【选型】Parker Chomerics导电密封剂选型指导

时间： 2019-06-20 来源：Parker Chomerics

技术问答

导电密封剂，也叫导电密封胶，通常以金属微粒填充树脂或凝胶类的化合物制成，主要用于填充结构间隙、缝隙，形成连续的导电界面，并起到电磁屏蔽和环境密封的作用，也可以用于弹性垫圈的修补和粘合。美国PARKER CHOMERICS（派克固美丽）公司是一家世界知名的屏蔽材料生产厂家，该公司在官网上也推荐了多种导电密封剂产品，总共有16款型号。这些产品具有多种不同的填料和基质配方，本文以化合物基质为依据，对这16款产品做一下简单的分类，并简单介绍一些特性优点。

图1 派克固美丽推出的多种类型导电密封剂产品

在选型导电密封剂的过程中，一般先确定的是化合物基质，这可以直接由应用环境和机械性能方面的需求来决定。例如，很多常见应用中会遇到与硅橡胶垫圈的配合使用，这时候就极有可能选择硅酮化合物基质的密封剂。这样一来，无论是密封效果还是粘合效果，都会更好。因此，硅酮化合物制成的密封剂是目前应用最广的类型，派克固美丽官网推荐的16款型号中，就有10款是硅酮化合物基质的产品。这10款型号如下：

• TECKNIT 0002，纯银填料

• CHO BOND^® 1016，镀镍石墨填料

• CHO BOND^® 1035，镀银玻璃填料

• CHO BOND^® 1038，镀银铜填料

• CHO BOND^® 1075，镀银铝填料

• CHO BOND^® 1121，镀银铜填料

• CHO-BOND^® 1077，镀镍铝填料

• PRO-SHIELD^® 7002，镀镍石墨填料

• PRO-SHIELD^® 7008，纯银填料

• PRO-SHIELD^® 7001，镀镍铝填料

在选择金属填料时，通常考虑的是电气性能、耐腐蚀性能，以及成本效益。一般来说，纯银填料的导电性能肯定最佳，而镀银材料则是为了在节省成本的同时，兼顾导电性能，是一种折衷方案。铝质填料则是在与铝基板的配合应用中，表现出良好的抗电偶腐蚀性能。镀镍材料由于镍金属的稳定性，在盐雾环境中能够长期保持良好的耐腐蚀特性。还有石墨和玻璃这些半导体填料，主要是出于成本和稳定性方面的考虑。在具体选型时，可能还需要考虑更加细致的参数，即使相同填料和基质的密封剂，在参数上仍然可能会有比较大的差距。由于篇幅关系，本文无法作更细致的参数分析，如有相关需求，请至世强官网或派克固美丽官网查询相关资料。

在一些精密电子应用的环境中，有时候会有无硅环境的需求，这不仅仅是环境保护的因素，还有可能牵涉到产品安全性问题，例如车用电子油门踏板就有这方面的要求。因此，除了硅酮化合物的导电密封剂以外，派克固美丽还推荐了6款其他基质的密封剂型号，如下：

• CHO BOND^® 1019，聚硫醚基质，镀银铝填料

• CHO BOND^® 2165，聚氨酯基质，稳定性铜填料

• CHO BOND^® 4660，聚异丁烯基质，镀银铜填料

• CHO BOND^® 4669，聚异丁烯基质，镀银铜填料

• TECKNIT 0005，聚烯烃基质，镀银玻璃填料

• PRO SHIELD^® 7024，丙烯酸基质，镀银铜填料

以上这6款密封剂，除了不含硅这一共同特点之外，还各自具有不同的性能特点。例如，丙烯酸具有可转移特性，维护特别方便；聚异丁烯具有特定的溶解性，稳定性好，但可以溶于特定的稀释剂，工艺灵活性好。在选型时，建议根据配合材质，以及应用环境的需求，进行匹配选择。具体的性能和参数，也请至世强官网或派克固美丽官网，查询相关介绍资料，可按型号搜索。

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Parker Chomerics 产品概述

型号- CHO-TOUCH™,CHO-STRAP®,CHO-SEAL®,STREAMSHIELD OMNI-CELL® SHIELD-CELL,T-WING®,CHO-MUTE®,CHO-MASK®,SPRING-LINE®,DURALAN™,CHO-BOND®,CHO-FAB®,THERM-A-GAP™,WIN-SHIELD®,CHO-SORB®,THERM-A-FORM™,CHO-THERM®,THERMFLOW®,CHO-SHRINK®,THERMATTACH®,METALASTIC®,PREMIER™,CHO-FOIL®,CHO-LUBE,SOFT-SHIELD®,CHO-FORM®,POLA®,TECKFILM™,CHO-SHIELD®

商品及供应商介绍 - PARKER CHOMERICS - 2019-08 PDF 中文下载

Parker Chomerics（派克固美丽）导电特种材料选型指南

描述- Parker is the global leader in motion and control technologies, providing precision-engineered solutions for a wide variety of mobile, industrial and aerospace markets. Parker can be found on and around everything that moves.

型号- CHO-SHIELD 571,52-01-2001-0000,50-30-0584-0029,CHO-LUBE 4220,52-01-0571-0000,50-10-1086-0000,52-03-2056-0000,CHO-BOND 2165,CHO-SHIELD 608,CHO-BOND 1077,596,52-00-2002-0000,52-00-2003-0000,51-02-4669-0000,50-33-1038-0000,50-01-0584-0208,50-00-1091-0000,CHO-SHIELD 604,72-00002,72-00005,CHO-BOND 1075,52-03-2044-0000,50-05-0580-0208,50-02-1030-1000,4220,50-01-1030-0000,2044,2040,52-01-2002-0000,50-00-0584-0208,52-00-2001-0000,54-01-4220-0000,CHO-SHIELD 4994,CHO-SHIELD 2056,CHO-SHIELD 596,50-01-2165-0000,2056,52-01-0579-0000,50-01-1085-0000,52-01-0604-0000,50-04-2165-0000,52-01-0596-0000,52-04-4994-1000,52-03-0610-0000,CHO-SHIELD 2044,50-01-1075-0000,50-10-0584-0029,52-00-2002-1000,50-02-1038-0000,CHO-SHIELD 4900,50-02-1075-1000,50-00-1029-0000,50-01-1091-0000,CHO-SHIELD 2040,CHO-SHIELD 579,4994,50-00-0584-0029,CHO-SHIELD 610,CHO-SHIELD 576,72-08116,CHO-BOND 584-208,52-04-2002-0000,CHO-BOND 580-208,CHO-BOND 360-20,CHO-BOND 1029,52-01-0576-0000,CHO-LUBE E117,50-02-1038-1000,50-01-0580-0208,CHO-BOND 1035,52-04-0608-0000,51-05-4669-0000,TECKNIT 8116,50-03-0584-0029,50-02-1077-0000,CHO-BOND 4669,CHO-BOND 1038,52-04-2001-0000,50-02-1016-0000,CHO-BOND 1030,52-00-2001-1000,CHO-BOND 4660,51-00-1035-0000,2001,CHO-BOND 1019,50-00-0360-0020,50-02-0584-0029,52-03-4994-1000,50-01-1121-0000,52-00-2003-1000,604,CHO-SHIELD 1091,608,50-02-1075-0000,50-31-1038-0000,TECKNIT 0005,51-01-1035-000,TECKNIT 0002,50-04-1086-0000,50-01-1077-0000,50-01-1029-0000,51-02-4660-0000,50-02-1030-0000,571,51-05-4660-0000,576,610,CHO-BOND 1016,2003,50-01-1038-0000,54-01-E117-0200,2002,51-00-1035-1000,50-01-0584-0029,50-02-2165-0000,CHO-SHIELD 2002,52-00-0596-0000,CHO-SHIELD 2003,54-02-4220-0000,CHO-SHIELD 2001,50-01-1019-0000,52-01-2003-0000,50-01-1016-0000,CHO-BOND 1121,50-01-0360-0020,52-03-2040-0000,52-04-2003-0000,50-01-1086-0000,52-02-4900-0000,CHO-BOND 584-29,CHO-BOND 1085,CHO-BOND 1086

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CHO-BOND® 1018 Two Component Electrically Conductive Nickel-Plated Aluminum Polythioether Sealant

型号- 50-01-1018-0000,CHO-BOND 1018,50-02-1018-0000,CHO-BOND® 1018

数据手册 - PARKER CHOMERICS - March 2023 PDF 英文下载

TE Connectivity（泰科TE）胶粘剂/密封剂选型指南

目录- Adhesives-THERMOSETS Adhesives-THERMOPLASTICS Adhesives-SEALANTS Adhesive/Sealant Product Characteristics Tables Adhesive/Sealant Selection Table Adhesives Substrate Preparation Procedures and Installation Guide

型号- S1260,S1184,S1030,S1006,S1017,S1009,S1255-04,S1264,S1297,S1278-02,S1124,S1278,S1125,S1048,S1278-01

选型指南 - TE CONNECTIVITY - 2019/6/26 PDF 英文下载

【产品】导电聚氨酯涂料用助粘剂CHO-SHIELD®1091底漆，增强粘合力

Parker Chomerics推出的CHO-SHIELD®1091底漆是一种风干液体涂料，用于增强CHO-SIELD 2000系列导电涂料和CHO-COND 2165密封剂，与化学处理铝和大多数复合材料表面的粘合力。

新产品发布时间 : 2019-03-27

Parker Chomerics Specialty Materials Product Shelf Life Data

型号- CHO-SHIELD 571,CHO-BOND 580-208,CHO-SHIELD 4994,TECKNIT 0005,TECKNIT 0002,CHO-SHIELD 2056,CHO-SHIELD 596,CHO-BOND 360-20,CHO-BOND 1029,CHO-LUBE 4220,CHO-BOND 2165,CHO-SHIELD 608,CHO-BOND 1077,CHO-BOND 1035,TECKNIT 8116,CHO-BOND 1016,CHO-BOND 1038,CHO-BOND 4669,CHO-BOND 592,CHO-SHIELD 568,CHO-SHIELD 604,CHO-BOND 1030,CHO-BOND 4660,CHO-BOND 1075,CHO-SHIELD 2002,CHO-SHIELD 2003,CHO-SHIELD 2044,CHO-SHIELD 2001,CHO-BOND 1019,CHO-BOND 1121,CHO-SHIELD 2040,CHO-SHIELD 579,CHO-SHIELD 610,CHO-SHIELD 576,CHO-BOND 584-29,CHO-SHIELD 1091,CHO-BOND 1085,CHO-BOND 584-208,CHO-BOND 1086

技术文档 - PARKER CHOMERICS - 2021-04 PDF 英文下载

Thermal Interface Materials

型号- 9025,WIN-SHIELD G,CHO-TOUCH™,CHO-STRAP®,9005,CHO-SEAL®,HO-MUTE 9025,T-WING®,CHO-MUTE®,CHO-MASK®,THERM-A-GAP™ GELS,SPRING-LINE®,DURALAN™,CHO-BOND®,THERM-A-GAP™,WIN-SHIELD®,CHO-SORB®,STREAMSHIELD OMNI-CELL® SHIELD-CELL,DURALAN G XL,THERM-A-FORM™,MESH STRIP,CHO-THERM®,THERMFLOW®,CHO-SHRINK®,DURALAN G,THERMATTACH®,CHO-FAB,METALASTIC®,PREMIER™,CHO-FOIL®,SHIELD WRAP,SOFT-SHIELD®,CHO-LUBE,CHO-FORM®,POLA®,TECKFILM™,CHO-MUTE 9005,CHO-SHIELD®

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