【产品】国产电源导热绝缘材料XK-K6,以Polyimide作基材,可替代贝格斯Sil-Pad K6系列
金菱通达推出的电源导热绝缘材料XK-K6,取代绝缘片加涂散热膏的传统晶片安装,可以干净、快速、高可靠度使用。其热传导率为1.0 W/mK,产品采用导热Polyimide作为基材,表面为高导热硅胶披覆,在极度要求绝缘环境下使用,由于Polyimide的安定性与高抗压能力,使绝缘与导热达到完美平衡,可替代贝格斯Sil-Pad K6系列。
产品特性:
高绝缘,低热阻,绝缘与导热达到完美平衡,可以干净,快速,高可靠度使用
导热绝缘材料XK-K6产品参数表:
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