基本半导体助力国创中心进行国产半导体极限高温测试,打造高质量的国产车规级碳化硅功率器件
2019年8月14日,国家新能源汽车技术创新中心(简称“国创中心”)邀请基本半导体等13家国内整车和半导体企业的专家,实地开展“中国车规半导体首批测试验证项目吐鲁番高温试验”活动,并举行了车规半导体测试验证项目高温测试技术研讨会。
自2019年7月底开始,国创中心携搭载了国产自主硅基IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、碳化硅二极管和碳化硅MOSFET(金属-氧化物半导体场效应晶体管)的4辆试验车,在吐鲁番进行为期一个月的“极限高温”测试项目,这也是国产车规半导体搭载验证的试验项目之一。
单车累计6000公里的高温试验,以验证在高温真实车况下,国产自主车规半导体的性能和可靠性表现。通过反复验证国产车规半导体在各种极端情况下的质量状况和适应能力,并通过对标试验,与国外竞品进行全项目对比分析,发现问题并实施改进措施,为最终助推国产自主车规半导体上车应用达成最高的安全保障。在测试同期举办的研讨会上,与会专家对此次车规半导体测试验证项目给予高度评价,共同探讨半导体行业和汽车行业的产业合作模式。
为了推动我国汽车产业可持续高质量发展,保障我国建设世界汽车强国目标的尽早实现,培育和提升国产自主车规半导体企业的技术研发和质量控制能力,助推国产自主车规半导体上车应用,国创中心秉承国家战略要求,整合行业资源,联合半导体行业的合作伙伴和汽车行业的专家共同开展“国产自主车规半导体测试认证”项目。下一步,国创中心还将开展国产自主车规半导体器件的试验室测试、对标测试及整车搭载的高寒测试。
在此次测试中,试验车搭载了基本半导体自主研发的碳化硅功率器件。基本半导体作为中国第三代半导体行业领军企业、深圳第三代半导体研究院发起单位之一,旗下碳化硅器件产业链覆盖了外延制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等环节。基本半导体先后推出650V/4A~40A、1200V/5A~50A、1700V/5A~20A的全电流电压等级碳化硅二极管,通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET,以及车规级碳化硅功率模块等系列产品,性能对标国际一流半导体厂商的最新产品。
其中,高性能1200V 碳化硅MOSFET采用了平面栅碳化硅工艺,具有短路耐受时间长、雪崩耐量高、反向击穿电压高和导通电阻低等特点,已小批量生产并广泛应用在电机驱动器、开关电源、光伏逆变器和车载充电等领域;用于电动汽车逆变器、对标特斯拉Model 3所采用器件的车规级全碳化硅MOSFET模块已完成工程样品开发,将联合国内主流车厂开展测试。同时,基本半导体年内还与广州广电计量检测股份有限公司达成战略合作,加快推出首款符合AEC-Q101检测标准的碳化硅肖特基二极管。
未来,基本半导体将继续打造高质量的国产车规级碳化硅功率器件,积极参与国内车规半导体标准体系和测试认证体系的建设,致力实现车规半导体的自主可控、国产替代。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 287
本文由我有一个DEMO转载自基本半导体,原文标题为:国产芯片真金质!基本半导体挑战极限高温测试“火”力全开,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
评论
全部评论(287)
-
用户31710085 Lv5. 技术专家 2020-11-19学习
-
守财 Lv6. 高级专家 2020-11-18学习
-
dddddd Lv7. 资深专家 2020-11-18学习
-
心情指数 Lv6. 高级专家 2020-11-18学习
-
用户34417098 Lv5. 技术专家 2020-11-18学习
-
沉淀自己 Lv6. 高级专家 2020-11-18学习
-
科学 Lv5. 技术专家 2020-11-17学习
-
爱吃螃蟹的大虾 Lv5. 技术专家 2020-11-16学习
-
幻灵 Lv4. 资深工程师 2020-11-16学习
-
凯凯 Lv6. 高级专家 2020-11-16学习
相关推荐
泰科天润1200V碳化硅肖特基二极管率先通过车规AEC-Q101可靠性认证
国内碳化硅功率半导体领军企业泰科天润的1200V碳化硅肖特基二极管由广电计量基于汽车电子委员会发布的AEC-Q101《汽车级离散半导体元件应力测试》标准,进行了历时5个月之久的测试。测试的器件满足所有规定的鉴定方法和标准,所有鉴定测试中均未观察到失效。泰科天润成为国内碳化硅功率器件率先由权威第三方检测机构测试并通过AEC-Q101认证的制造商。
基本半导体车规级全碳化硅功率模块BMB200120P1荣获2020年度中国IC设计成就奖
6月28日,在上海举行的2020中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼传来喜讯,基本半导体车规级全碳化硅功率模块BMB200120P1荣获2020年度中国IC设计成就奖之功率器件奖项!
国内唯一可量产碳化硅MOSFET的基本半导体承办第三届“中欧第三代半导体高峰论坛”
深圳基本半导体总经理和巍巍在论坛上表示,国内第三代半导体碳化硅发展一直紧跟世界前沿,但在汽车设计和制造方面,和国际的先进水平还有一定的差距。目前,国内有几所大学可以制造器件样品,有部分公司可以量产二极管,但仅有基本半导体可量产碳化硅MOSFET,基本半导体未来将继续加大研发投入,加强技术创新,致力于铸造第三代半导体碳化硅的中国“芯”。
蓉矽1200V 40mΩ碳化硅产品NC1M120C40HT用于车载充电机,整体系统效率提升约为2%,峰值可达97%以上
蓉矽半导体自主研发的1200V 40mΩ SiC MOSFET NC1M120C40HT已顺利通过AEC-Q101车规级测试和HV-H3TRB加严可靠性考核,支持11kW/22kW大功率主流充电,适配目前OBC 800V高电压电池发展趋势。采用1200V SiC器件可以简化系统拓扑复杂度,总损耗可降低50%以上,磁性器件体积可降低70%以上。整体系统效率提升约为2%,峰值可达97%以上。
【元件】基本半导体推出工业级Pcore™2 E2B碳化硅MOSFET半桥模块BMF240R12E2G3
BMF240R12E2G3是基本半导体为更好满足工业客户对高效和高功率密度需求而开发的一款1200V 240A大功率碳化硅MOSFET半桥模块,该模块采用了Press-Fit压接工艺、带NTC温度检测以及高封装可靠性的氮化硅(Si3N4)AMB陶瓷基板等技术。
【经验】采用TO-247-4封装的碳化硅MOSFET中引入辅助源极管脚的必要性
在实际应用中,基本半导体发现带辅助源极管脚的TO-247-4封装更适合于碳化硅MOSFET这种新型的高频器件,它可以进一步降低器件的开关损耗,也更有利于分立器件的驱动设计。
【元件】基本半导体新品工业级全碳化硅MOSFET功率模块,更好满足客户对高功率密度需求
基本半导体开发推出了工业级全碳化硅MOSFET功率模块Pcore™2 E1B和Pcore™4 E1B。该系列产品采用了Press-Fit压接工艺、带NTC温度检测以及高封装可靠性的氮化硅(Si3N4)AMB基板等技术,在比导通电阻、开关损耗、抗误导通、抗双极性退化等方面表现出色。
【元件】基本半导体新推出Pcore™2汽车级DCM碳化硅MOSFET模块,工作结温高达175℃
汽车级DCM碳化硅MOSFET系列模块PcoreTM2是基本半导体专为新能源汽车主驱逆变器应用设计的一款高功率密度的碳化硅功率模块。产品具有低动态损耗、低导通电阻、高阻断电压、高电流密度、高可靠性等特点,可支持连续运行峰值结温至175℃,以及具备650Arms以上连续峰值相电流输出。
【应用】碳化硅肖特基二极管用于PFC电路,有效减少开关损耗进一步提高效率
在电源PFC电路中使用碳化硅肖特基二极管有很多好处,基本半导体在本文中进行了论证。首先电源效率得到了显著提高,在其他条件不变时,只需更换二极管就能减小损耗;同时,由于不再需要考虑软开关或无损吸收技术,电源的开发周期进一步缩短,元件数量减少,电路结构也进一步简化;更重要的是它减小了对周围电路的电磁干扰,提高了电源的可靠性,使产品具有更强的竞争力。
科普视频 | 碳化硅肖特基二极管的额定电流是如何定义出来的?
使用碳化硅肖特基二极管可以减少损耗,快速稳定实现器件的正反切换,提高产品的效率和降低产品噪音,同时易于改善EMI。今天的“SiC科普小课堂”中,基本半导体市场部总监魏炜老师将着重为大家科普碳化硅肖特基二极管器件的重要特性参数——额定电流是如何定义出来的?
碳化硅MOSFET在TO-247-3和TO-247-4封装中开关过程 ∣ 视频
相较于硅基IGBT,碳化硅MOSFET有着更快的开关速度,因此需要一种更适合发挥碳化硅MOSFET性能的封装形式。今天的“SiC科普小课堂”中,基本半导体市场部总监魏炜老师将以TO-247-3和TO-247-4两种封装形式为例,为大家讲解不同封装的碳化硅MOSFET在开关过程中的性能表现。
电子商城
现货市场
服务
可定制TEC尺寸范围:1.4~62mm;制冷功率高达258W,工作电压低至1.2~5V,可实现±100℃范围内的精准控温,产品寿命达10年,在20~95℃范围内,达上百万次的冷热循环。
最小起订量: 500pcs 提交需求>
可定制射频隔离器/环行器(10M-40GHz),双工器/三工器(30MHz/850MHz-20GHz),滤波器(DC-20GHz),功分器,同轴负载,同轴衰减器等射频器件;可定制频率覆盖DC~110GHz,功率最高20KW。
最小起订量: 1 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论