【产品】罗杰斯CLTE系列高可靠性应用的复合材料
罗杰斯的CLTE™系列产品是由玻璃布、PTFE、微分散陶瓷填充的复合材料，在较大工作温度变化范围内能保持很好的相位稳定，是相位敏感应用的最佳拍档。该系列材料具有低吸水率、低出气率的特点以及严格的介电常数和厚度公差控制，能在高湿环境下保持稳定的电气性能，介电常数随温度变化小，且比于传统的PCB材料有更好的导热性能。
CLTE™系列材料使用玻璃织布能提供好的的尺寸稳定性，适用于薄芯、多层板电路应用，能达到更严格的对准度要求，最大程度的保证工业应用中嵌入式电阻阻值一致性。低热膨胀系数降低了镀孔断裂的风险，提高了可靠性，适用于航空电子设备、雷达等高可靠性应用。CLTE™系列下各型号选型简介如下：
CLTE™层压板
CLTE™层压板能减小与陶瓷有源器件的结合应力，满足复杂多层结构中高的对准度要求，在同类材料中尺寸稳定性最佳，可以结合不同种类的铜箔，包括电解铜、反转处理铜、压延铜和电阻箔片等使用，大板规格为36"x 48"。最低厚度为0.003"，对于减小无源器件的尺寸极具理想。是通信、雷达系统等高可靠性设备的最理想材料之一。
产品特性
• 介电常数：2.98
• 介质损耗角正切：
--0.0015 @ 1 MHz
--0.0023 @ 10 GHz
• 热膨胀系数：
--X，Y轴：10，12ppm/℃
--Z轴：34 ppm/℃
CLTE-XT™层压板
CLTE-XT™层压板相比于CLTE™在保持良好机械稳定性的同时，拥有CLTE™系列中最低的介质损耗角正切（相比于介电常数为3.0的非玻璃布材料），同时还是CLTE™ 系列中介电常数允差值最低的层压板。板规格为36”x 48“，可以结合ED、RT、压延铜和电阻铜箔等使用，也可提供金属（铝、黄铜、铜）背板。CLTE-XT是通信、雷达等高可靠性应用的首选板材之一。
产品特性
• 介电常数：2.94
• 介质损耗角正切：0.0012
• 热膨胀系数：
--X，Y轴：8，8 ppm/℃
--Z轴：20ppm/℃
CLTE-AT™层压板
CLTE-AT™复合型层压板与CLTE-XT™层压板性能相似，但CLTE-AT™具有更高的性价比。不同厚度的CLTE-AT™层压板（以5mil厚度的结构为基础）有一致的介电常数，均有卓越的尺寸稳定性。CLTE-AT™层压板受温度影响小，在不同温度下仍具备可靠的机械性能，且介电常数随温度变化小。非常适用于功率放大器、卫星通信等高可靠性设备，从消费到国防航空领域均有广泛的应用。
产品特性
• 介电常数：3.00
• 热膨胀系数（50～150 ℃）：
--X， Y轴：8.8 ppm/℃
--Z轴：20 ppm/℃
• 介损角正切：0.0013
CLTE-MW™ 层压板
CLTE-MW™系列层压板使用开纤玻璃布加固而成，同时高填充量使电磁波传播的高频玻纤效应影响减小到最低。专为优化成本、提升性能而设计，非常适合由于物理或电气特性约束而需要对厚度进行限制或控制的应用。有3～10mil七种可选厚度可选，为5G及其他毫米波设计提供理想的信号接地之间的厚度间隔。
CLTE-MW™系列提供压延铜箔、反转铜箔、标准电解铜箔等多种铜箔类型可选，在特殊需求下，也提供电阻薄膜和金属板。可应用于航空航天、普通商业、消费品市场等广泛领域，如放大器、天线、巴伦、耦合器及滤波器等。
产品特性：
• 介电常数：2.94～3.05（ ± 0.04）
• 介电强度：630V/mil
• 热膨胀系数（-55～288 ℃）：
--X，Y轴：8ppm/ ℃
--Z轴：30ppm/ ℃
• 介质损耗角正切：0.0015@10GHz
• 吸水率：0.03%
• 热传导系数：0.42W/mK
• UL94 V-0阻燃材料
CLTE-P™半固化粘结片
CLTE-P™半固化粘结片是适用于PTFE的微波印刷电路板的多层粘结材料，厚度接近0.0032”（最终成形厚度取决于压力、电路分布和铜箔厚度等诸多因素，平的表面粘合后的最终厚度典型值为0.0024“）。
CLTE-P™在层压中热塑树脂的保压时间短，比高频热固性半固化片材料具有更短的层压周期，出气率低，是兼容RoHs的环境友好型产品。适用于雷达系统、通信系统、Applications PTFE材料粘结和其他高频材料粘结的应用。
产品特性
• 介电常数2.98
• 介损角正切0.0023
• X，Y，Z轴均具有低热膨胀系数
• 以片状的形式提供
• 阻燃材料
• 热塑薄膜的熔化温度为510°F （265℃）
• 与更低熔化温度的粘接薄膜结合使用，可以实现顺序层压
技术顾问：刘一分
相关技术文档：
Rogers CLTE-MW™系列层压板数据手册 详情>>>
Rogers CLTE-AT™系列高频层压板数据手册 详情>>>
Rogers CLTE-P™ 高性能板材数据手册 详情>>>
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北冥之鲲 Lv8 2019-01-11CLTE–MW可用对PCB柔性有要求的应用,特别是航空级软板应用,已有成功案例。 -
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西安石头哥 Lv7. 资深专家 2018-12-26硬气啊啊 -
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Yangwang Lv7. 资深专家 2018-11-14不错 -
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江江 Lv4. 资深工程师 2018-07-18学习了 -
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NASA911 Lv8. 研究员 2017-12-09学习学习 -
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王颖 Lv6. 高级专家 2017-11-24已下载学习 -
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小林爱研发 Lv3. 高级工程师 2017-11-15新材料要多学习 -
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Janvense Lv7. 资深专家 2017-10-31世强的资料好丰富，学到好多啊。
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ROGERS层压板/高频板选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的层压板/高频板选型，超低损耗，低至0.0004(Df) ；超大尺寸：54inchX24inch、52inchX40inch、50.1inchX110inch 等；丰富介电常数：2 -12.85 (Dk)；超薄介质，低至1mil
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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介质厚度(mm)(mil)
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导热系数W/(m·K)
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铜箔类型
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铜箔1厚度
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铜箔2厚度
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尺寸(inch)
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5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
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层压板
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RT/duroid® 5880LZ
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2
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0.0027
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0.254mm(10mil)
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0.33
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电解铜
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H1
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H1
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24X18
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选型表 - ROGERS 立即选型
ROGERS 半固化片选型表
罗杰斯/ROGERS提供以下技术参数的半固化片选型，超低损耗，介电常数（Dk）：2.28-10.02，正切角损耗（Df）：0.002-11.2，超大尺寸：24inchX36inch 、25.5inchX18inch、48inchX36inch等，超薄介质。
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产品型号
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品类
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产品系列
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介电常数（Dk）
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正切角损耗（Df）
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厚度(mils)(mm)(μm)
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尺寸(inch)
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导热系数W/(m·K)
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3003 BOND PLY 25.5X18 005 R3
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半固化片
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RO3003
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3.00±0.04
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3
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0.005” (0.13mm)
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25.5X18
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0.5
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选型表 - ROGERS 立即选型
RO4700T系列天线级层压板，低损耗的介质上覆低粗糙度的铜箔，可替代传统的基于PTFE的层压板
RO4700T系列天线级层压板是一种可靠的材料，它可以用来替代传统的基于 PTFE 的层压板。
Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（英文）
描述- Rogers Corporation is the world’s leading manufacturer of high performance dielectrics, laminates and prepregs used in microwave and RF printed circuit and related applications in Aerospace & Defense, Wireless & Wireline (digital) Infrastructure, Automotive Radar Sensor, Satellite TV, Mobile Internet Device and High End Chip Scale Packaging.
型号- RO4534,RO3203,RO4533,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,AD300D-IM,CLTE-MW,COOLSPAN,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,AD255C,RO3035™,AD300D,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,AD250TM,CUCLAD,CLTE™,6010.2LM,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4003C LOPRO®,RO4730G3 LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED RO1200,CLTE SERIES,CUCLAD® 6250,RO4835T™,6002,RO3210,RO4350B LOPRO,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,6250,RO4730G3 ED,TC600TM,AD255TM,RT/DUROID 6202PR 0.005",AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RADIX,RT/DUROID® 5880LZ,AD350A,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,TMM®10,AD300D™-IM™,DICLAD,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,KAPPA,RO4000,TMM 13I,AD SERIES,RO4730G3,CLTE SERIES™,MAGTREX® 555,TMM®13I,ISOCLAD,CLTE-XT™,RO3210™,CUCLAD 6700,TMM® 3,RO3206™,RO4350B LOPRO®,ANTEO,RT/DUROID 6202PR 0.020",XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350™ PLUS,TC350,RO4360G2™,RO3003,RT/DUROID 6010.2 LM,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,588018X12H1/H1R30200+-001DI,RO4350B,AD300TM,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,RO4835T,AD255C™,RO3003™,6700,RO4460G2™,DICLAD 880,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO4835IND,TC350 PLUS,AD350TM,RO4350B™,6202,RO3010,RT/DUROID 6035HTC,RO4450F™,RO4835 LOPRO,AD300D™,RT/DUROID 5880,RT/DUROID 6202PR 0.010",DICLAD 880-IM,AD350,KAPPA 438,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,RO4830,TMM 10I,5880,AD300,AD255-IM,RT/DUROID,TMM 6,TMM 4,TMM®10I,DICLADR 880-IM,RT/DUROID 6010.2LM,TC350 TM,CU4000 LOPRO,RO3203™,ISOCLAD 917,RO4003C™,2929,TC350™,RO4460G2,DICLAD® 870,RO4450F,TMM,CLTE-AT,RO4450T™,TMM®4,AD250,AD250C,TC SERIES,TMM®3,6035HTC,AD255,RO4835,CUCLAD® 217,TMM®6,RO4450T
罗杰斯高频层压板RO3003G2，77G汽车雷达PCB材料的选择
毫米波雷达技术正逐渐扩展到民用领域，如汽车驾驶辅助系统的雷达传感器。其中77G毫米波雷达是汽车前向的主流方向，主要应用于前向防碰撞、自动巡航。77G毫米波雷达频率已经达到E波段，对PCB材料损耗因子和介电常数稳定性等特性都有极为严苛的要求。罗杰斯公司在RO3000系列PTFE材料基础上开发了RO3003G2高频层压板，适用于77G汽车毫米波雷达传感器设计。
罗杰斯电路材料-天线级电路层压板AD®、IMT、RO4000®系列助力优化射频天线设计和性能
随着RF天线设计不断发展，尤其是考虑到5G的高容量需求，单频无源天线正被更为复杂的多频和宽频天线取代。高性能天线对于固定和移动无线通信系统及IoT（物联网）的运营至关重要。
Rogers（罗杰斯）高频层压板材料和粘结材料选型指南（中文）
目录- 公司及产品简介 层压板材料 粘结材料 金属箔 厚度、公差和板材尺寸 订购信息 电气表征能力 主要市场
型号- RO4534,RO3203,RO4533,TC 系列,KAPPA® 438,RO4003C,RO4533™,5880LZ,ISOCLAD933,CLTE-MW,ISOCLAD 933,RT/DUROID 6002,CUCLAD 217,RO3035™,COOLSPAN® TECA,RO4725JXR™,CUCLAD,6010.2LM,CLTE™,TMM®,CLTE-AT™,RT/DUROID 6006,RO4730G3 LOPRO®,RO4003C LOPRO®,RO4534™,XTREMESPEED™R01200M,RO4835T™,6002,RO3210,AD1000™,R03003™,10I,AD350A™,AD255C™-IM,RO3006™,RO4730G3™,RO3010™,TC600™,RO3206,AD 系列™,RO4535,RT/DUROID 6202PR,RO4535™,RT/DUROID5870,RO4835 LOPRO®,RO4534 LOPRO®,RO4533 LOPRO®,ISOCLAD917,6250,RO4730G3 ED,AD250C™,RO3003G2™,RO4360G2,ISOCLAD® 917,CUCLAD 233,RT/DUROID® 5880LZ,6006,TC600,RO4835™,RO4535 LOPRO,AD300D™-IM™,RO3035,RO4835IND™ LOPRO,TMM 13I,R03206,MAGTREX® 555,CLTE-XT™,RO3210™,AD255™,AD300™,RO3206™,TMM® 3,RO4350B LOPRO®,XTREMESPEED™ RO1200™,TMM 10,RT/DUROID® 5870,TC350,RO4360G2™,RO3003,CLTE-MW™,RO3000,CLTE,DICLAD® 880,RO3003G2,13I,RO4350B,CUCLAD 250,RT/DUROID 5870,DICLAD 527,DICLAD527,AD255C™,RO3003™,6700,DICLAD 880,CLTA™,DICLAD® 527,RT/DUROID 5880LZ,RT/DUROID 6202,RO3000® 系列,RO4000® 系列,TC350 PLUS,6202,RO3010,RO4350B™,RT/DUROID 6035HTC,DICLAD® 系列,RO4450F™,ISOCLAD® 系列,AD300D™,CUCLAD® 系列,RT/DUROID 5880,AD350™,AD350,R04450T™,DICLAD 870,6202PR,SPEEDWAVE® 300P,ANTEO™,CLTE-XT,RO3006,RO4830™,AD1000,TMM 10I,5880,AD300,TMM 6,TMM 4,RT/DUROID 6010.2LM,CU4000 LOPRO,RO3203™,RO4003C™,AD250™,2929,TC350™,DICLAD® 870,R04460G2™,588018X12H1/H1R30200+-001DL,R03203™,CU4000,CLTE-AT,DICLAD® 880-IM,AD250,CLTE 系列™,6035HTC,AD255,RO4835,RO3003M™,CUCLAD® 217
【产品】Rogers RO3003G2™层压板提供9μm极低粗糙度的电解铜箔，优化毫米波雷达的成本和可靠性
Rogers公司扩展了RO3003G2™ 层压板的铜箔选项，提供更薄的9μm极低粗糙度的电解铜箔。
【应用】显著提升汽车雷达系统稳定性的低损耗PCB板材RO3000
汽车雷达系统不易受天气影响。目前主要有24G和77G两种系统，分别实现近距离和远距离探测。汽车雷达系统信号流性能是否稳定，PCB板材是个非常重要的因素。
【应用】为77GHz汽车雷达寻找合适的线路板材料——PCB电路损耗及组成部分
与频率较低的射频电路、微波电路不同，毫米波频率对线路板材料有极为苛刻的要求。罗杰斯公司的RO3003™ 电路板拥有毫米波频段应用所需的所有特性，在未来自动驾驶汽车的电子系统中发挥重要的作用，使得公路驾驶将变得更加安全。
【产品】高稳定+高可靠的复合层压板，为您提供有效热管理方案
Rogers高性能复合层压板材料CLTE系列产品具有较低的插入损耗和更高的导热率，可以有效提高热管理能力。非常适用于薄芯，多层板电路应用。
电子商城
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品类：Circuit Materials
价格：￥2,479.9453
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品牌：ROGERS
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价格：￥547.1207
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价格：￥2,989.4355
现货： 429
品牌：ROGERS
品类：Antenna Grade Laminates
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现货： 250
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品类：High Frequency Circuit Materials
价格：￥2,669.6313
现货： 250
品牌：ROGERS
品类：PTFE/Woven Fiberglass Laminates
价格：￥16,030.1502
现货： 201
品牌：ROGERS
品类：Antenna Grade Laminates
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可定制PCB最高层数：32层；板材类型：罗杰斯高频板/泰康尼高频板/ZYF中英天线板/F4B高频板/高频电路板/高频混压板/高频纯压板等；最大加工尺寸：609*889mm。
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