【产品】ATP新推3D TLC NAND嵌入式SATA SSD，耐用性提高66%，可与MLC、SLC闪存驱动器媲美
台北（2021年10月）–全球专业存储和内存解决方案领导者ATP ELECTRONICS推出了基于3D TLC NAND闪存的A750Pi和A650Si/Sc系列嵌入式SSD。因为使用了新的芯片封装制造，使SATA SSD在原生TLC模式下的耐用性提高了66%，在伪SLC（PSLC）模式下的耐用性提高了50%，可与MLC和SLC闪存驱动器相媲美。
新SATA固态硬盘采用 M.2 2280和2242以及 2.5英寸和 mSATA外形规格。 A750Pi/A650Si SSD 支持 -40°C至85°C的工业温度 (I-Temp) 范围，即使在极端恶劣的条件下也能可靠运行。 A650Sc SSD可支持 0°C 至 70°C 的商业工作温度 (C-Temp)。
带有原生 TLC NAND 闪存的 A650Si/Sc 具有120到1920GB的容量，而在pSLC中配置的 A750Pi 驱动器提供容量为80 到 640 GB。 根据项目和特定料号的要求，ATP 的新型 SATA 嵌入式SSD也可用作具有AES-256加密和Opal TCG 2.0兼容安全性的自加密驱动器 (SED)。
“行业最初对将TLC用于需要可靠性能和长寿命的应用犹豫不决。 意识到TLC的局限性后，ATP努力改进TLC产品使其与价格更高的MLC和SLC同类产品相当甚至更好，同时降低了高昂的成本，”ATP嵌入式SSD业务部门负责人 Chris Lien 说。“作为行业领导者，我们在用尽所有可能的手段和资源来提供这些优质产品之前并没有休息。 我们可以自豪地说，我们的 3D TLC 产品极具竞争力，这要归功于新的芯片封装设计、详尽的测试和验证、卓越的断电保护以及其他功能。 ATP 先进的 pSLC 技术将常规的耐用性提高到 TLC 产品的 10 倍以上。 它还提高了驱动器的持续写入性能和可靠性，使驱动器适用于写入密集型应用。”
可用的外形尺寸、容量和耐用性等级
下图提供了有关可用因素的信息，以及基于容量的顺序写入耐久性评级。
图 1. ATP A750Pi 与其他 3D TLC 驱动器在伪 SLC (pSLC) 模式下的比较。 耐久性以连续写入的 TBW (TBW) 表示。
图 2. ATP A650Si/Sc 与其他 3D TLC 驱动器之间的比较。 耐久性以连续写入的 TBW (TBW) 表示。
A750Pi、A650Si/Sc系列SSD的性能特点如下表所示。
可靠性测试和验证：将 ATP SSD置于其他产品之上
可靠性测试是 ATP 制造过程中的重要基石。下一代嵌入式SATA SSD根据客户要求和特定应用要求通过标准和可定制的测试。
●四角、温度循环和电源循环测试表明，即使在恶劣的条件下，SSD仍然能可靠地运行并且能够处理存储的数据而不会出现数据错误。
● 寿命终止验证测试可确保 ATP SSD 在其生命周期（甚至更长时间）内按要求可靠运行并保持数据完整性。
●PCBA 可焊性验证确保印刷电路板组件 (PCBA) 上的元件粘合是否有效，是否可以形成可靠的机械和电气连接。
●可靠性验证测试(RDT) 通过实际驱动器级测试而不是依赖可靠性预测系统来验证驱动器的平均故障间隔时间(MTBF) 等级。
用于增强电源管理和 PLP 功能的突破性 MCU 设计
最新的A750Pi/A650Si系列SATA SSD采用全新设计的断电保护 (PLP) 阵列，采用全新电源管理 IC (PMIC) 和全新固件可编程 MCU（微控制器单元）。 新的MCU设计允许 PLP 阵列在各种温度、电源故障和充电状态下智能运行。 下表总结了基于 MCU的新设计的特性和优势：
表 1. 基于 MCU 的 PLP 阵列特性和优势。
ATP SSD配置工具
ATP SSD配置工具可用于确保 ATP 存储解决方案满足客户的要求。 客户只需输入他们所需的规格，例如外形尺寸、容量、工作温度和耐用性（以写入的 TB 或 TBW 为单位）。 他们还可以选择基于两年或五年的工作负载进行配置。 该工具可以帮助评估是否可以购买标准产品，或者是否需要定制。
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