【产品】大尺寸PCB设计的罗杰斯CuClad®及IsoClad®系列

2017-09-28 Rogers(世强编辑整理)
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罗杰斯的CuClad®和IsoClad®是基于PTFE的玻璃纤维支撑的复合材料,具有低损耗、低介电常数(CuClad®:2.17~2.60,IsoClad®:2.17~2.33)的特性,稳定的Dk频率,可实现高增益,是放大器和天线设计的理想选择。CuClad®层压板用机织玻璃纤维作为增强体,而IsoClad®层压板则采用无纺布纤维。该系列板材还具有低吸水率的特性,在高湿环境下工作也不会出现性能变化。soClad层压板提供最大尺寸为48"x54",CuClad®层压板提供最大尺寸为36"x48",非常适合大尺寸的PCB设计以及天线罩,常用于高频设备中的印刷电路基材、雷达天线罩等应用。


CuClad®217、233、250层压板

CuClad® 217/233/250层压板是一款非常独特的板材,交叉叠层的结构使平面内电气性能和机械性能各向同性,能达到很好的电气性能和机械性能平衡。CuClad217, 233, 250使用了玻璃织布,严格控制的PTFE含量从而能够提供低介电常数值,从而得到更宽的导线,能够很好的降低插入损耗。适用于航空、卫星设备等需要严格要求的设备(CuClad ®233 的平面CTE与用于飞机表面及结构中的铝匹配)。


产品特性

• 介电常数:

--CuClad® 217:2.17, 2.20

--CuClad® 230: 2.33,

--CuClad® 250:2.40~2.60(以0.05递增)

• 介损角正切(@10GHz):

--CuClad® 217:0.0009

--CuClad® 233:0.0013

--CuClad® 250:0.0022

• LX级别可供选择(100% 测试通过)


IsoClad®917、933层压板

IsoClad®917/933层压板采用非织布玻璃纤维(采用长玻璃纤维)为支撑,可以提供比玻璃织布支撑的层压板更为一致的PCB或天线罩结构。可以进行结构调整(较小弯曲半径),具有较高尺寸稳定性,能完美达成天线、PCB和天线罩结构的多种设计要求。


产品特性:

• 介电常数(@10GHz):

--IsoClad® 917:2.17, 2.20

--IsoClad® 933:2.33

• 介损角正切(@G10Hz):

--IsoClad® 917:0.0013

--IsoClad® 933:0.0016


CuClad®6250粘结薄膜

CuClad® 6250粘结薄膜厚度为0.0015"(0.038 mm)。使用CuClad® 6250可实现介质泡沫材料等压力敏感层的粘合,且比传统RF热塑性薄膜使用更低的温度和压力。适用于不需要暴露在高温、高压的情况如玻璃支撑的PTFE介质材料的多层粘结等设计(热塑薄膜的熔化温度为213°F (101°C)),主要应用于雷达系统、高可靠性通信系统、PTFE的粘结及其他高频基材同厚金属板(如铝)粘结的应用。


产品特性:

• 介电常数2.32

• 介损角正切0.0015

• 以24"(305mm)的卷筒形式和片状形式供应

• 介电常数值和常用于多层PCB中的层压板相匹配


CuClad®6700粘合薄膜

CuClad® 6700粘结薄膜是一种氯三氟乙烯(CTFE)热塑共聚物,厚度为0.0015"(0.038 mm)或0.003”(0.076 mm)。CuClad 6700具有比高频热固性半固化片材料具有更短的层压周期,且在层压中热塑树脂的保压时间短,出气率低,是兼容RoHs的环保型产品。适用于微波带状线和其他多层电路中PTFE材料的粘合,也可用于其他结构和电气元件与介质材料的粘合。


产品特性:

• 介电常数:2.30

• 介损角正切:0.0025

• 阻燃材料

• 热塑薄膜的熔化温度为397°F (203℃)

• 24"(610mm)的卷筒形式和片状形式供应

• 介电特性和低介电常数层压板相匹配


技术顾问:刘一分


相关技术文档:

ROGERS 新材料CuClad® 217/233/250数据手册 详情>>>

Rogers 新材料CuClad® 6250/6700数据手册 详情>>>

Rogers 新材料IsoClad® 917/933数据手册 详情>>>


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  • wgk1234 Lv6. 高级专家 2018-09-17
    不错不错
  • Ranger Lv8. 研究员 2018-06-04
    支持哦
  • 小山东 Lv4. 资深工程师 2018-05-11
    不错
  • Jackie0078 Lv8. 研究员 2018-01-07
    好东西,支持
  • 80分每天 Lv5. 技术专家 2018-01-06
    目前还没涉及到高频,学习啦
  • conder Lv4. 资深工程师 2017-12-21
    好东西支持一下
  • 饮水者 Lv8. 研究员 2017-12-16
    不错
  • LEE Lv8. 研究员 2017-11-29
    挺好
  • 73538338 Lv3. 高级工程师 2017-11-02
    好文章,学习
  • 用户_1228 Lv4. 资深工程师 2017-10-25
    支持一下了
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产品型号
品类
产品系列
介电常数(Dk)
正切角损耗(Df)
介质厚度(mm)(mil)
导热系数W/(m·K)
铜箔类型
铜箔1厚度
铜箔2厚度
尺寸(inch)
5880LZNS 24X18 H1/H1 R4 0100+-001/DI
层压板
RT/duroid® 5880LZ
2
0.0027
0.254mm(10mil)
0.33
电解铜
H1
H1
24X18

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