【产品】表面贴装玻璃钝化整流桥MB1F~MB10F，采用薄型MBF封装，反向电压为100V~1000V
蓝箭电子推出的表面贴装玻璃钝化整流桥MB1F~MB10F，采用薄型MBF封装。该系列产品反向电压为100V~1000V，正向电流为0.8A，浪涌电流大，适用于表面贴装，无卤产品。
特性
●玻璃钝化芯片
●反向电压：100V~1000V
●正向电流：0.8A
●浪涌电流大
●适用于表面贴装
●无卤产品
用途
一般用途
图 1 内部等效电路和引脚说明
极限参数
表 1
电性能参数
表 2
外形尺寸图
图 2
回流焊温度曲线图(无铅)
图 3
包装规格
表 3
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产品型号
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品类
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封装
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VRRM(V)
|
IO(A)
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IFSM(A)
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VF@IF
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1N4007W
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整流二极管
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SOD-123FL
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1000V
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1A
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30A
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1.1V@1A
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