芯佰特聚焦于新一代无线通讯行业的射频前端芯片,适用于5G和Wi-Fi等多项标准,以此荣膺多项大奖
集微网报道 伴随着5G正式商用和普及,“缺芯潮”和5G网络加速发展并行的格局下,全球射频市场也在此起彼伏地高速增长。数据显示,预计到2023年,全球射频前端产值将达到350亿美元(折合2434亿元人民币),其中,PA市场规模达70亿美元(折合483亿元人民币)。
日益蓬勃的市场需求,不仅为国内射频前端产业迎来发展的绝佳机会,也催生出一批射频前端IC设计公司,广西芯佰特微电子有限公司(简称“芯佰特”)便是国产芯片市场中脱颖而出的一员。
凭借一流的研发能力和出众的资源整合能力,芯佰特成功推出Wi-Fi、IoT、5G微基站、UWB超宽频四大系列40余款产品,其中20余款产品已实现量产出货,市占率逐年提升,终端客户遍及国内外多家大客户。截至目前,收入规模达到数千万元级别,在细分赛道已形成较强的竞争优势。近期,其又相继荣获第十届中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛优秀企业奖,2021年第七届“华炬杯”粤东西北创新创业大赛海归精英组一等奖,皆是对其业务和产品的充分肯定。
百舸争流,奋楫者先
2021年12月23-24日,第十届中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛在广州顺利举行。大赛参赛企业共33289家,其中成长组25487家,初创组7802家,从参赛企业的行业类别来看,新一代信息技术企业数量以15555家领跑七大产业,当中更是有1500家晋级全国赛。
值得注意的是,在广西地区共有18家企业入围本次全国赛,经过激烈角逐,共有3家企业摘获“全国优秀企业”奖,芯百特便是其中的佼佼者。
芯佰特荣获第十届中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛优秀企业奖
作为获奖企业之一,芯佰特本次参赛项目为新一代无线通讯用射频前端芯片。据了解,该项目主要研究内容是设计和研发下一代无线通讯用射频前端模块并产业化。由于射频器件不能采用单一的工艺技术达到最佳的性能和性价比,必须综合考虑GaAs HBT、GaAs pHEMT、RF SOI、SiGe BiCMOS、CMOS、BAW/SAW/FBAR等各种工艺的能力和特点,为5G模拟前端(RF FE)的各组件,包括功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、滤波器、开关、控制电路等选取合适的工艺和设计。在各组件指标达到要求后,通过高度的集成整合工艺,实现带有滤波器的功率放大器模块(PAMiD)高端整合封装,达到国际领先的性能和工艺水平。
除此之外,2021年12月,芯佰特还获得了2021年第七届“华炬杯”粤东西北创新创业大赛海归精英组一等奖。据悉,大赛由广东省科学技术厅主办,广东清远高新区管委会、广东省科技企业孵化器协会、清远市科学技术局、华炬国家级孵化器承办。
芯佰特夺得2021年第七届“华炬杯”粤东西北创新创业大赛海归精英组一等奖
业内周知,射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分,追求低功耗、高性能、高集成度是其技术升级的主要驱动力,也是芯片设计研发的主要方向。身为国内领先的射频前端IC设计公司,芯佰特专注于半导体产业链中的芯片设计行业,产品聚焦于新一代无线通讯行业的射频前端芯片,适用于5G、Wi-Fi、IoT等多项标准,广泛应用于消费类电子、通讯设备、医疗电子、汽车电子、物联网、智能设备等领域。
行业和市场的不断发展是芯佰特技术与产品不断迭代升级的原动力。公司抓住5G和国产替代发展机遇,大量投入资源,丰富并优化产品结构,持续完善并推出5G射频前端产品,推动模组产品市场化进程。公司射频前端芯片各类型产品形成了高效协同效应,成为经营发展的最大驱动力。
自2018年成立以来,芯佰特已成功开发了接近50款射频前端芯片,Wi-Fi FEM、Small Cell、UWB定位等产品市场占有率处于国内领先地位,部分产品性能达到国际领先水平,拥有多项自主知识产权。
过往履历虽然“惊艳”,2021年的芯佰特也不遑多让。产品在客户端获得广泛认可的同时,其通过进一步加大研发力度和技术创新,加快技术向成果转化的步伐,全面提高射频模组产品性能与市场契合度,加速提升产品竞争力,进一步的扩大产品的市场份额。目前接收端射频模组产品形态丰富,覆盖接收端的完整应用,可以满足各种应用场景需求。
覆巢之下,焉有完卵?
纵观2021年整个半导体行业,缺货涨价潮已经席卷半导体产业各个环节。倾巢之下焉有完卵?芯片行业产能吃紧不仅是上游供应商,更是全行业共同需要面对和应对的课题。那么,究竟是哪些因素催生了上述现象,本土厂商在这一浪潮下又该如何乘胜追击?
芯佰特市场总监严爱民认为,半导体行业的缺货现象受到多方面因素影响。首先,2021年是该轮半导体行业周期的顶峰,伴随着行业景气度的提升,半导体市场呈现出产销两旺的格局。据权威机构统计,2021年Q2全球半导体销售额同比增长30%,全年预计同比增长超25%,为近二十年来最高。
其次,受美国对中国以华为为代表的高科技企业打压的影响,大厂为了安全纷纷加大备货力度,芯片库存水位由平均3个月延长到6个月到1年,甚至是2年以上。骨牌效应下,致使中小企业纷纷恐慌性备货,更进一步导致芯片市场哀鸿遍野,一芯难求。
还有,疫情下的新常态也对缺芯有推波助澜的影响。一方面,因疫情影响了上游供应链的开工率和产出;另一方面,远程办公的居家新常态也让办公电子设备和家居小家电的需求爆发,使得相关芯片的需求供不应求,价格飞涨。
另外,新兴行业如新能源汽车的高速成长,也导致了汽车芯片极度紧张。通常一辆普通汽车需要芯片200多颗,而新能源汽车则至少需要500颗,汽车所需芯片越多,意味着受供应问题影响越大,加之汽车、半导体产业链错判市场行情,也导致了市场的大量供需缺位。
究竟企业该如何应对这场危机,背后又隐藏着怎样的国际博弈?
严爱民指出,基于系统性的缺芯原因,解决方式亦应为系统性。美国要求晶圆厂上交生产数据,就是希望以国家之力去监控和调配产能。虽然美国的做法有些恃强凌弱,但方法值得借鉴。我国也需要挟市场容量的优势地位,以国家之力统筹国内外的供应链资源,从国家安全和产业安全的高度协调半导体产能供应和调配。
作为成立三年有余,且处于蓬勃发展阶段的初创企业,芯佰特的确也受到一定影响,但相比其它友商,基于产品研发和量产进度,以及射频前端芯片产品工艺和材料的特殊性,其产品生产周期较长。“所以我司的产能大部分在去年甚至前年就已经跟上游供应商锁定并持续增长、放量释放。”严爱民坦言。
除了产能储备具备优势,能充分满足市场需求之外,芯佰特还拥有资深团队、股东和投资人的鼎力相助。
严爱民介绍,公司运营核心团队成员均是原先供职于上游产业链的资深人士,在晶圆厂及封测厂拥有良好的导入资源,因此能第一时间了解上游产业链紧绷的真实情况,并及时调整公司投片计划,合理安排库存备货。
而在股东、投资人方面,其中既有小米产投类的下游客户,更有诸如UMC联电的上游晶圆厂。“在今年市场整体产能吃紧的状况下,股东和投资人也给予我们有力的支持。我们相信,在公司后续发展的过程中,会有更多的‘贵人’相助,和芯佰特一起携手前行。”
据了解,在资本的助力下,芯佰特完成A轮和A+轮近5000万元人民币以及B轮近2亿元人民币的融资,进一步夯实资金实力和生产动力,有效助推其在国产芯片市场中脱颖而出。
对于半导体产业的投资热潮,严爱民相信,半导体产业的投资热将延续二十年以上,其中前期投资以产业资本为主,大家可能主要投资一些紧缺、马上见效的卡脖子芯片设计或国产替代方案;中期投资会以国家资本为主,并结合产业资本投资基础材料、基础EDA开发工具、基础生产设备等;后期投资会以国家资本结合国家高校和研究院所为主,投资一些基础理论研究和创新应用研究。
与此同时,在推动中国芯的发展道路上,我国应该发挥体制和制度优势,集中力量办大事。在充分尊重市场规律的前提下,不急不躁,统筹协调,稳步推进。严爱民谈到:“目前能普遍感受到芯片产业在资本的裹挟下,呈现出急功近利、非常浮躁的状态。热度高会造成泡沫,这很正常,但泡沫太大一旦破裂的时候,对产业造成的伤害也应该及早防范。”
2022年:大浪淘沙,沉者为金
对于已经到来的2022年,严爱民认为仍将是半导体行业的大年,今年晶圆厂的新增产能会逐步释放,市场的焦虑情绪亦有所缓解。不过需要注意的是,其中的一些新动向也需要留意并防范风险。
其一,是晶圆厂和封测厂的轮番涨价,导致中小芯片公司的成本大幅攀升。而市场对于成本上升空间的忍耐度有限,势必会侵蚀中小芯片公司的利润,令其经营面临更大风险;
其二,缺货状态下因恐慌备货造成的芯片库存积压逐步释放,势必造成需求减少、价格回落。因此,需要防止某些行业或某些类型的芯片出现价格跳水的风险;
其三,随着投融资向头部企业聚集,晶圆厂和封测厂的产能也会向稳定且量大的公司倾斜,不仅将导致初创中小芯片公司无钱持续投入开发,而且开发完成后也存在拿不到产能、无货可卖的局面,预计未来一段时间内,将会出现中小初创芯片公司并购整合潮。
不可否认的是,在危与机共存的新市场环境下,也有中小初创芯片公司在退潮时能抓住机遇,成功抢滩登陆。
“芯佰特对此深信不疑,并做好了大浪淘沙、迎接调整、并突出重围的准备。”
同样,2022年也是芯佰特最为关键的一年,更是实现角色蜕变的重要阶段。这一年,芯佰特将由从前的追赶者,逐步成长为并跑者,并最终成为领跑者。“由于公司一直坚持正向研发,拥有完全自主知识产权。初期我们可能苦一点、慢一点,但一旦我们实现单点的突破,后面的路将会走得更为顺畅和更为长久。”严爱民如是说。
未来,芯佰特WiFi 6 FEM产品将实现KK级量产出货,WiFi 6E和WiFi 7产品也将陆续实现送样交付,性能参数优于国外竞品的5G Smallcell产品线,在2021年得到多家通信业巨头认证和认可的同时,随着国家5G小基站的布网计划,更有望在2022年得到爆发性增长。同时,物联网应用领域的广泛拓展,也将把芯佰特的无线射频技术推向广阔的发展平台,日后必将大放异彩。
秉持“不忘初心,迎难而上,坚持自主正向研发;披荆斩棘,砥砺前行,勇担国产替代使命”的信念,芯佰特以“射频前端,国际一流”为目标,一直行进在路上。
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本文由梁楚瑜转载自爱集微,原文标题为:百舸争流中的“奋楫者”:浅谈芯百特的市场制胜法则,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
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瑞盟科技(RuiMeng)高性能模拟IC和数模混合IC选型指南
目录- 公司介绍 高性能模拟IC和数模混合IC产品概览 线性产品 转换器产品 接口产品 驱动产品 专用产品 质量体系
型号- MS35775,MS35774,MS35776,MS3142,*MS5147T,MS2583M,MS2232T,MS35657,MS8838,MS5611D,MS8837,MS762M,*MS5136T,*MS5148T,MS8601,MS8602,MS8844,MS8361S,MS8605,MS8847,MS41938M,MS8606,*MS6032,MS8608,MS35631,*MS5158N,MS5644T,MS5221,MS5350,MS31051D,MS2573T,MS9943,*MS5157N,MS9945,MS8613,MS32006,MS32007,MS8617,MS8619,MSS052,MS9708,MS8241M,MS8362M,MS4554N,MS5358,*MS5159N,MS413S,MS5351,*MS5146T,MS9714,MS8629,MS8628,MS2374B,MS35612,MS8630,*MS5155N,MS4552S,MS8232M,MS3585M,MS31051S,*MS5269,*MS5156N,*MS31703,MS4553S,*MS5268,MS4553M,MS3485M,MS8257N,*MS8604T,MS8124N,MS2267D,MS31803T,MS2351M,MS2581M,MS91050,MS8412,MS91051,MS2375T,MS914,MS8413,*MS5153M,MS913,MS2351D,*MS5248,MS8561S,MS1285M,MS2375B,MS3111D,MS3111S,MS2374T,MS1285D,MS8551,MS6363,MS6001,MS6364,MS6002,MS6004,MS6367,MS2374S,*MS5154N,*MS8604,MS8311,MS8552,MS8313,MS8312,MS31860T,MS1808,MS3145D,MS8562M,MS21148T,MS7256C,*MS5229,MS8212M,MS8551S,*MS5228,MS8127M,*MS5533N,MS6031,MS721,MS39549D,MS726,*MS31221,MS21147T,*MS324V,MS1820,MS90C032,MS90C031,MS8215,MS3142S,MS714,MS90C3S5B,MS8117S,*MS5208,*MS3487M,MS41908M,MS7682M,MS8231,*MS3487D,*MS37906,MS8228,MS5224D,MS8312M,*MSR040,M496B,MS8241,MS411,MS713T,MS40S,MS413,*MS5531,*MS1052,MS703D,MS8422N,*MS3487,MS8313N,MS5584N,MS8251,MS520,MS761,MS5221M,MS715T,MS714T,MS523,MS9218,MS41918M,MS39545D,MS5583N,MS39233,*MSR020,MS751,MSUSB30N,*MS5137T,MS6212D,MS512,*MS31211,*MS35930,*MS321V,MS3814,MS3815,MS1637,OP07D,MS8630T,MS3813,MS1631,MS5231M,MS5582T,*MS5138T,MS41928M,*MS9940T,MS2609,MS616F187,MS7336M,MS5351M,MS451,MS5581T,MS90C386B,MS6004S,MS2502,MS7337M,MS1651,MS8051,MS8052,MS324,MS8054,MS443,MS321,MS90C386P,MS6365T,MS1549,MS4933,MS2634,MS4932,MS2631,MS2510,MS4931,MS805M,MS2630,MS35711T,MS8091S,MS5179T,MS6002M,MS8416T,MS2402,MS2403,MS9280,MS2400,MS1676,MS2401,MS8416N,MS9281,MS41S,MS5178T,MS2659,MS39535,MS39533,MS3989,MS39539,*MS5811,MS40,MS41,MS1681,MS1683,MS9930T,MS5189N,MS5177T,MS7338MA,MS4932N,MS39545,MS3999,MS616F512NS,MS5814,MS5188C,MS39549,MS8091,MS8092,MS2662,MS8093,MS5188N,MS2663,MS8094,MS2660,MS90C366,MS3989N,MS7632M,MS2661,MS90C365,MS5176T,MS90C032T,MS2659F,MS1224,MS5187N,MS1585,MS2659C,MS5814T,MS41959,MS9920T,MS5175T,M49E,MS358,MS5199T,MS4989,MS3989/N,MS90C104,MS2201,MS2561,MS41969,MS2681,MS466,MS1205N,MS5174T,MS90C385B,MS5198T,MS1004,MS1003,*MS934,MS4998,MS5602,MS2576,*MS933,MS1005,MS2574,MS2575,MS41939,MS2573,MS2691,MS2692,*MS5152D,MS5197T,*MS5151M,MS5185T,MS5282N,*MS31912,MS7336MA,MS616F512N,MS616F22,MS5614,MS2652D,MS451S,MS8629D,MS35631N,MS2583,MS5281D,MS2581,MS3791,MS41949,*MS5153D,MS5196T,*MS5152M,MS517ST,MS35656N,MS2358,MS31010S,MS1022,MS1202N,MS5620,MS1023,MS41919,MS2111,MS398SN,*MS5174D,MS2591,*MS5173M,MS5195T,MS8629M,MS8617M,MS31011D,MS9912N,MS8051P,*MS6032M,MS37545,MS2244,MS41929,*MS5151D,MS5510,MSUSB30,MS4988B,MS1030,*MS5174M,MS5194T,MS8606M,MSR015,MS5182N,*MS31805,*MS72310,*MS31804,MS35009,MS9913N,MS37549,MSS052M,*MS5172D,MS5644,MS1285,MS2374,MS3585,MS2375,MS5614T,OP07,*MS5183N,*MS5171M,MS2575T,MS8619S,MS31001D,*MS72300,MSR025,MS5193T,MS358A,MS358V,*MS5812D,MS2267,*MS5173D,MS3114,MS443S,MS5532,MS41909,MS3112,*MS5172M,MS2574T,MS2574S,MS8608T,MS8923,MS8054T,MS8923S,MS5192T,MS5180T,MS5612M,MS5543,MS3485,MS3122,MS5542,MS1585M,MS5541,MS3121,MS39361N,MS1192,MS8816,MS616F512,*MS5181N,MS5314,MS4344,*MS5171D,MS3010,MS2576S,MS8816P,MS2576T,MS8829,MS8828
扬州国芯(Gcore)电源管理IC/运放/比较器/逻辑电路/音频电路/触摸IC选型指南
目录- AC-DC转换开关电源产品系列 DC-DC转换器产品系列 线性稳压器产品系列 音频功率放大器IC系列(AB类) 运算放大器/比较器 时基电路 电话机电路 触摸芯片 专用电路 2018新品
型号- DS1302,LM386,XL1410,GC4054,GC4056,L4960,LM3915,LM3914,GC386,LMV358,NE556,NE555,GC2273,LV358,LM358S,KA7500,LM311,LTC4056,L293,L298,GC4560,TDA2030,FT232BL,LTC4054,GC2269,KA2284,GC2263,MX618,GC13700,U211B,LM78MXX,TL072,TDA2003,TDA2005,LM1084,LM1085,KA3843,KA3842,OB25XX,GC78MXX,GC6283,GC6282,LM258,GC9034,GC1302,GC4536,TL082,GC4538,TL084,GC1025A,GC8054,GC2907,LMV321,GC8128L,LM2907,GC4532,GC4535,HT4560,LM34119,KA2411,SC4001,LM358,GC4001,GC34119,L298N,OB2535,GC1410,OB2536,OB2538,GC2068,CD6283,SGM8054,TL062,CA3140,GC232BL,CD6282,OB2532,LM13700,LV321,LM324,GC518,APA2068,OB2263,SG3526,SG3524,SG3525,OB2269,MOS555,TS08,LM331,TS04,OP07C,OB2273,7555,TS01,74HC922,74HC923,AM1025,GC2284,MC34018
【选型】韬略科技(TOP-FLIGHT)展频IC、叠层共模/绕线共模/大电流共模/BDL滤波器、ESD、高分子材料、TVS、晶体闸流管、一体成型功率电感选型指南
目录- 公司简介 时钟展频IC BDL EMI 滤波器 大电流共模滤波器 EMI+ESD 复合器件 叠层共模滤波器/绕线共模滤波器 大功率TVS 高分子聚合物静电抑制器 先进陶瓷静电抑制器 TVS管/晶体闸流管 一体成型功率电感和EMC测试项目 各国电子产品认证要求
型号- TEPC0R2V05B1X,0.2KP-SMF,TLDCM7035-2-501TF,TMMPL111004,TF2010A4X SERIES,5KP-SMC,TESC3R0V05B1X,TF0806A2X430MT,TLCML2012-2-121,TEVD12R0V24B1X,TSSBXXXB1X,TEVC1R0V05B1X,TESD500R0V05B1X,3128,TEVA0R4V05D4X,TLDCM1513-2-301TF,TESB3R0V24B1X,1108,TSSCXXXB1X,TF2010A4X,5KP-SMC SERIES,TSMAXXXB1X SERIES,TF2010A4X900MT,0.4KP-SMA SERIES,TEVD300R0V05D1X,TLCML2012-2-900,6.6KP SERIES,TF2010A4X121MT,10KP SERIES,TEPC0R2V12B1X,TEVC3R0V05B1X,5KP,TEVC25R0V05B1X,TSSDXXXB1X SERIES,TSSBXXXB1X SERIES,TEVG15R0V24B2X,TF2010A4X201MT,TEVC10R0V3B1X,TF0806A2X670MT,TEPB0R2V05B1X,TESC0R15V05B1,6.6KP,TEF0806A2X900MT,TF0806A2X900MT,TF1210A2X900MT,TF2010A4X670MT,TEF1210A2X900MT,TEPB0R2V12B1X,TEPC0R2V09B1X,2501,TEF2012A4X101MT,TEVB20R0V12B1X,TF0806A2X,TEVD0R6V05B1X,TLCML2012-2-201,8KP,15KP SERIES,15KP,TEVH0R6V05D2X,TEVJ0R4V05D4X,TMMPI040402,TMMPL131205,TESC3R0V24B1X,0.2KP-SMF SERIES,TF1210A2X650MT,TSSDXXXB1X,TEF1210A2X500MT,0.4KP-SMA,TSMAXXXB1X,0.6KP-SMB SERIES,TEVG0R6V05D2X,5228,TF0806A2X SERIES,1.5KP-SMC SERIES,TLDCM4745-2-102TF,TEVB10R0V3B1X,1.5KP-SMC,TEVB25R0V05B1X,5KP SERIES,8KP SERIES,10KP,TESD400R0V14B1X,TEVD22R0V15B1X,TEPC0R05V24B1X,TMMPI050502,TEVD0R7V05D4X,TEPB0R2V09B1X,TEVB0R5V05B1X,TGMPL020201,TLCML2012-2-371,TEVP0R4V05D2X,TF2010A4X161MT,0.6KP-SMB,TEVB3R0V05B1X,TLCML4532-2-601,TEVD0R6V3B1X,TSSCXXXB1X SERIES,TEVD1R5V05B1X,TGMPI020101,TLDCM1211-2-701TF,TLCML4532-2-282,TEVC15R0V12D1X,TEF1210A2X350MT,TF1210A2X350MT,TESB3R0V05B1X,TMMPI070603
芯佰特(CHIPBETTER)无线通讯用射频前端芯片选型指南
描述- 芯百特微电子(无锡)有限公司(简称“芯百特”)是一家民营高科技企业,具备CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多种工艺的设计能力,能够研发设计PA/LNA/SW/FEM/滤波器/MEMS等各种器件,兼顾性能成本和供应链能力,创新地提出产品设计和方案。自主研发了近50款射频芯片,实现了近20款芯片的量产。产品线包括Wi-Fi、5G通讯、AloT、UWB等,产品经过国内TOP通讯设备制造商严苛检验并批量供货。
型号- CBS8122,CBG9326,CBG9327,CB5309,CB5747,CB5746,CB1002,CB5326,CB5743,CB2411,CB1010,CB5333,CB6317,CB5310,CB6318,CB5331,CBG9092,CBS8348,CBS8112,CB7263,CB5717,CB2401,CB5712,CB2402,CB5337,CB5755,CB6426,CB5784,CB6328,CB5100,CB5780
车载射频前端面临的挑战与前景分析
本文主要为金航标有关于汽车市场射频前端目前应对的挑战和前景的资讯分享。
技术探讨 发布时间 : 2024-09-20
【选型】中科微射频产品(导航LNA芯片/LOT FEM/射频开关)选型指南
目录- 导航LNA芯片 IOT FEM(前端射频模组芯片) 高性能LNA芯片 通用射频开关
型号- ATR2701,ATR2037,AT2401C,SKY67022,RFX2402E,AT2402E,RFX2401C,SKY67153,SKY67151,TQP3M9037,ATR2092,TQL9092,ATR5179,SKY67159,AS-179-LF,MAX2659,ATR2035,AT2659,ATR2034,ATR2660,ATR2032,ATR2031,AT2659S
布局射频前端行业,世强硬创获昂瑞微(OnMicro)授权经销
昂瑞微旗下包含射频前端、物联网射频SoC、混合信号的三大产品线,每年芯片的出货量超过10亿颗。
签约新闻 发布时间 : 2023-11-25
芯佰特(CHIPBETTER)无线通讯射频器件定制产品线选型指南
目录- GaAsLNA低噪声功率放大器/GainBlock放大器 GaAs混频器/GaAs固定衰减器/GaAs数控衰减器 GaAs功分器/GaAs耦合器 开关/GaAs滤波器/GaAs巴伦
型号- CBA8425C,CBG9589,CBG9326,CBG9008,CBG9327,CBA8425B,CBL0109B1,CBM1840,CBD20210,CBG9047,CBA4007,CBA4006,CBA4009,CBA4008,CBA4003,CBA4002,CBG9308,CBA4005,CBA4004,CBG0812,CBL9092,CBB024025,CBS8009,CBG9092,CBS8347,CBS8110,CBA8470B,CBS8347B,CBA8472B,CBM0626,CBL8462,CBL3337A,CBF033037,CBG0406,CBA4001,CBA4000,CBC100406,CBG0106A,CBL0618A,CBS8435
电子商城
现货市场
服务
可定制射频隔离器/环行器(10M-40GHz),双工器/三工器(30MHz/850MHz-20GHz),滤波器(DC-20GHz),功分器,同轴负载,同轴衰减器等射频器件;可定制频率覆盖DC~110GHz,功率最高20KW。
最小起订量: 1 提交需求>
支持GSM / GPRS 等多种制式产品的射频测试,覆盖所有上行和下行的各项射频指标,包括频差、相差、调制、功率、功控、包络、邻道泄漏比、频谱、杂散、灵敏度、同道干扰、邻道干扰、互调、阻塞等等。满足CE / FCC / IC / TELEC等主流认证的射频测试需求。
实验室地址: 深圳 提交需求>
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