【选型】Parker Chomerics导电密封剂选型指导

时间： 2019-06-20 来源：Parker Chomerics

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导电密封剂,PRO-SHIELD® 7001,PRO-SHIELD® 7002,PRO-SHIELD® 7008

导电密封剂，也叫导电密封胶，通常以金属微粒填充树脂或凝胶类的化合物制成，主要用于填充结构间隙、缝隙，形成连续的导电界面，并起到电磁屏蔽和环境密封的作用，也可以用于弹性垫圈的修补和粘合。美国PARKER CHOMERICS（派克固美丽）公司是一家世界知名的屏蔽材料生产厂家，该公司在官网上也推荐了多种导电密封剂产品，总共有16款型号。这些产品具有多种不同的填料和基质配方，本文以化合物基质为依据，对这16款产品做一下简单的分类，并简单介绍一些特性优点。

图1 派克固美丽推出的多种类型导电密封剂产品

在选型导电密封剂的过程中，一般先确定的是化合物基质，这可以直接由应用环境和机械性能方面的需求来决定。例如，很多常见应用中会遇到与硅橡胶垫圈的配合使用，这时候就极有可能选择硅酮化合物基质的密封剂。这样一来，无论是密封效果还是粘合效果，都会更好。因此，硅酮化合物制成的密封剂是目前应用最广的类型，派克固美丽官网推荐的16款型号中，就有10款是硅酮化合物基质的产品。这10款型号如下：

• TECKNIT 0002，纯银填料

• CHO BOND^® 1016，镀镍石墨填料

• CHO BOND^® 1035，镀银玻璃填料

• CHO BOND^® 1038，镀银铜填料

• CHO BOND^® 1075，镀银铝填料

• CHO BOND^® 1121，镀银铜填料

• CHO-BOND^® 1077，镀镍铝填料

• PRO-SHIELD^® 7002，镀镍石墨填料

• PRO-SHIELD^® 7008，纯银填料

• PRO-SHIELD^® 7001，镀镍铝填料

在选择金属填料时，通常考虑的是电气性能、耐腐蚀性能，以及成本效益。一般来说，纯银填料的导电性能肯定最佳，而镀银材料则是为了在节省成本的同时，兼顾导电性能，是一种折衷方案。铝质填料则是在与铝基板的配合应用中，表现出良好的抗电偶腐蚀性能。镀镍材料由于镍金属的稳定性，在盐雾环境中能够长期保持良好的耐腐蚀特性。还有石墨和玻璃这些半导体填料，主要是出于成本和稳定性方面的考虑。在具体选型时，可能还需要考虑更加细致的参数，即使相同填料和基质的密封剂，在参数上仍然可能会有比较大的差距。由于篇幅关系，本文无法作更细致的参数分析，如有相关需求，请至世强官网或派克固美丽官网查询相关资料。

在一些精密电子应用的环境中，有时候会有无硅环境的需求，这不仅仅是环境保护的因素，还有可能牵涉到产品安全性问题，例如车用电子油门踏板就有这方面的要求。因此，除了硅酮化合物的导电密封剂以外，派克固美丽还推荐了6款其他基质的密封剂型号，如下：

• CHO BOND^® 1019，聚硫醚基质，镀银铝填料

• CHO BOND^® 2165，聚氨酯基质，稳定性铜填料

• CHO BOND^® 4660，聚异丁烯基质，镀银铜填料

• CHO BOND^® 4669，聚异丁烯基质，镀银铜填料

• TECKNIT 0005，聚烯烃基质，镀银玻璃填料

• PRO SHIELD^® 7024，丙烯酸基质，镀银铜填料

以上这6款密封剂，除了不含硅这一共同特点之外，还各自具有不同的性能特点。例如，丙烯酸具有可转移特性，维护特别方便；聚异丁烯具有特定的溶解性，稳定性好，但可以溶于特定的稀释剂，工艺灵活性好。在选型时，建议根据配合材质，以及应用环境的需求，进行匹配选择。具体的性能和参数，也请至世强官网或派克固美丽官网，查询相关介绍资料，可按型号搜索。

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