【产品】国产双组分有机硅灌封胶LZ7718-1,固化速度快,生产效率高
凌志LZ7718-1有机硅灌封胶是专门电子工业的防水、导热、绝缘、阻燃而设计的双组分有机硅灌封胶,具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特性,适用于电子元器件的各种导热密封、浇注,固化后形成导热绝缘体系。
主要特性:
1、低粘度,易排泡,室温固化,固化速度快,生产效率高;
2、固化后可在-60℃~200℃范围内长期保持其弹性,具有良好的防水防潮性能,优异电气绝缘性能和导热阻燃性能,对电子元器件长期有效保护;
3、中性固化,无腐蚀性,耐化学介质;
4、具有优异的粘结性,对PPO、PVDF等电子材料有较好的粘结性能;
5、绿色环保,符合欧盟RoHS指令。
基本用途:
1、电子元器件的各种导热密封、浇注。
2、各种电源的灌封,如LED驱动电源的防水、导热。
操作及安全:
1、工作场所应始终保持良好的通风;
2、未固化密封胶不可接触眼睛,若不慎接触,请用水冲洗,并与医生联系;
3、请避免长时间接触皮肤,否则可能引起发痒;
4、置于儿童接触不到的地方。
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型号- SR02043002
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服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV;施胶方式:点胶机、手工、喷胶、转印;支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
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