【产品】固化失重＜1%的单组份环氧树脂胶5665，降解温度360℃，粘度310cps

时间： 2022-09-22 来源：禧合

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禧合推出的5665是一款单组份环氧树脂胶，加热固化；低粘度，耐高温，低CTE等特点，可填充较小缝隙粘接，具有较高耐候性及稳定可靠性能；适用于电子芯片及元器件底部填充及周边保护粘接。

粘接材料

金属，陶瓷，塑料/PCB，玻璃等

典型应用

电子元器件底部填充粘接

固化前特性

*固化温度是指达到胶水表面的实际温度。

固化后特性

储存和使用方法

产品需低于-5℃环境中保存，使用前请先移至室温解冻，30ml包装至少回温2小时。使用胶水时应避免眼睛和皮肤接触，对于接触部位应及时使用肥皂和清水清洗。

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【产品】耐高温低CTE的单组份环氧树脂导电胶5303，适用于电子元器件导通及热敏感器件粘接

禧合推出的5303是一款单组份环氧树脂导电胶，加热固化，使用于多种材料之间的粘接，具有耐高温低CTE等特点，尤其适用于电子元器件导通及热敏感器件粘接，具有优异的导电性及可靠性性能。

2022-08-04 - 产品代理服务技术支持采购服务

【产品】低粘度的单组份环氧树脂胶566F，工作温度范围-55°C—150°C

禧合推出的566F是一款单组份环氧树脂胶，加热固化，低粘度，耐高温等特点，可填充较小缝隙粘接，具有较高耐候性及稳定可靠性能，适用于电子芯片及元器件底部填充及周边保护粘接。

2022-09-28 - 产品代理服务技术支持采购服务

【产品】低CTE的单组份环氧树脂胶566W，可填充较小缝隙粘接，固化后邵氏硬度82D

禧合推出的566W是一款单组份环氧树脂胶，加热固化；低粘度，高tg，耐高温，低CTE等特点，可填充较小缝隙粘接，具有较高耐候性及稳定可靠性能；适用于电子芯片及元器件底部填充及周边保护粘接。

2022-07-27 - 产品代理服务技术支持采购服务

Devcon（得复康）胶粘剂产品选型指南

目录- 公司简介 OEM胶粘剂选型表甲基丙烯酸甲酯结构胶紫外光固化胶粘剂环氧胶粘剂氰基丙烯酸酯类瞬干胶多元结构™胶聚氨酯结构胶改性硅烷密封胶电子灌封材料

型号- LOCA,PSA系列,TRU-BOND™ PSA 2500,36240,PC150 RED,ID120,TRU-BOND ™ PSA 3000,200111,DEVCON® HP250,DC系列,IS13702-C,EP6060,18301,14064,18423,1030 BLK,18424,TRU-BOND™ PSA 750,SM 1030 BLK,14088H,NOVATTANE 2100S,INSULCAST®116 FR,14902,14903,18429,INSULCAST® RTVS 3-95-2,DEVCON® MA2060,18705,90549,18706,14741,14900,DEVCON® MA209,18426,DEVCON® CA2400,14901,30019,PC150,30018,1030 WHT,TRU-BOND™ PSA LOCA 3000,14272,14031,14273,14270,IE129R,2030SAUSLV.WHT,18198,18474,14032,18475,1030PAIL.WHT,18470,18195,18471,TRU-BOND ™ UB3000,14167-NC-250B,21009,IE157R,21007,DEVCON® MA216,14088R,EPOXY PLUS™ 25,30009,IE129H,IS13701-C,14278,30006,30008,14315,HA1808,18400,36290,LOCA系列,NSULCAST® RTVS 8127 LV- C,21010,SM 2030 BLK,DEVCON® MA2920,24005,INSULCAST® 117 FR,DEVCON® MA2805,HA1804,DEVCON® MA2804,TRU-BOND™ PSA 21000,36280,14251,INSULCAST®117FR,14094,SM2030,18450,2030AUS.BLK,14255,ID150R,18452,18210,18453,DEVCON® MA2812,SM 2030 WHT,14092,IE127R,14093,2030DRUM.WHT,SM 1030 WHT,14091,14167-NC-B,DEVCON® MA2807,HA1820,DEVCON® T-BOND E5,14258,TRU-BOND™ PB 950,DEVCON® T-BOND E8,IE127H,IE329H,DEV-THANE™ 2130,PSA,14415,21007S,NSULCAST®333 BLK,14260,DEVCON® MA2940,DEVCON® MA2303,18187,INSULCAST® RTVS 8127 LV-C,TRU-BOND™ PB 3500,TRU-BOND™ UB 3000,TRU-BOND ™ LOCA 3000,14068H,NOVATTANE 2100,18184,SP系列,TRU-BOND™ DC 1000,NSULCAST® RTVS 3-95-2,ID150,14709,INSULCAST® 333 BLK,14167-NC-250,21010S,90502,DEVCON® T-BOND E90,14167-NC-490,14703,TRU-BOND™ PSA 30000,18435,14069H,DEVCON® MA2315,TRU-BOND™ PSA 4500,14068R,IS154R,PC120,14751,PB系列,14752,18436,DEVCON® MA2320,14167-NC-50,SM1030,NSULCAST®116 FR FC,21009S,18204,14087,TRU-BOND™ UB 20000,14081,14080,TRU-BOND™ PB GEL,14069R,INSULCAST® 116 FR,18726,14401,IE302H,14400,18205,18206,TRU-BOND ™ LOCA 2800,TRU-BOND™ PSA 11000,UB系列,18725

2020/4/28 - DEVCON - 选型指南代理服务技术支持采购服务

G5661FB 技术参数

描述- 本资料介绍了名为G5661FB的单组分环氧树脂胶粘剂的技术参数和应用特点。该产品具有流动性好、固化速度快、加热易返修等特点，适用于CSP/BGA & SMT领域的底部填充，具有良好的锡膏兼容性。

型号- G5661FB

08/2023 - 禧合 - 数据手册代理服务技术支持采购服务

5315单组份环氧树脂导电胶

描述- 该资料介绍了上海禧合应用材料的一款单组分环氧树脂导电胶。这种导电胶具有低温固化的特性，适用于多种材料的粘接，特别是电子元器件导通及热敏感器件的粘接。它具有良好的耐高温、低CTE（热膨胀系数）性能。

型号- 5315

03/2016 - 禧合 - 数据手册代理服务技术支持采购服务

5663RH 技术参数

描述- 这是一份关于名为“5663RH”的单组分环氧树脂胶的技术参数和应用介绍。该产品具有加热固化的特性，良好的流动性和耐高温性，适用于微电子表面粘接。

型号- 5663RH

09/2023 - 禧合 - 数据手册代理服务技术支持采购服务

5505 单组份环氧树脂胶

描述- 这是一份关于一款名为5505的单组分环氧树脂胶的技术参数和应用介绍。该产品具有加热固化的特性，良好的流平性，较高的硬度和玻璃化转变温度（Tg），以及优异的高低温性能和抗震能力。它达到了UL94 V0级的阻燃标准，适用于汽车零部件的灌封和多种材料的粘接。

型号- 5505

04/2021 - 禧合 - 数据手册代理服务技术支持采购服务

5663BK 技术参数

描述- 这是一份关于一款名为5663BK的单组分环氧树脂胶的技术参数说明。该产品具有加热固化和良好的流平性，具备较高的耐候性和稳定性，适用于电子芯片及元器件的底部填充和保护粘接。

型号- 5663BK

08/2023 - 禧合 - 数据手册代理服务技术支持采购服务

5303 单组份环氧树脂导电胶

描述- 该资料介绍了上海禧合应用材料的一款单组分环氧树脂导电胶。这种胶具有加热固化的特性，适用于多种材料的粘接，特别是电子元器件导通及热敏感器件的粘接。它具有良好的导电性和可靠性，可用于金属、陶瓷、塑料/PCB和玻璃等材料的粘接。

型号- 5303

08/2021 - 禧合 - 数据手册代理服务技术支持采购服务

【产品】邵氏硬度为80D的单组份环氧树脂胶粘剂5650M1H ，线性膨胀系数75ppm/℃

禧合推出的5650M1H是一款单组份环氧树脂胶粘剂，流动性好，固化速度快，加热易返修，适用于微电子表面贴装领域的芯片底填保护。

2022-09-04 - 产品代理服务技术支持采购服务

5650N 技术参数

描述- 这是一份关于5650N单组分环氧树脂胶的技术参数说明，介绍了该产品的化学性质、外观、粘度、固化条件、有效期、邵氏硬度和玻璃化温度等特性。同时提供了储存和使用方法，并强调了对数据可靠性的声明。

型号- 5650N

06/2022 - 禧合 - 数据手册代理服务技术支持采购服务

【产品】粘度4800cps的单组份环氧树脂胶粘剂X2109015，固化速度快，加热易返修

禧合推出的X2109015是一款单组份环氧树脂胶粘剂，流动性好，固化速度快，加热易返修，适用于CSP/BGA＆SMT领域的底部填充。需在低于-20℃环境中保存，使用前请先移至室温解冻，30ml包装至少回温2小时。

2023-03-16 - 产品代理服务技术支持采购服务

5658/G5658 系列单组份环氧树脂胶粘剂技术参数

描述- 该资料介绍了上海禧合应用材料有限公司生产的5658/G5658系列单组分环氧树脂胶粘剂的详细信息，包括其化学成分、外观、粘度、固化条件、比重、固化后的特性（如邵氏硬度、玻璃化温度）、电学特性（如体积电阻率、表面电阻率、介电常数）以及可靠性（如吸水率、工作温度范围）。此外，还提供了储存方法和包装信息。

型号- 5658H,G5658 系列,G5658,5658,5658L

08/2011 - 禧合 - 数据手册代理服务技术支持采购服务