【产品】TG57℃的双组份环氧树脂胶X2111259,邵氏硬度为60D,适用于电子器件结构性粘接

2022-11-07 禧合
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禧合推出的X2111259是一款双组份环氧树脂胶,常温或加热固化,具有高粘接强度,广泛的粘接性,适用于电子器件结构性粘接;具有较高的可靠性及耐候性。


粘接材料

金属,塑料/PCB,玻璃,陶瓷等


典型应用

电子元器件粘接


固化前特性

固化后特性

储存和使用方法

请将产品常温25℃下储存,建议储存在干燥通风处,可以用2:1手动胶枪点胶,也可自动化点胶;点胶前请废弃掉开始混合部分少量胶水等混合均匀后再使用;使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触,对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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