【产品】固化失重＜1%的单组份环氧树脂胶5665，降解温度360℃，粘度310cps
禧合推出的5665是一款单组份环氧树脂胶，加热固化；低粘度，耐高温，低CTE等特点，可填充较小缝隙粘接，具有较高耐候性及稳定可靠性能；适用于电子芯片及元器件底部填充及周边保护粘接。
粘接材料
金属，陶瓷，塑料/PCB，玻璃等
典型应用
电子元器件底部填充粘接
固化前特性
*固化温度是指达到胶水表面的实际温度。
固化后特性
储存和使用方法
产品需低于-5℃环境中保存，使用前请先移至室温解冻，30ml包装至少回温2小时。使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。
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