【应用】导热系数5W/Mk的国产单组份导热凝胶HTG-500用于伺服电机控制器，解决功率器件散热问题
伺服电机驱动器内含多个电子单元，这些电子单元在进行工作的时候，会发出大量的热量，这些热量在伺服电机驱动器工作的时候，会影响伺服电机的使用寿命，因此在伺服电机驱动器进行工作的时候，需要进行散热处理。通过在伺服电机驱动器中设置散热器，可提升整体的散热效率，尽可能避免温度过高从而出现损坏、伺服电机驱动器无法正常工作，进而提高驱动器连续工作时长。为了提高发热器件和散热之间的传导效果，需要使用导热界面材料。
一客户做伺服电机控制器项目，控制器内的功率器件工作过程中会产生热量，因此需要一款导热材料填充在功率器件与散热片之间，可以有效的排除空气达到很好的填充效果，从而起到良好的导热作用。因考虑生产的需求，需求一款可以自动点胶的导热凝胶进行导热。
鸿富诚HTG-500T单组份导热凝胶是一种高适配性的热界面材料，该材料具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值，可自动点胶涂覆。该凝胶导热系数5W/Mk，导热系数较高，可以满足传热的需求。
同时该凝胶可以使用点胶机自动点胶，极大程度地提高了施工效率、降低了人工和时间成本，优化了产品的稳定性。因为该凝胶不会干，所以产品设计时候不用特别考虑产品尺寸和公差，可以设计最优效果灵活操作。该凝胶具有低压力、高压缩比、高电气绝缘的性能。
如下是HTG-500的一些技术参数，可供查阅；如有相关应用需求，欢迎咨询世强平台。
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型号- H800-LY,HFS-15,HFS-18,H100,HFC-MC,H300,HFC-SMT,H500,H700,H350-SOFT,H100RS,H300-RB,HTG-150DK,HFC-MC系列,HTG-150D,HFC-GB系列,SMFB系列,H200RS,HFC-MFZ系列,HFC-AM,H1200,H250,HFC-GR系列,HTG-1000,HTG-100DK,H1000,HFS-20,H1000-SOFT,H150RS,HFC-A18000,SMFB,H250RS,HTG-600,HTG-500SF,HTG-800,SMFA,HTG-200,HFC-AM系列,HFC-MF,H300MAS,HFC-MT,SMT,H500-RB,HTG-200D,HFC-A系列,HFC-A25000,H150A15,H500-LY,HTG-800D,H100A15,HFS-30,HFC-AM5000,H200,H400,H600,H200-SOFT,H800,H300-SOFT,H100-SOFT,HFC-MF系列,HFC-AM1000,H200MAS,HFC-A5000,SMFA系列,H300-HC,HTG-300SF,HFC-MFZ,H150,HFC-GR,HTDG-250,H150-LY,H700-SOFT,H600-LY,H300-LY,HFC-A,H300-HR,H300-DR,SMT系列,HTG-300,HFC-GB,H200-LD,HTG-500,H150-LD
鸿富诚导热凝胶选型表
鸿富诚导热凝胶提供选型：包含可剥离、无硅、通用系列单组份导热凝胶及双组份导热凝胶，单组份导热凝胶为可调整挤出率、流变特性、颜色，导热系数2~14W，应用间隙0.2mm~2mm；双组份导热凝胶可固化，抗垂流性强，可调整挤出率、操作时间、流变特性、颜色，导热系数1~8W，应用间隙0.2mm~3mm
|
产品型号
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品类
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导热系数(W/mK)
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密度(g/cc)
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挤出速率(g/min)
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静态压缩应力@50%(Psi)
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阻燃等级 UL
|
使用温度(℃)
|
击穿电压(KV/mm)
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体积电阻率(Ω·cm)
|
硬度(ShoreOO)
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拉伸强度(Mpa)
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延伸率(%)
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压缩比(%)
|
颜色
|
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HTDG-250
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剥离单组份导热凝胶
|
2.5[±0.2]
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2.8
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2@0.5Mpa
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<1
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V-0
|
-50-150
|
≥10
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≥10¹³
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50[±5]
|
≥0.4
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≥200
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≥20@60psi
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白色
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选型表 - 鸿富诚 立即选型
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光模块导热主要会用到空气，导热垫片，导热凝胶，U形金属块及高导热石墨等导热材料。其中空气没有成本但导热太差；导热垫片性价比高，但有一定压应力可能会造成光路偏离；导热凝胶可自动化生产且贴合度，任意成型，但前期准入门槛高；U形金属块导热效率高但增加重量，且需要开模；高导热石墨导热及均热效果突出但目前技术不够成熟且成本高。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
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