【产品】1200V/100A功率模块,采用Sixpack拓扑结构和IGBT M7技术,可用于工业驱动、电力供应和UPS
VINCOTECH公司推出30-P2126PA100M701-L289F719Y、30-F2126PA100M701-L289F719功率模块,使用引脚焊接的电气互连方式,属于flowPACK 2产品系列,击穿电压1200V/额定电流100A,采用Sixpack拓扑结构和IGBT M7芯片技术,使用flow 2模块外壳,封装尺寸107.2 mm×47 mm×17 mm,可用于工业驱动、电力供应和UPS等。
基本模块信息
零件号:30-P2126PA100M701-L289F719Y,30-F2126PA100M701-L289F719
产品系列:flowPACK 2
产品状态:批量生产
击穿电压:1200V
标称芯片额定电流:100A
标准包装数量:36
产品详情
拓扑结构:Sixpack
3×半桥
发射极开路设置
开尔文-发射极用于改善开关性能
温度传感器
芯片技术(主开关):IGBT M7
易于并联
低关断损耗
低集电极-发射极饱和电压
正温度系数
短拖尾电流
针对EMC优化的开关
基板绝缘材料(例如陶瓷):Al2O3
电气互连:引脚焊接
外壳相关细节
模块外壳:flow 2
与PCB的机械连接方式:4个塔器
封装尺寸:107.2 mm×47 mm
高度:17 mm
凸形基材,具有出色的热接触性能
铜基板
热机械推拉应力释放
目标应用
工业驱动
电力供应
UPS
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产品型号
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品类
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SUB-TOPOLOGY
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PRODUCT LINE
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VOLTAGEIN(V)
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CURRENTIN(A)
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MAIN CHIP TECHNOLOGY
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HOUSING FAMILY
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HEIGHTIN(mm)
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ISOLATION
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V23990-K429-A40-PM
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IGBT功率模块
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CIB-KE-NTC
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MiniSKiiP® PIM 3
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1200
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75
|
IGBT4
|
MiniSKiiP® 3
|
16
|
Al2O3
|
选型表 - VINCOTECH 立即选型
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产品型号
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品类
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产品状态
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拓扑
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电压(V)
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电流(A)
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模块高度 (mm)
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晶圆工艺
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封装
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10-0B06PPA004RC-L022A09
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SiC功率模块
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Series production
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PIM+PFC(CIP)
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600V
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4A
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17mm
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IGBT RC
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flow 0B
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选型表 - VINCOTECH 立即选型
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