国内领先的一站式电路保护器件与功率半导体IDM公司——萨瑞微电子（SALLTECH）
萨瑞微电子（SALLTECH）成立于2014年，总部位于江西南昌赣江新区，在上海成立研发中心，在上海、深圳成立了销售中心，在南昌建立了35000平米制造基地。萨瑞微电子（SALLTECH）现设有年产100万片4寸晶圆、5寸晶圆6寸晶圆生产事业部以及年产300亿只集成封装生产线。其主要产品包括电路保护器、二三极管、MOSFET、电源管理芯片、LDO、OVP、锂电保护IC等。
产品亮点：
保护器件：具有各类性能优越，品种齐全的过压防护器件，主要有ESD静电二极管，瞬态抑制二极管TVS，半导体放电管TSS，陶瓷气体放电管GDT等。有20多条封装产线，自有4寸晶圆FAB，大部分为自主设计，生产。
小信号器件：具有规格齐全的开关二极管、稳压二极管、肖特基二极管、三极管、数字晶体管；具备自主晶圆设计能力，3家6寸晶圆代工资源，自有20多条封装产线，2000KK/月的封装产能，各种封装工艺生产能力，具有规格齐全，交付快速，供货稳定的能力。
功率二极管：各种功率的整流桥、整流二极管、快恢复二极管、超高效整流二极管、超快恢复二极管、肖特基二极管、瞬态抑制二极管等。具备芯片自主设计能力，拥有自主4寸晶圆生产能力，和3家6寸晶圆代工资源，自有20多条封装产线，2000KK/月的封装产能，各种封装工艺生产能力，具有规格齐全，交付快速，供货稳定的能力。
MOSFET：各种功率的MOSFET，聚焦中低压产品（VDSS：20V-150V）; 自主晶圆设计能力，拥有2座8英寸晶圆代工资源、2座12英寸晶圆代工资源，具备灵活选用沟槽Trench和SGT工艺，超低内阻，超高性能的芯片设计能力。自有2000KK/月的封测能力，50多种外形封装结构，可灵活开发各种功率，各种工艺的MOSFET产品。
模拟IC：主要覆盖锂电保护IC，电源管理IC，OVP，OCP，MOS+IC复合器件。自主晶圆设计能力，拥有2座8英寸晶圆代工资源、2座12英寸晶圆代工资源，可选用高制程的BCD工艺进行芯片设计及流片生产。自有丰富的封装产能和多种可选择的封装外形，可开发出多种高性价比的IC产品。
车规级器件：部分保护器件，小信号器件，功率二极管具有车规料号，通过AEC Q101产品认证级IATF16949体系认证，可应用于各类汽车电子产品。
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萨瑞微电子(SALLTECH) LDO/MOSFET/ESD/TVS/TSS/GDT/BJT/齐纳/肖特基/开关/整流器选型指南
描述- 萨瑞微电子是一家专业从事半导体分立器件芯片设计、晶圆制造、封装测试与应用服务于一体的IDM模式的国家级高新技术企业。公司的产品广泛虚用于通讯、安防、消费类电子、汽车电子、工业电子、医疗、仪器仪表等领域，是国内外一线品牌客户首选供应商。
型号- 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
为5G通讯量身定制的超低压、低容ESD管BDFN1C011R，ESD测试可达±13KV
伯恩半导体BORN设计出了一款专门运用于高速传输线上，工作电压为1.2V的ESD管——BDFN1C011R。该TVS管不仅拥有超低的结电容，还拥有非常低的开启电压和钳位电压，在不工作时将对高速信号的损耗和衰减降到尽可能小，还能在静电和浪涌来临的时候，对IC进行有效防护。
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服务
可烧录IC封装SOP/MSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN；IC包装Tray/Tube/Tape；IC厂商不限，交期1-3天。支持IC测试（FT/SLT），管装、托盘装、卷带装包装转换，IC打印标记加工。
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可烧录MCU/MPU，EPROM,EEPROM,FLASH,Nand Flash, PLD/CPLD,SD Card,TF Card, CF Card,eMMC Card,eMMC,MoviNand, OneNand等各类型IC,IC封装：DIP/SDIP/SOP/MSOP/QSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN.
最小起订量： 1 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
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