【方案】全密闭设计环境解决热耗100W+的加固计算机均温冷板解决方案，均温温差4℃ | 视频

时间： 2021-09-28 来源：世强

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在世强硬创新产品研讨会中，海克赛德的技术经理Galen陈以春为我们做了演讲，视频重点介绍了全封闭设计环境，加固计算机均温冷板的解决方案。解决方案均温温差4℃以内，厚度3-5mm，密闭环境解决整板热耗100W+；为当下国产化芯片高热阻高热耗最优对策。

全密闭设计环境解决热耗100W+的加固计算机均温冷板解决方案，均温温差4℃ | 视频

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随着人们对健康生活的追求和环境保护意识的增强，臭氧机作为一种有效的空气净化设备逐渐受到关注。而在臭氧机的运行中，串口控制语音芯片和内置功放发声芯片扮演着重要的角色。其中，NV170D内置功放发声芯片作为主控芯片，与串口控制语音芯片配合，实现了臭氧机的控制和语音提示功能，为用户提供更加智能、高效和便捷的使用体验。

2023-12-31 - 应用方案代理服务技术支持采购服务

【视频】2023年3月16日射频微波器件与材料新技术研讨会

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DB118 高导热性的单组份环氧树脂胶技术参考数据

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2015/8/11 - 海克赛德 - 数据手册代理服务技术支持采购服务

可模拟实际热源工作情况的热效能测试平台，适用于多芯片的冷板散热器，压力可调范围0~200N

热效能测试平台是海克赛德一款用于模拟实际热源工作情况的测试平台，测试平台配合温度数据采集仪，测试热源及散热模块各测试点温度，更大程度上实现了测试工况的一致性，采用气动形式，配有气压阀和高温可调节软性压头、多点位，可实现压力可调、行程可调，适用于多芯片的冷板散热器。

2021-09-14 - 原厂动态代理服务技术支持采购服务

ALPHA® OM-550焊膏适用于热敏感基材、元件和高翘曲芯片装配的非共晶、低温、可针测焊膏

描述- **ALPHA® OM-550** 焊膏是一款适用于热敏感基材、元件和高翘曲芯片装配的非共晶、低温、可针测焊膏。该产品与**ALPHA HRL1** 合金匹配，具有低回流峰值温度、优异的防未浸润开焊(NWO)和防头枕缺陷(HIP)性能，以及提高BGA机械可靠性的特点。产品符合RoHS指令，不含卤素，适用于各种封装应用，可在空气或氮气环境中回流，提高能源效率和成本效益。

型号- OM-550

2018-01-22 - 海克赛德 - 应用笔记或设计指南代理服务技术支持采购服务

全密闭设计环境解决热耗100W+的加固计算机均温冷板解决方案，均温温差4℃

描述- 3U 均温冷板芯片热量通过嵌入式热管直接传导至机箱壁，最大程度降低热阻，嵌入式设计，冷板外形尺寸不变。相较传统冷板，该设计的冷板整体的均温性能得到很大提升，均温性能5°C以内，相较传统结构形式能使芯片温度降低10°C以上。并且能够依照设计要求，调整多个芯片间的温差均温结构。

海克赛德 - 应用及方案代理服务技术支持采购服务

pcb板与芯片的关系

pcb板与芯片很多人可能还分不清楚，今天捷多邦小编就给你介绍一下pcb板与芯片的关系。pcb板是一种有机基板，作用是为电子元器件提供电气连接，通过化学蚀刻的发方法把电路金属箔层制成电路图案，然后在PCB板上进行一系列的加工流程制成。

2023-12-28 - 设计经验

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电磁屏蔽材料热量管理材料热管散热组件微电子材料吸波和低介电材料导电橡胶导电橡胶衬垫散热组件 VC 均温冷板均温机箱水冷板储能板型材散热片散热模组风冷机箱导热硅脂导热填隙材料导热相变材料导热石墨材料导热绝缘材料导热凝胶导热电路板热电制冷组件隔热材料点胶FIP(导电橡胶) 表面镀导电橡胶丝网衬垫定向金属丝填充硅橡胶导电泡棉铍铜簧片螺旋管衬垫电磁屏蔽通风波导板磁场屏蔽材料导电法兰保护胶带屏蔽热缩管屏蔽穿线板屏蔽罩导电粘合剂导电填缝剂及密封胶导电涂料保护剂涂料喷剂标准安装型滤波器交流单相通用型滤波器交流三相通用型滤波器交流高性能滤波器直流高性能滤波器电子方舱专用电源滤波器交流单相滤波器大电流馈通滤波器脉冲群抑制滤波器浪涌抑制滤波器圆形多路滤波器电快脉冲抑制器线路板安装滤波器滤波连接器空间吸波材料空腔谐振吸波材料低损耗介电热固性材料低损耗介电泡沫

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ING916X芯片硬件指导手册

描述- 本手册为桃芯科技（苏州）有限公司的ING916X系列芯片硬件指导，涵盖芯片型号、电源、DCDC外围、GPIO使用、Vrefp、EXT_INT引脚、RST引脚电路、烧写与调试、24M和32K晶体使用、PA使用以及特殊场景下VBAT切断的处理方法等内容。手册详细介绍了芯片的硬件设计要点和注意事项，旨在帮助用户正确使用ING916X系列芯片。

型号- ING916X 系列,ING91682C,ING91683C,ING91680C,ING916X

2024.09.05 - 桃芯科技 - 用户指南 - 版本 1.1.0 代理服务技术支持采购服务

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2021-9-28 - 海克赛德 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

芯片铝箔袋包装启用通知

2024-08-20 - 兴威帆 - 产品变更通知及停产信息代理服务技术支持采购服务

前沿技术：芯片互连取得进展

随着越来越多的 SoC 在前沿技术上分解，行业学习范围不断扩大，为更多第三方芯片打开了大门。如今，这些互连通常都是导线（尽管未来可能会有封装之间甚至封装内部的光互连，或者两者兼而有之）。但并非所有导线的行为方式都相同。它们可能直径不同，以不同的密度封装在一起，绝缘性也不同，甚至材料也不同。

2024-12-09 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务

北京海克赛德科技有限公司公司简介（Hexad(Beijing) Science&Technology Co.,Ltd Company Profile）

描述- 北京海克赛德科技有限公司成立于2005年，专注于电磁屏蔽和热量管理领域。公司通过ISO9001-2015和GJB-9001C-2017认证，拥有无锡生产基地和南京、西安、成都、武汉办事处。主要生产散热组件，包括散热器、均温板、热管散热模组、液冷板等，并提供多种电磁屏蔽材料、导热界面材料和散热解决方案。产品应用于军用加固计算机、军事电源、雷达、陀螺仪等场合。

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