【产品】TG57℃的双组份环氧树脂胶X2111259，邵氏硬度为60D，适用于电子器件结构性粘接
禧合推出的X2111259是一款双组份环氧树脂胶，常温或加热固化，具有高粘接强度，广泛的粘接性，适用于电子器件结构性粘接；具有较高的可靠性及耐候性。
粘接材料
金属，塑料/PCB，玻璃，陶瓷等
典型应用
电子元器件粘接
固化前特性
固化后特性
储存和使用方法
请将产品常温25℃下储存，建议储存在干燥通风处，可以用2：1手动胶枪点胶，也可自动化点胶；点胶前请废弃掉开始混合部分少量胶水等混合均匀后再使用；使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由FY转载自禧合，原文标题为:X2111259 双组份环氧树脂胶，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
【产品】光透率99%的双组份环氧树脂胶黏剂5201，流动性好，抗水性强，适用于对光学要求高的材料
禧合推出的5201是一款双组份环氧树脂胶黏剂，室温固化，流动性好，抗水性强，适用于底部填充。
【产品】国产双组份环氧树脂胶7220HP，具有高粘接强度的特点，适用于电子元器件灌封粘接
上海禧合推出的7220HP是一款双组份环氧树脂胶，常温或低温可固化，具有高粘接强度，低膨胀等特点，适用于电子器件结构性粘接及灌封，具有较高的可靠性及耐候性。
【产品】邵氏硬度64D的双组份环氧树脂胶7123，具有高粘接强度低膨胀的特点，适用于电子器件结构性粘接固定
禧合推出的7123是一款双组份环氧树脂胶，常温或低温可固化，具有高粘接强度，低膨胀等特点，适用于电子器件结构性粘接固定；并具有较高的可靠性及耐候性。
Devcon（得复康）胶粘剂产品选型指南
目录- 公司简介 OEM胶粘剂选型表 甲基丙烯酸甲酯结构胶 紫外光固化胶粘剂 环氧胶粘剂 氰基丙烯酸酯类瞬干胶 多元结构™胶 聚氨酯结构胶 改性硅烷密封胶 电子灌封材料
型号- LOCA,PSA系列,TRU-BOND™ PSA 2500,36240,PC150 RED,ID120,TRU-BOND ™ PSA 3000,200111,DEVCON® HP250,DC系列,IS13702-C,EP6060,18301,14064,18423,1030 BLK,18424,TRU-BOND™ PSA 750,SM 1030 BLK,14088H,NOVATTANE 2100S,INSULCAST®116 FR,14902,14903,18429,INSULCAST® RTVS 3-95-2,DEVCON® MA2060,18705,90549,18706,14741,14900,DEVCON® MA209,18426,DEVCON® CA2400,14901,30019,PC150,30018,1030 WHT,TRU-BOND™ PSA LOCA 3000,14272,14031,14273,14270,IE129R,2030SAUSLV.WHT,18198,18474,14032,18475,1030PAIL.WHT,18470,18195,18471,TRU-BOND ™ UB3000,14167-NC-250B,21009,IE157R,21007,DEVCON® MA216,14088R,EPOXY PLUS™ 25,30009,IE129H,IS13701-C,14278,30006,30008,14315,HA1808,18400,36290,LOCA系列,NSULCAST® RTVS 8127 LV- C,21010,SM 2030 BLK,DEVCON® MA2920,24005,INSULCAST® 117 FR,DEVCON® MA2805,HA1804,DEVCON® MA2804,TRU-BOND™ PSA 21000,36280,14251,INSULCAST®117FR,14094,SM2030,18450,2030AUS.BLK,14255,ID150R,18452,18210,18453,DEVCON® MA2812,SM 2030 WHT,14092,IE127R,14093,2030DRUM.WHT,SM 1030 WHT,14091,14167-NC-B,DEVCON® MA2807,HA1820,DEVCON® T-BOND E5,14258,TRU-BOND™ PB 950,DEVCON® T-BOND E8,IE127H,IE329H,DEV-THANE™ 2130,PSA,14415,21007S,NSULCAST®333 BLK,14260,DEVCON® MA2940,DEVCON® MA2303,18187,INSULCAST® RTVS 8127 LV-C,TRU-BOND™ PB 3500,TRU-BOND™ UB 3000,TRU-BOND ™ LOCA 3000,14068H,NOVATTANE 2100,18184,SP系列,TRU-BOND™ DC 1000,NSULCAST® RTVS 3-95-2,ID150,14709,INSULCAST® 333 BLK,14167-NC-250,21010S,90502,DEVCON® T-BOND E90,14167-NC-490,14703,TRU-BOND™ PSA 30000,18435,14069H,DEVCON® MA2315,TRU-BOND™ PSA 4500,14068R,IS154R,PC120,14751,PB系列,14752,18436,DEVCON® MA2320,14167-NC-50,SM1030,NSULCAST®116 FR FC,21009S,18204,14087,TRU-BOND™ UB 20000,14081,14080,TRU-BOND™ PB GEL,14069R,INSULCAST® 116 FR,18726,14401,IE302H,14400,18205,18206,TRU-BOND ™ LOCA 2800,TRU-BOND™ PSA 11000,UB系列,18725
5201 双组份环氧树脂胶黏剂 技术参数
描述- 本资料提供了一种双组份环氧树脂胶黏剂的技术参数，包括化学名、外观、粘度、固化条件、比重、固化后的外观、光透过率、折射率、硬度邵氏D、Tg、降解温度、吸水率和工作温度等详细信息。
型号- 5201
7120HP 实验技术参数
描述- 该资料介绍了名为7120HP的双组份环氧树脂胶的技术参数和应用特点。这种胶具有高粘接强度、低膨胀率，适用于电子器件的结构性粘接和灌封。它可以在常温或加热条件下固化，并具有良好的可靠性和耐候性。
型号- 7120HP
G7220HP 实验技术参数
描述- 该资料介绍了G7220HP双组份环氧树脂胶的特点和应用。它是一种常温或低温固化的粘接材料，适用于多种电子元器件的结构性粘接和灌封。产品具有高粘接强度、低膨胀率和高可靠性。
型号- G7220HP
【选型】双组份环氧树脂胶X2009635应用于车载摄像头，导热系数1.2w/m.k，固化后硬度为85shore D
车载摄像头不同于一般的户用摄像头，在使用过程中，会遇到风吹日晒、振动、腐蚀等情况，因此，摄像头模组内部的器件都需要进行灌封保护，针对客户要求，推荐使用导热灌封胶X2009635，它是一款双组份环氧树脂胶，能避免不同胶水间出现的不完全固化的现象。
【产品】流动性好抗水性强的双组份环氧树脂胶黏剂X2110241，完全固化后吸水率＜1％
禧合推出的双组份环氧树脂胶黏剂，可室温固化也可加热固化，流动性好，抗水性强，适用于电子元器件底部填充及灌封保护；具有较强的耐可靠性及稳定性能。可粘接金属，陶瓷，玻璃，木材，PET/PVC等塑料。应用于光通信及光器件密封粘接。
【选型】双组分环氧树脂胶7125助力汽车摄像头模组的粘接及密封，具有粘接强度高、膨胀低、密封性能好等特点
汽车摄像头在生产过程中，大部分材料为塑料，各个模块之间除了有机械的配合固定以外，还需要胶水来进行粘接密封，良好的粘接性可以保证模组与基座之间的固定，推荐客户使用禧合的双组份环氧密封粘接胶7125，其常温或加温可固化，具有高粘接强度，低膨胀等特点。
G5201 双组份环氧树脂胶黏剂 技术参数
描述- 该资料为上海禧合应用材料生产的G5201双组份环氧树脂胶黏剂的技术参数说明。产品具有室温或加热固化的特性，良好的流动性和抗水性，适用于电子元器件的底部填充及灌封保护。资料提供了详细的化学成分、外观、粘度、固化条件、比重、硬度、透光率等性能数据。
型号- G5201
7125双组份环氧树脂胶
描述- 该资料介绍了名为7125的双组份环氧树脂胶的特点和应用。它是一种常温或加温可固化的粘接材料，适用于多种电子元器件的结构性粘接，具备高粘接强度、低膨胀率、较高的可靠性和耐候性。
型号- 7125
X2110241 双组份环氧树脂胶黏剂
描述- 本资料介绍了上海禧合应用材料生产的双组份环氧树脂胶黏剂的技术参数和应用特点。该产品具有室温或加热固化的能力，良好的流动性和抗水性，适用于电子元器件的底部填充和灌封保护。此外，它具有良好的耐可靠性和稳定性。
型号- X2110241
电子商城
服务
可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV；施胶方式：点胶机、手工、喷胶、转印；支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
最小起订量： 1支 提交需求>
可定制内充多极外充多极，平面多极和内外螺旋型各类充磁产品，多级充磁最多可做256极，通过环氧树脂加入稀土，模具压制支持多尺寸定制，
最小起订量： 1 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论