【产品】极小压力条件下导热系数达3.5 W/mK的硅胶填隙材料

2017-10-09 Laird(世强编辑整理) 谢龙昊(改写)
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全球领先的导热产品供应商LAIRD推出了一款硅胶导热泥填隙材料--Tputty 506,相比于传统间隙填料垫可能对组件施加增加的压力,Tputty 506在接触面之间几乎没有传递压力,可避免压力对器件的损伤,适用于存在较大间隙公差的应用场合。


Tputty 506具有兼容性高、柔软、可流动(17.2g/min)的特点,可良好贴合组件中的大的和不均匀的间隙,提供优异的热性能,导热系数为3.5 W/mK。


Tputty 506可靠性高,能够在高温环境下工作,工作温度范围为-45至200°C,阻燃等级为VO。Tputty 506释气量低,稳定性好,TML释气量为0.46%,适用于LED照明等应用。


Tputty 506具有非磨蚀性的特点,磨蚀等级为2,避免对设备的损伤,降低了维护、维修成本。


Tputty 506使用方法简洁,不需要固化,同时具有75cc、180cc、360cc和600cc分配盒,20公斤桶装多种规格,易于从EFD分配系统中分配,适用于自动化生产。


Tputty 506具有兼容性高、适应性强、热性能好的特点,完美适用于微处理器、图形芯片、汽车电子、电源等应用。


Tputty 506的主要特性:

 导热系数:3.5W/mK

 硅胶导热泥填隙材料,接口之间几乎没有传递压力

 工作温度范围:-45至200°C

 阻燃等级:VO

 TML释气量:0.46%

 磨蚀等级:2


Tputty 506的主要应用:

 微处理器

 图形芯片

 汽车电子

 LED照明

 电源


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  • tommy Lv7 资深专家 2018-11-01
    Laird 硅胶导热泥填隙材料--Tputty 506,可以提供样品测试吗?
    • 恩Vin_世强回复: Laird 硅胶导热泥填隙材料--Tputty 506,世强暂没有提供样品支持,世强元件电商平台是一个开放的为智能硬件研发服务的平台,平台上有大量研发服务所需的内容和资料,还请持续关注哦。更多咨询,欢迎您随时与我们取得联系,谢谢! 服务热线:400-887-3266 服务邮箱:service@sekorm.com

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  • tommy Lv7. 资深专家 2018-11-01
    好东西,可固化吗
  • 小小哥布林 Lv7. 资深专家 2018-04-02
    不错
  • 有爱有力量 Lv7. 资深专家 2018-01-23
    很好的资料,收藏了
  • 火锅工程师 Lv7. 资深专家 2017-12-01
    好东西
  • 大欢哥 Lv7. 资深专家 2017-10-09
    好东西 谢谢分享
  • yuyu Lv8. 研究员 2017-10-09
    不错,很好的资料
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实验室地址: 深圳 提交需求>

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