【产品】罗杰斯CLTE系列高可靠性应用的复合材料

2017-09-27 Rogers(世强编辑整理)
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罗杰斯的CLTE™系列产品是由玻璃布、PTFE、微分散陶瓷填充的复合材料,在较大工作温度变化范围内能保持很好的相位稳定,是相位敏感应用的最佳拍档。该系列材料具有低吸水率、低出气率的特点以及严格的介电常数和厚度公差控制,能在高湿环境下保持稳定的电气性能,介电常数随温度变化小,且比于传统的PCB材料有更好的导热性能。


CLTE™系列材料使用玻璃织布能提供好的的尺寸稳定性,适用于薄芯、多层板电路应用,能达到更严格的对准度要求,最大程度的保证工业应用中嵌入式电阻阻值一致性。低热膨胀系数降低了镀孔断裂的风险,提高了可靠性,适用于航空电子设备、雷达等高可靠性应用。CLTE™系列下各型号选型简介如下:


CLTE™层压板

CLTE™层压板能减小与陶瓷有源器件的结合应力,满足复杂多层结构中高的对准度要求,在同类材料中尺寸稳定性最佳,可以结合不同种类的铜箔,包括电解铜、反转处理铜、压延铜和电阻箔片等使用,大板规格为36"x 48"。最低厚度为0.003",对于减小无源器件的尺寸极具理想。是通信、雷达系统等高可靠性设备的最理想材料之一。


产品特性

• 介电常数:2.98

• 介质损耗角正切:

--0.0015 @ 1 MHz

--0.0023 @ 10 GHz

• 热膨胀系数:

--X,Y轴:10,12ppm/℃

--Z轴:34 ppm/℃


CLTE-XT™层压板

CLTE-XT™层压板相比于CLTE™在保持良好机械稳定性的同时,拥有CLTE™系列中最低的介质损耗角正切(相比于介电常数为3.0的非玻璃布材料),同时还是CLTE™ 系列中介电常数允差值最低的层压板。板规格为36”x 48“,可以结合ED、RT、压延铜和电阻铜箔等使用,也可提供金属(铝、黄铜、铜)背板。CLTE-XT是通信、雷达等高可靠性应用的首选板材之一。


产品特性

• 介电常数:2.94

• 介质损耗角正切:0.0012

• 热膨胀系数:

--X,Y轴:8,8 ppm/℃

--Z轴:20ppm/℃


CLTE-AT™层压板

CLTE-AT™复合型层压板与CLTE-XT™层压板性能相似,但CLTE-AT™具有更高的性价比。不同厚度的CLTE-AT™层压板(以5mil厚度的结构为基础)有一致的介电常数,均有卓越的尺寸稳定性。CLTE-AT™层压板受温度影响小,在不同温度下仍具备可靠的机械性能,且介电常数随温度变化小。非常适用于功率放大器、卫星通信等高可靠性设备,从消费到国防航空领域均有广泛的应用。


产品特性

• 介电常数:3.00

• 热膨胀系数(50~150 ℃):

--X, Y轴:8.8 ppm/℃

--Z轴:20 ppm/℃

• 介损角正切:0.0013


CLTE-MW™ 层压板

CLTE-MW™系列层压板使用开纤玻璃布加固而成,同时高填充量使电磁波传播的高频玻纤效应影响减小到最低。专为优化成本、提升性能而设计,非常适合由于物理或电气特性约束而需要对厚度进行限制或控制的应用。有3~10mil七种可选厚度可选,为5G及其他毫米波设计提供理想的信号接地之间的厚度间隔。


CLTE-MW™系列提供压延铜箔、反转铜箔、标准电解铜箔等多种铜箔类型可选,在特殊需求下,也提供电阻薄膜和金属板。可应用于航空航天、普通商业、消费品市场等广泛领域,如放大器、天线、巴伦、耦合器及滤波器等。


产品特性:

• 介电常数:2.94~3.05( ± 0.04)

• 介电强度:630V/mil

• 热膨胀系数(-55~288 ℃):

--X,Y轴:8ppm/ ℃

--Z轴:30ppm/ ℃

• 介质损耗角正切:0.0015@10GHz

• 吸水率:0.03%

• 热传导系数:0.42W/mK

• UL94 V-0阻燃材料


CLTE-P™半固化粘结片

CLTE-P™半固化粘结片是适用于PTFE的微波印刷电路板的多层粘结材料,厚度接近0.0032”(最终成形厚度取决于压力、电路分布和铜箔厚度等诸多因素,平的表面粘合后的最终厚度典型值为0.0024“)。


CLTE-P™在层压中热塑树脂的保压时间短,比高频热固性半固化片材料具有更短的层压周期,出气率低,是兼容RoHs的环境友好型产品。适用于雷达系统、通信系统、Applications PTFE材料粘结和其他高频材料粘结的应用。


产品特性

• 介电常数2.98

• 介损角正切0.0023

• X,Y,Z轴均具有低热膨胀系数

• 以片状的形式提供

• 阻燃材料

• 热塑薄膜的熔化温度为510°F (265℃)

• 与更低熔化温度的粘接薄膜结合使用,可以实现顺序层压


技术顾问:刘一分


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  • 北冥之鲲 Lv8 2019-01-11
    CLTE–MW可用对PCB柔性有要求的应用,特别是航空级软板应用,已有成功案例。
  • 西安石头哥 Lv7. 资深专家 2018-12-26
    硬气啊啊
  • Yangwang Lv7. 资深专家 2018-11-14
    不错
  • 江江 Lv4. 资深工程师 2018-07-18
    学习了
  • NASA911 Lv8. 研究员 2017-12-09
    学习学习
  • 王颖 Lv6. 高级专家 2017-11-24
    已下载学习
  • 小林爱研发 Lv3. 高级工程师 2017-11-15
    新材料要多学习
  • Janvense Lv7. 资深专家 2017-10-31
    世强的资料好丰富,学到好多啊。
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型号- RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,AD350A™,10I,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RO3000® 系列,RO4000® 系列,RT/DUROID 6202,TC350 PLUS,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,ISOCLAD® 系列,RO4450F™,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,TMM 10I,AD1000,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,CLTE 系列™,AD250,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217

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