散热方案设计服务:减少研发试错成本,提供提供热仿真分析/热管理材料选型/样品测试等全链条服务

2023-02-13 世强
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随着科技迭代更新,电子产品设备尺寸不断缩小,所消耗的热量功耗也越来越高,已成为现代电子产品故障频发的首要因素。而一个合理的散热方案设计,成为工程师以及硬科技企业的共同追求。

为减少硬科技企业研发试错成本,世强硬创上线“散热方案设计服务”,联合Aavid、Laird等原厂共同组建FAE团队,人均从业经验6年,为工程师在研发设计阶段提供材料选型、热仿真分析、样品测试、热管理解决方案等全链条服务,助力企业降本增效,抢占市场先机。

具体而言,在产品研发前期,工程师难以根据实际情况为电子产品做出最优选型时,可以将设计图纸等相关材料提供给FAE团队,FAE将帮助工程师调整设计结构并给出选型建议,包括风扇铸造件、热管、VC散热器风冷液冷系统热界面材料等多种材料选型。避免工程师因信息差或技术等问题导致重复设计,节约样品返工再造的成本、优化产品结构的同时缩短开发周期。

在产品设计中期,世强硬创可提供热仿真分析、样品测试等服务。其将根据工程师提供的3D模型、零部件等参数要求,使用正版Flotherm仿真软件快速创建电子设备模型并进行分析,识别潜在散热风险,提前预判产品散热方案是否合理,并出具“热设计”仿真报告,规避样机试制风险,降低研发成本。

此外,该服务团队还可为BGA、CPU、LED、IGBT、功放模块、动力电池、电机等热源件提供风冷及液冷热管理解决方案,为硬科技企业的产品研发提供材料选型、方案设计等全程技术支持,节约其在设计阶段必须投入的人力及物力成本。

目前,上述服务已上线世强硬创平台,搜索“散热方案设计服务”提交材料便可免费预约资深专家全程指导。用户只需前往位于深圳的世强硬创开放实验室,现场使用相关软件及配套软件进行使用。


针对无法到实验室进行测试的用户,世强硬创还支持远程线上服务,通过视频等方式更加高效、便捷地满足全国各地用户的散热方案设计需求。

技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • Timm Lv9. 科学家 2024-04-24
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  • xuepiaomengfei Lv7. 资深专家 2024-04-21
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  • 少壮不努力长大做设计 Lv4. 资深工程师 2024-01-30
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  • JamesZH Lv5. 技术专家 2023-07-07
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  • 大风起兮 Lv8. 研究员 2023-05-15
    学习了
  • Vera Lv5. 技术专家 2023-05-06
    谢谢
  • Timm Lv9. 科学家 2023-04-20
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  • 用户82479531 Lv4. 资深工程师 2023-04-20
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我有一个DeepCool风冷散热器,并且出现CPU风扇报错,我该如何解决这个问题?

您应该通过以下检查步骤,获取CPU风扇报错原因: 1.确保风扇连接器已牢固地插入CPU Fan连接器中。 2.通过插入另一个风扇并检查是否再次引发CPU风扇错误,来测试CPU Fan接口是否存在故障。 如果确实再次报错,则可能是主板上的传感器出了问题。 3.确保风扇转速不要太低。如果转速较低,进入BIOS并调高风扇转速。 4.使用除尘工具清除风扇上的灰尘,清除附着物。

技术问答    发布时间 : 2024-05-28

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