【产品】薄型表面贴装定向耦合器，方向性大于20dB

时间： 2018-07-13 来源：EMC RFLABS

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EMC RFLABS公司是薄膜厚膜射频电路和微波电阻性器件研发生产的业界标杆，针对射频信号取样，监测，测量，分配以及合成等需求而生产的定向耦合器 D3PP20F，频率范围为2300MHz~2700MHz，耦合度为20dB±1dB。

图1 D3PP20F定向耦合器产品

D3PP20F定向耦合器直通通路输入输出端的损耗极小，频带内的最大插入损耗仅为0.2dB，最大驻波比为1.2，最大承受功率可达连续波80W，特别是其具有大于20dB的方向性，使耦合通路的耦合输出端口射频信号能量远大于隔离端口，确保了射频信号传输方向性的控制。其高耐受功率，低插入损耗，低端口驻波以及高定向度的特性使其能够更好的应用于射频功率放大器、功率监测、反射计、信号分配网络、天馈、开关网络当中。

D3PP20F定向耦合器采用薄型表面贴装封装，尺寸仅为6.35mm*5.08mm*0.99mm，有助于减小印制板的平面面积，实现小型化设计。符合MIL-STD-105, Level II, 1.0% AQL标准，有效的保证了器件的质量。

D3PP20F定向耦合器的主要特性：

• 频率范围：2300MHz~2700MHz

• 耦合度：20dB±1dB

• 高功率容量：80W连续波

• 低插入损耗：≤0.2dB

• 高方向性：≥20dB

• 最大驻波比：1.2

• 采用薄型表面贴装封装

DS15D20定向耦合器的主要应用：

•功率放大器

•功率监测

•反射计

•信号分配网络

•天馈

•开关网络

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用户95404288 Lv8. 研究员 2018-10-06

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