【应用】750W书本式伺服驱动器四大系统单元优选器件方案
书本式伺服驱动器是目前伺服驱动市场的“宠儿”，其具有成本低、散热好、外观薄、可以多个并联等优点。如果用传统的IGBT 封装模块，由于散热器的安装方式，会带来成本高、散热性能不佳、不易级联等问题，本方案通过采用特殊的IGBT 封装模块并配合高性能的MCU以及相关推荐器件，在保证750W书本式伺服系统性能的情况下，完美解决上述问题。
750W书本式伺服驱动器系统框图如图1所示：
图1：750W书本式伺服驱动器系统框图
功率转换单元
功率转换单元是伺服驱动器的核心，如图1所示，本方案主要介绍该单元的三个重要组成部分：PIM，驱动芯片及电流检测芯片。
1、VINCOTECH的PIM功率模块V23990-P634-A-PM，集成度高，集成整流、制动、逆变；采用独特的90度安装，可灵活配合散热器缩小体积；无需成本高昂的L型散热片，散热性能好，成本低，可靠性高；世强大量备货支持。
2、RENESAS的驱动光耦PS9031，2.5A 驱动电流，高达 50 kV/μs MIN的共模抑制比，抗电磁干扰能力更强；宽温度范围（-40~125℃）；可pin to pin 替换 ACPL-W341 或W340，价格便宜 10%。
3、MELEXIS的电流检测芯片MLX91210，峰值检测电流最高为62.5A；体积小，SO8 封装，可节省 PCB 空间，方案成本低，供货周期短。
控制单元
推荐使用RENESAS的MCU芯片R7S910035，具有以下优势特点：
1、性能优势：ARM-Cortex-R4F 内核，主频高达300MHZ，带FTU浮点运算单元，⊿∑ I/F，编码器接口，320pin BGA封装；
2、通讯接口丰富，支持EtherCAT工业以太网协议，以太网MAC高速USB接口，内置R-IN引擎；
3、在工业领域有成功客户运用经验，丰富经验的FAE设计指导，降低客户开发难度。
485通信隔离单元
推荐使用SILICON LABS的数字隔离芯片SI86XX，具有以下优势特点：
1、多通道信号隔离；
2、比A牌公司价格低至少20%；
3、传输速率高达150Mbps。
通用模拟器件单元
本部分介绍一款用于辅助电源设计的控制芯片，该芯片是POWER INTEGRATIONS的AC/DC转换器TOP264，其主要特点如下：
1、光耦反馈 AC-DC芯片，PWM 控制，适用于20~150W 的反激应用；
2、可采用多模式工作及带故障反馈，全新 eDIP-12 封装。
以上是世强代理的产品在750W伺服驱动器系统中的核心器件，通过对相应单元产品的器件优选，可以帮助工程师迅速选择最优的元器件，缩短研发周期，提高产品的核心竞争力。另外想获知框图中包含的其它单元部分器件，可参阅具体方案《【方案】750W书本式伺服驱动器优选器件方案》
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品类：Integrated Current Sensor IC
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品类：High Speed Current Sensor IC
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品牌：MELEXIS
品类：Integrated Current Sensor IC
价格：￥15.3811
现货： 2,995
现货市场
服务
可根据用户的MOSFET管进行参数检测出具报告，静态参数最大电压:7500V、检测最大电流6000A；动态参数最大电压:3300V、检测最大电流:4500A。该测试标准满足GB、IEC及行业标准等，具备可靠性评估及老化实验能力。
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实验室地址： 成都 提交需求>
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