【产品】金菱通达推出轻量化导热凝胶XK-G35，满足无人机主板散热要求

时间： 2022-05-10 来源：金菱通达

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现在工程师们的设计越发的高要求，尤其是应用于无人机散热的导热凝胶，更是对低密度有更高的要求，这就让导热凝胶也有了更高的门槛，金菱通达导热凝胶XK-G35，导热系数高，轻量化定制设计。

某无人机客户即将要量产的无人机项目，主板散热用的导热凝胶一直没有验证OK，不是散热没有通过，就是导热凝胶密度太大，重量没有达到要求。

金菱通达轻量化导热凝胶XK-G35导热系数3.5W，远远超过客户3W的散热要求。除此之外，金菱通达提供点胶路径，很好的控制了导热凝胶用量，经过近一个月的测试，高温老化结果出来了，散热良好，满足客户项目要求。

金菱通达服务客户不单纯只是销售一款导热凝胶，还包括点胶设备支援，点胶工艺方案设计，点胶模拟试验等等，助力客户更快地解决热源问题。

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