【产品】全新THERM-A-GAP GEL 75系列热界面材料,导热系数7.5W/m-K

2021-09-19 Parker Chomerics
热界面材料,65-02-GEL75-0010,65-02-GEL75-0030,65-02-GEL75-0180 热界面材料,65-02-GEL75-0010,65-02-GEL75-0030,65-02-GEL75-0180 热界面材料,65-02-GEL75-0010,65-02-GEL75-0030,65-02-GEL75-0180 热界面材料,65-02-GEL75-0010,65-02-GEL75-0030,65-02-GEL75-0180

PARKER CHOMERICS推出的THERM-A-GAP GEL 75系列产品是一种高性能、单组分、可分配的热界面材料,导热系数为7.5W/m-K,可用于将电子设备产生的热量传递到散热器或外壳。这种材料粘稠度高,可实现受控分配,通过形成不同的厚度来满足不同应用的需求。

THERM-A-GAP GEL 75 只需要很低的压缩力就能在承压组件、焊点等情况下发生变形,并产生最小的应力,是为适应当今高性能电子产品而设计的,非常适合自动化点胶机、返工和现场维修情况。


THERM-A-GAP GEL 75的特点和优势:

•导热系数:7.5 W/m-K

•易于分配

•无需二次固化

•低热阻

•超低压缩力

•可再加工


THERM-A-GAP GEL 75的典型应用:

•通信基站

•电源和半导体

•内存和电源模块

•微处理器

•中央处理器(CPU)


THERM-A-GAP GEL 75的包装和运输:

材料可以包装在注射器、药筒中,也可以散装在桶中。


THERM-A-GAP GEL 75的具体参数:

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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  • ybgy Lv7. 资深专家 2021-10-19
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HTG-S800系列导热填隙材料数据表

描述- HFC HTG-S800系列热界面材料是一种单组分热导凝胶,具有优异的应力应变值,适用于自动化点胶和涂覆。该产品适用于多芯片共享散热器和结构的热散解决方案,具有高可靠性、易于使用和环保等特点。

型号- HTG-S800 SERIES,HTG-S800

2024-04-08  - 鸿富诚  - 数据手册 代理服务 技术支持 批量订货
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