【产品】焊盘采用LGA封装的LTE工业级无线通信模块N77,尺寸仅30mm*28mm*2.6mm
有方科技推出的N77模块是一款LTE工业级无线通信模块,支持LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、GSM通信。N77模块共100个管脚,焊盘采用LGA封装,模块尺寸仅为30mm*28mm*2.6mm,具有工业级高性能,适用于开发无线抄表终端、对讲机、手持POS等物联网通讯设备。
图 1
N77 模块主要包含以下功能单元:
●基带
●26MHz 晶振
● 电源管理
● 射频部分
● 数字接口(USIM、PCM、UART、USB)
●模拟接口(ADC)
图 2 设计框图
基本规格
●物理特性
尺寸:(30.0±0.15) mm × (28.0±0.15) mm × (2.6±0.2) mm
封装:LGA
重量:TBD
●温度范围
正常工作温度:-30℃~ +75℃
扩展工作温度:-40℃~+85℃1
存储温度:-40℃~+90℃
●供电
VBAT:3.4V~4.3V,TYP:3.8V
●电流
休眠模式:TBD
待机模式:TBD
●应用处理器
ARM Cortex-R5 处理器
主频最高至600MHz
128kB L2 缓存
●内存
RAM:32MB
ROM:16MB
●无线速率
GPRS:Max 85.6Kbps(DL) / Max 85.6Kbps(UL)
EDGE:Max 236.8Kbps(DL) / Max 236.8Kbps(UL)
WCDMA:DC-HSPA+,Max 21Mbps(DL)/Max 5.76Mbps(UL)
FDD-LTE:Cat4,no-CA,Max 150Mbps(DL)/Max 50Mbps(UL)
TDD-LTE:Cat4,no-CA,Max 130Mbps(DL)/Max 30Mbps(UL)
●功率等级
EGSM900:+33dBm (Power Class 4)
DCS1800:+30dBm (Power Class 1)
EDGE 900MHz:+27dBm (Power Class E2)
EDGE1800MHz:+26dBm (Power Class E2)
UMTS:+23dBm (Power Class 3)
LTE:+23dBm(Power Class 3)
●应用接口
2G/3G/4G天线、4G分集接收天线,50Ω特征阻抗
2 组UART 口,最高速率至3.6Mbps
1 组USIM 接口,可自适应1.8V/3.0V
1 组USB2.0 高速接口
2 组12-bit ADC,电压检测范围:0.1~1.3V
1 组PCM 接口
2 组IIC 接口,仅支持主模式
1 组SPI 接口,仅支持主模式
●AT命令
3GPP TS 27.007 和 3GPP TS 27.005 定义的命令,以及有方增强型 AT 命令
●短信: PDU、TXT
●数据: PPP、RNDIS
●协议: TCP/TCPS、UDP、HTTP/HTTPS、FTP、MQTT
●认证 :CCC、SRRC、CTA、RoHS(相关认证都在进行中)
ESD防护特性
由于电子产品一般需要进行严格的ESD测试,以下是模块主要管脚的静电防护能力,客户在设计相关产品时需要根据产品的应用行业,添加相应的ESD防护,以保证产品质量。
表 1 N77 ESD防护特性(测试环境:湿度45%;温度25℃)
工作频段
表 2 N77 工作频段
尺寸
图 3 N77 模块俯视和侧视尺寸(单位:mm)
包装
N77模块采用贴片方式进行过炉焊接,为防止产品从生产到客户使用过程中受潮,从而采用了盘装防潮包装的方式:铝箔袋、干燥剂、湿度指示卡、吸塑托盘、抽真空等处理方式,以保证产品的干燥,延长其使用时间。
装配
N77模块的采用100PIN LGA封装、SMT 焊接方式进行装配。用户PCB如果较薄或细长,有在SMT 过程中存在翘曲的潜在风险,推荐在SMT 及回流焊过程中使用载具,防止因PCB 翘曲引起的焊接不良。
图 4 N77 模块PCB 封装底视图(单位:mm)
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