国内领先的雷达模块制造商——朗宽半导体(LANQUAD)
产品亮点:
超再生4G雷达模块
●采用自研主控芯片,内置抗干扰算法,抗基站干扰,不受温度、湿度、气流、灰尘、噪声、亮暗等影响
●16*18mm超小体积,输出孔径2.54/2.0mm兼容设计
●程序灵活:延时时间可定制
●良好的感应效果:顶装水平面360度覆盖,墙装水平面180度覆盖,带宽范围±150 MHz,挂高3m,覆盖4m以上
●低功耗:最低可达2.3ma
5.8G定频雷达模块
●支持ISM 5.8GHz频段,满足FCC/CE认证要求
●延时时间、感应距离、光敏阈值均可根据需要定制
●良好的感应效果:顶装水平面360度覆盖,墙装水平面180度覆盖,挂高3m,覆盖半径5m
●自主原创设计,内置多重滤波算法,抗5G基站干扰,不受温度、湿度、气流、灰尘、噪声、亮暗等影响
5.8G非定频雷达模块
●工作频率为6.0G±200MHz,采用自研主控芯片,内置抗干扰算法,抗基站干扰,不受温度、湿度、气流、灰尘、噪声、亮暗等影响
●输出孔径2.54/2.0mm兼容设计
●程序灵活:延时时间可定制
●良好的感应效果:顶装水平面360度覆盖,墙装水平面180度覆盖,挂高3m,覆盖半径5m
●产品多样化:具有反接口,反逻辑设计等
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可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm,厚度1mm~10mm,最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K,散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。
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可支持TI AM335x/AM5718 和NXP iMX6/iMX8芯片定制核心板和计算单板;支持NXP iMX6核心模组X / F / H系列、TI AM335x核心模组X / N / H系列,与兼容的底板组合定制单板计算机。
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