【产品】全新THERM-A-GAP GEL 75系列热界面材料,导热系数7.5W/m-K
PARKER CHOMERICS推出的THERM-A-GAP GEL 75系列产品是一种高性能、单组分、可分配的热界面材料,导热系数为7.5W/m-K,可用于将电子设备产生的热量传递到散热器或外壳。这种材料粘稠度高,可实现受控分配,通过形成不同的厚度来满足不同应用的需求。
THERM-A-GAP GEL 75 只需要很低的压缩力就能在承压组件、焊点等情况下发生变形,并产生最小的应力,是为适应当今高性能电子产品而设计的,非常适合自动化点胶机、返工和现场维修情况。
THERM-A-GAP GEL 75的特点和优势:
•导热系数:7.5 W/m-K
•易于分配
•无需二次固化
•低热阻
•超低压缩力
•可再加工
THERM-A-GAP GEL 75的典型应用:
•通信基站
•电源和半导体
•内存和电源模块
•微处理器
•中央处理器(CPU)
THERM-A-GAP GEL 75的包装和运输:
材料可以包装在注射器、药筒中,也可以散装在桶中。
THERM-A-GAP GEL 75的具体参数:
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服务
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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