【技术】UMS中功率PH15 GaAs工艺，非常适合用于设计低噪声放大器、驱动器和多功能TX和RX
UMS公司（United Monolic Semiconductors）将开始在PH15 GaAs工艺上进行共享铸造。多功能晶圆的发布日期是2020年4月17日。
PH15 pHEMT工艺为低噪音，宽频带而优化，中功率MMICs最高可达80GHz。
PH15非常适合用于设计低噪声放大器、驱动器和多功能TX和RX，例如空间通信系统和汽车防撞雷达。
PH15已成功地进行了空间使用验证，并被欧洲航天局列入欧洲优选部件清单。
PH15可以将功率和低噪音性能集成在一块芯片上，适用于小型系统。
应用实例
通过选择与QFN高容量包装能力相兼容的标准MMIC尺寸，您的项目将处于未来工业成功的道路上。
主要特性
共享铸造厂定期提供哪些工艺?
UMS计划每年进行几次常规的共享铸造分享，以便设计师能够轻松地将设计融入到制造流程中，并为项目的推进安排提前做好准备。
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产品型号
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品类
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RF Bandwidth (GHz)min
|
RF Bandwidth (GHz)max
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Gain(dB)
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IP3(dBm)
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P-1dB OUT(dBm)
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Sat. Output Power(dBm)
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PAE(%)
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Bias(mA)
|
Bias(V)
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Case
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CHA1008-99F
|
低噪声放大器
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80
|
105
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17
|
DC
|
5
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DC
|
DC
|
115
|
2.5
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Die
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品牌：UMS
品类：GaAs Monolithic Microwave IC
价格：￥169.1086
现货： 1,503
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