【方案】全密闭设计环境解决热耗100W+的加固计算机均温冷板解决方案,均温温差4℃ | 视频

2021-09-28 世强
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在世强硬创新产品研讨会中,海克赛德的技术经理Galen陈以春为我们做了演讲,视频重点介绍了全封闭设计环境,加固计算机均温冷板的解决方案。解决方案均温温差4℃以内,厚度3-5mm,密闭环境解决整板热耗100W+;为当下国产化芯片高热阻高热耗最优对策。

全密闭设计环境解决热耗100W+的加固计算机均温冷板解决方案,均温温差4℃ | 视频

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