【产品】具有3750Vrms输入/输出隔离的多功能电信交换机，阻断电压高达350V
全球电路保护领域的领先企业LITTELFUSE的子公司IXYS最近推出了一款多功能电信交换机芯片——IBB110P。该芯片将两个350V常闭（1-Form-B）继电器和一个光耦合器集成在一个封装中。其中继电器使用光耦合MOSFET技术提供1500Vrms的输入到输出的隔离电压。高效MOSFET开关和光伏模组使用IXYS集成电路部门的专利OptoMOS架构，而光耦合输出是由高效GaAIAs红外LED控制。IBB110P电信交换机芯片可以实现双向电流感应和双向电流切换功能。IBB110P多功能电信交换机芯片将三种分立功能集成在同一个封装中，因此比传统分立元件解决方案可以占用更少的空间。
IXYS公司IBB110P电信交换机芯片具有大负载电流、低导通电阻、低功耗和低输入到输出电容等优点。该芯片的连续负载电流最大可以达到100mArms/mADC，峰值负载电流最大为350mA。它的导通电阻最大为35Ω，总功耗最大为1W。输入到输出的电容典型值为3pF，阻断电压峰值为350V。
IXYS公司IBB110P电信交换机芯片的工作温度范围为-40°C 到+85°C，采用小型16引脚的SOIC封装（兼容PCMCIA），有可用的带&卷版本，实物如图1所示，引脚配置如图2所示。IBB110P多功能电信交换机芯片主要应用于电信、仪器、计量仪、医疗设备 - 患者/设备隔离、安全、航空航天以及工业控制等领域。
图1 IBB110P多功能电信交换机芯片实物图
图2 IBB110P多功能电信交换机芯片引脚配置
IBB110P多功能电信交换机芯片的产品特性
•3750Vrms输入/输出隔离
•一封装中有三种功能
•双向电流感应
•双向电流切换
•兼容FCC
•无EMI/RFI生成
•小型16引脚SOIC封装（兼容PCMCIA）
•机器插入式，波峰焊接
•可用的带和卷版本
IBB110P多功能电信交换机芯片的应用领域
•电信
•电信交换
•尖端/环形电路
•调制解调器切换
•挂钩开关
•拨号脉冲
•仪器
•多路复用器
•数据采集
•电子交换
•I/O子系统
•计量仪（瓦时，水，气）
•医疗设备 - 患者/设备隔离
•安全
•航空航天
•工业控制
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