【产品】TG57℃的双组份环氧树脂胶X2111259,邵氏硬度为60D,适用于电子器件结构性粘接
禧合推出的X2111259是一款双组份环氧树脂胶,常温或加热固化,具有高粘接强度,广泛的粘接性,适用于电子器件结构性粘接;具有较高的可靠性及耐候性。
粘接材料
金属,塑料/PCB,玻璃,陶瓷等
典型应用
电子元器件粘接
固化前特性
固化后特性
储存和使用方法
请将产品常温25℃下储存,建议储存在干燥通风处,可以用2:1手动胶枪点胶,也可自动化点胶;点胶前请废弃掉开始混合部分少量胶水等混合均匀后再使用;使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。
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