【IC】智多晶28nm FPGA家族SEAL5000系列新发SA5Z-100,采用低功耗28nm@LUT6工艺

2022-12-19 智多晶公众号
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2022年的下半年,西安智多晶28nm SEAL5000家族系列喜迎重量级新成员SA5Z-100,这是继SA5Z-30高性价比型号之后的又一高性能FPGA产品。SA5T-100采用先进低功耗的28nm@LUT6工艺,集成高达8个通道13.1Gbps的高速SerDes,支持PCIe2.0 x4以及HDMI2.1等接口协议;HPIO LVDS接口速率支持到1.6Gbps,HRIO LVDS接口速率是1.2Gbps;支持DDR3接口,HP IO速率到1866Mbps。SEAL5000家族产品的逻辑资源覆盖从22K~325K(换算成LUT4)资源,可满足无线通信、工业及安防监控、视频图像处理、医疗及电力等各行业的应用。

SA5T-100的SerDes性能表现一直是用户比较关心的问题,经过仪表的眼图测试,SA5T-100在13.1Gbps速率下,眼图性能仍然表现优异。

SAEL5000的资源分布情况,可以参考下面的表格,资源从低到高,基本能涵盖各个应用行业的逻辑需求:

为了满足通信客户的使用需求,在SA5T-100上,为客户提供多达424个18x18的乘法器资源,同时也为视频应用领域的客户提供高达5.6Mb片上 RAM资源,可以满足视频处理的应用需求。在SA5T-100流片成功之际,智多晶技术团队就马不停蹄在为无线通信和高清视频处理领域客户设计专业可靠的开发板,下面我们将给用户展示我们当前的板卡情况。


(一)无线通信开发板

为了给无线通信客户的前期评估提供更多的便利,包括5G小基站以及传统光纤直放站厂商,我们联合无线通信领域里的专业方案商厦门合佳兴,推出一个专业的无线通信开发板,该板卡的架构如下:

●FPGA:SA5T-100 BGA676

●RF Transceiver :AD9371

●ARM :Atmel ARM9

●DDR3 : MT41K256M16(2pcs)

●时钟芯片 : AD9528

●接口方面:以太网、SFP+、USB、RS485、GPIO、按键等

SA5T-100无线通信板卡正面图


 SA5T-100无线通信板卡背面图


经过FAE和IP团队的努力,目前已经调通FPGA与AD9371的JESD204B通信,可以实现双通道从RX到TX的直通,并且连接稳定,AD9371的工作模式是122.88MHz@100M带宽,2LANE传输,LANE速率4.9152Gbs。


同时在进行的IP开发还有:

●Multi-Channel FIR Filter (抽样和插值模式)

●CPRI

●CFR

●DPD

截止12月中旬,智多晶技术团队已基本调完Multi-Channel FIR Filter,实现了Decimation、single rate、interpolation三种结构的FIR,并支持客户动态导入滤波器系数,以适应终端客户的可变带宽需求。


预计在2023年2月份之前,智多晶团队将继续提供CPRI IP, 且CFR和DPD预计在2023年下半年推出,为5G基站厂家提供强有力的国产化平台支持。


(二)视频处理的开发板

高清视频处理领域的用户,在评估初期需要一个合适的评估板,智多晶针对这类客户群设计了一款可满足前期评估的高性能板卡,主要接口有eDP RX/TX、MIPI CSI/DSI、OV5640模组接口、PCIe2.0及其它常规的用户接口。

板卡架构如下

●FPGA:SA5T-100 BGA676

●以太网PHY :AR8035 (2pcs)

●DDR3 : 镁光MT41K256M16(2pcs)

●USB-UART : CH340

●接口方面:以太网、PCIe x4、MIPI、eDP、GPIO、OV5640接口、按键等

目前智多晶IP团队正在基于此板卡开发eDP和MIPI IP,预计在2023年上半年可以提供Demo测试例程。


智多晶CEO贾红表示,“SA5T-100的成功量产,标志着以智多晶为代表的国产FPGA产品从性能上达到了一个新的高度,相信SA5T-100会迅速获得市场的青睐。 智多晶将会继续不断创新进取,提供性能更优功能更强大的FPGA产品。”

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  • 巴山夜雨 Lv7. 资深专家 2023-08-23
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智多晶FPGA选型表

FPGA选型参数:28nm hpc+工艺,自 LUT6 架构,嵌入MCU,30K~325K LUT4,内置100/200/400个25X18/18X18/9X9专用乘法器,硬核 Memory DDR controller,PCIe-Gen2/3,1Mbps/s 采样,12bit ADC,支持 DDR4-1866Mbps,LVDS 1.25Gbps,Serdes 3.1Gbps~12.5Gbps,3D 合封 DDR2、DDR3 、DDR4

产品型号
品类
封装
LUTS
Flip-Flops
Slices
CLB
Flash(Kbits)
Max Distributed Ram (Kbits)
Embedded memory (Kbits)
Number of Block SRAM(9 Kbits/block)
Embedded 18x18multipliers
General purpose PLLs+DLLs
Global Clock Networks
User I/O Banks
Max user I/O(注1)
SL2E-5E-8W81I
FPGA
81-ball WLCSP,0.4mm
5040
5040
2520 (LUT:FF=1:1)
630
512
40
108
12
16
2+2
16
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智多晶  -  现场可编程门阵列,FPGA,SA5Z-30-D1-U213,SA5Z-30-D2-U256,SA5Z-30-D2,SA5T-325,SA5Z-30-D3,SA5Z-30-D0,SA5Z-30-D1,SA5T-100,SA5T-366,SA5Z-50,SA5Z-30,SA5Z-30-D0-U324,SA5Z-30-D0-8U324C,工业控制,图像处理,人工智能,数据处理中心,无线通信,有线通信,云信息

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2021-05-26 -  设计经验 代理服务 技术支持 采购服务
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