【经验】MEMS加速度传感器在硬件布局时摆件注意事项及失败案例分析
mCube作为MEMS加速度传感器的几大厂商之一，产品线也是非常丰富，从高性能，到低功耗，再到超小型封装，能满足不同的客户需求，高性能产品MC3419、MC3479，低功耗MC3630、MC3632，小型封装MC3635。
众所周知，MEMS加速度传感器内部是通过检测微机械结构的物理运动变化来转换成加速度值的，而这种微机械结构往往非常容易受到机械应力以及外界温度变化的影响，从而引起零偏误差和温漂噪声。本文主要介绍布局过程中如何避免这些因素的影响，让传感器更加准确的测量。
摆件的注意点：
1.不要靠近板边，同时远离机械应力点
2.不要让传感器靠近热源，开关电源，按键，强磁场环境（如麦克，震动马达，电机，红外摄像头模组等）
3.请勿将传感器太靠近PCB螺丝孔和固定点
4.将传感器放置在远离机械连接器的位置
在硬件布局时如果不遵循摆件规则，可能会对传感器造成一定影响，具体可参考下表：
以下通过一些实际案例来分析布局不当对sensor的影响。
案例一：
现象：X轴和Y轴的Offset偏出了datasheet范围
原因：加速度传感器过于靠近PCB板的螺丝孔。
案例二：
现象：传感器在贴片过后不工作
原因：传感器位于PCB很容易产生振幅的位置，在贴片过程中很容易导致焊脚脱落致芯片损坏
案例三：
现象：传感器在PCB板切割过后不工作
原因：PCB板是连板贴片，贴片过后切割
由于传感器太靠近板边，切割时强大的应力使得传感器损坏
案例四：
现象：传感器在贴片过后不工作
原因：芯片在PCB一个开口处的边缘，很容易在贴片过程中由于周围应力的原因导致焊脚脱落
以上几个案例就是实际布局过程中没有注意sensor的摆放位置，导致sensor损坏，脱落，零偏过大的问题。另外热源也会影响传感器的精度，所以一般也要求原理热源。
另外如果客户有些位置拿不准的时候，我们建议客户做下应力分析或者是温升测试来评估应力及温等对传感器的影响。
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