMs、粘合剂、薄膜和其他特殊材料的首选合作伙伴。它获取和采购3M的TIMs的完整生产线，并使用这些材料以满足独特的应用需求。Aavid爱美达是Boyd旗下一家热解决方案提供商，提供高度定制的精密模切垫片、热粘带和完整的、随时可应用的热管理解决方案，满足或超过特定OEM应用的热需求。

2020-10-22 - 原厂动态

爱美达生产的散热材料，请问是散热硅脂吗？还是散热胶？

您好，Aavid（爱美达）成立于1964年，隶属于宝德（BOYD）集团，是全球散热产品及散热系统管理解决方案的领导者。Aavid（爱美达）提供涵盖从传统和先进空气冷却和液体冷却系统及换热器，到先进的传导冷却及两相传热的散热解决方案，包括热界面材料：导热硅脂，导热垫片等。

2019-12-18 - 技术问答

【应用】国产H500导热垫片配合爱美达风冷散热器为家用投影仪光机散热提供解决方案

DMD是投影仪最核心的一个部件，所以DMD的散热设计非常重要。鸿富诚H500导热垫片，导热系数达到5W/m.K,热阻较小，能快速的把热量传导到爱美达金属散热器上面，然后热量通过热管传递到鳍片上，最后风扇会对鳍片进行强制降温冷却来进行散热。爱美达风冷散热器可以从设计阶段进行热仿真，精准提供散热方案，大大降低试错成本。

2021-08-18 - 应用方案