【产品】极小压力条件下导热系数达3.5 W/mK的硅胶填隙材料
全球领先的导热产品供应商LAIRD推出了一款硅胶导热泥填隙材料--Tputty 506,相比于传统间隙填料垫可能对组件施加增加的压力,Tputty 506在接触面之间几乎没有传递压力,可避免压力对器件的损伤,适用于存在较大间隙公差的应用场合。
Tputty 506具有兼容性高、柔软、可流动(17.2g/min)的特点,可良好贴合组件中的大的和不均匀的间隙,提供优异的热性能,导热系数为3.5 W/mK。
Tputty 506可靠性高,能够在高温环境下工作,工作温度范围为-45至200°C,阻燃等级为VO。Tputty 506释气量低,稳定性好,TML释气量为0.46%,适用于LED照明等应用。
Tputty 506具有非磨蚀性的特点,磨蚀等级为2,避免对设备的损伤,降低了维护、维修成本。
Tputty 506使用方法简洁,不需要固化,同时具有75cc、180cc、360cc和600cc分配盒,20公斤桶装多种规格,易于从EFD分配系统中分配,适用于自动化生产。
Tputty 506具有兼容性高、适应性强、热性能好的特点,完美适用于微处理器、图形芯片、汽车电子、电源等应用。
Tputty 506的主要特性:
• 导热系数:3.5W/mK
• 硅胶导热泥填隙材料,接口之间几乎没有传递压力
• 工作温度范围:-45至200°C
• 阻燃等级:VO
• TML释气量:0.46%
• 磨蚀等级:2
Tputty 506的主要应用:
• 微处理器
• 图形芯片
• 汽车电子
• LED照明
• 电源
技术顾问:两星镶月
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描述- Laird Tputty™ 607是一款高性能的单组分热导填隙材料,专为自动化和垂直稳定性设计。该产品具有优异的热传导性能,适用于多种应用方向,特别适合于需要自动化的应用场景。它能够在保持界面接触的同时最小化对组件的压力,从而最大化热传递效率。Tputty™ 607符合RoHS标准,提供多种包装规格,并支持全球技术支持和供应链。
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路由器和交换机是数通网络的基本组成设备。在目前电子设备、工业设备都在智能化升级的阶段,路由器和交换机能够提供网络和转发数据。路由器和交换机主要是由芯片、存储器等集成电路组成,网络传输速度提高的同时,芯片的有效散热也成了急需解决的问题。
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服务
可定制均温板VC最薄0.4mm,有效导热系数超5,000 W / m·K(纯铜(401 W/m·K ,石墨烯1,200 W/m·K)。工作温度范围同时满足低于-250℃和高于2000℃的应用,定制最低要求,项目年采购额大于10万人民币,或采购台套数大于2000套。
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提供多种可压缩材料如导热硅胶、散热垫片、各种相变材料以及其他粘合剂和固体试样的材料导热系数测试,给出测试结果及数据解析报告;测试范围:最大加热电流5A;热阻范围:0.01K/W-5K/W。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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