【产品】金菱通达推出轻量化导热凝胶XK-G35,满足无人机主板散热要求
现在工程师们的设计越发的高要求,尤其是应用于无人机散热的导热凝胶,更是对低密度有更高的要求,这就让导热凝胶也有了更高的门槛,金菱通达导热凝胶XK-G35,导热系数高,轻量化定制设计。
某无人机客户即将要量产的无人机项目,主板散热用的导热凝胶一直没有验证OK,不是散热没有通过,就是导热凝胶密度太大,重量没有达到要求。
金菱通达轻量化导热凝胶XK-G35导热系数3.5W,远远超过客户3W的散热要求。除此之外,金菱通达提供点胶路径,很好的控制了导热凝胶用量,经过近一个月的测试,高温老化结果出来了,散热良好,满足客户项目要求。
金菱通达服务客户不单纯只是销售一款导热凝胶,还包括点胶设备支援,点胶工艺方案设计,点胶模拟试验等等,助力客户更快地解决热源问题。
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