【选型】导热系数达到8W/m·K的导热垫片WT5902-80助力5G小基站散热，标准厚度0.5-4.0mm

时间： 2022-11-10 来源：世强

代理服务

技术支持

采购服务

目前国家正在大力推进5G新基建，小基站是室内覆盖的重要节点，主流设计方案是基带FPGA+射频收发Transceiver的架构，其中FPGA发热量大，需要高导热系数、柔软性好、高可靠的散热方案。

针对5G小基站中基带FPGA的散热设计需求，推荐国产沃尔提莫的WT5902-80系列导热垫片，导热系数8.0W/m·K，硬度55shore 00，标准厚度0.5-4.0mm，以下是WT5902-80导热垫片的具体性能参数：

1、5G小基站用于移动网络补盲，需要长期工作，不允许停机，其中基带部分的核心器件FPGA发热量较高，会影响芯片的性能和产品稳定性，最简单的散热解决方案是利用导热垫片将热量迅速传导到设备外壳上，WT5902-80系列导热垫片导热系数高达8.0W/m·K，可以有效降低FPGA的工作温度，满足5G小基站的热设计需求。

2、5G小基站有多个热源芯片，其与散热器之间存在不同的空气缝隙，导热垫片需要完全填充才能达到最佳导热效果，因此需要柔软、厚度范围宽的导热方案，WT5902-80系列导热垫片可以提供0.5-4.0mm范围内的厚度，完全满足散热需求。

3、面向国外市场的5G小基站产品，对阻燃、环保要求较高，WT5902-80系列导热垫片满足UL94-V0、RoHS、REACH标准，同时可根据客户需求定制尺寸、表面粘性，便于批量生产。

综上所述，沃尔莫提的WT5902-80系列导热垫片具有高达8.0W/m·K的导热系数、尺寸可定制、符合RoHS、REACH环保标准的特性，是5G小基站散热设计的优秀解决方案。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由北冥之鲲提供，版权归世强硬创平台所有，非经授权，任何媒体、网站或个人不得转载，授权转载时须注明“来源：世强硬创平台”。

平台合作

提交评论

全部评论（0）

暂无评论

【选型】国产导热垫片WT5902-50助力电机控制器散热，导热系数5W/m•K，具有良好柔软性

针对电机控制器的驱动板散热需求，本文推荐沃尔提莫WT5902-50导热垫片，导热系数5W/m•K，具有较高的导热系数，并且柔韧性好，能够较好地填充间隙，可以将热量迅速传导到外壳上，达到散热目的。

2022-12-29 - 器件选型代理服务技术支持采购服务

【选型】ADAS的散热设计可选用高性能导热垫片WT5935C-250-65，导热系数高达25W/m.k

对于ADAS产品在开发设计和实际应用过程中所面临的芯片散热问题，可推荐使用沃尔提莫旗下的WT5935C-250-65这款高性能导热垫片，其采用碳纤维垂直定向技术，在导热性能和应力应变方面均优于传统导热垫片。

2023-03-14 - 器件选型代理服务技术支持采购服务

【选型】100G单波光模块散热推荐导热垫片WT5931-N100-75，导热系数10W/m•K，符合RoHS

单波100G光模块需要合理的散热方案来降低光模块的工作温度。推荐沃尔提莫WT5931-N100-75系列导热垫片，导热系数10W/m·K，厚度范围0.5-4.0mm，满足UL94 V0防火等级标准，同时满足RoHS、Reach绿色环保标准。

2023-01-05 - 器件选型代理服务技术支持采购服务

散热方案设计

使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。

服务提供商 - 中石科技台达德聚 LAIRD THERMAL SYSTEMS FUTUREWAY 华夏恒泰奥冷富信凌志鸿富诚 SANYO DENKI 海克赛德道明祥源新材三元电子源阳热能 NIDEC 汉华 ROGERS 铂韬新材 TERAOKA 联翔景图仕来高 ZIITEK LAIRD PARKER CHOMERICS ITW 沃尔提莫回天新材博恩 WEVO 进入

景图（Gentone）导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南

公司概况选型速查表单组份导热凝胶双组份导热凝胶常规导热垫片超软导热垫片高回弹导热垫片导热绝缘垫片低渗油导热垫片低挥发导热垫片相变化导热材料导热硅脂导热吸波垫片半导体底部填充胶储热材料

景图 - 高温超薄导热绝缘膜,常规导热垫片,相变导热材料,导热硅脂,板级级胶粘剂,相变储热垫片,硅基导热绝缘材料,高导热垫片,单组份预固化可点胶导热材料,储热材料,导热吸波垫片,胶粘剂,非硅导热垫片,高端电子胶粘剂,单组分导热凝胶,双组份后固化可点胶导热材料,屏蔽材料,低渗油导热垫片,底部填充胶,轻量化双组分导热凝胶,双组分后固化导热凝胶,导热绝缘垫片,高导热高可靠性相变化导热材料,双组分导热凝胶,热界面材料,导热凝胶,粘接胶,单组份导热凝胶,高性能相变化导热材料,导热垫片,底填胶,超软导热垫片,半导体底部填充胶,绝缘导热垫片,凝胶类导热界面材料,低挥发导热界面材料,双组份导热凝胶,无硅导热界面材料,相变化导热材料,垫片,高性能导热硅脂,HEAT STORAGE MATERIAL,低挥发导热垫片,热管理材料,蓄热材料,导热材料,高回弹导热垫片,模组级胶粘剂,RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列,通讯设备,区块链,高端路由器,大功率照明设备,内存模组,新能源汽车电池包散热,基带设备,T-BOX,关键电子部件,小基站,移动供电设备散热,摄像头,存储芯片,电源模组,数通领域,基站,RRU,BBU,大功率 LED,GPU 板卡,矿机,通信,矿机高功率芯片散热,光传输设备,电控模块,IGBT 模块,能源,电池模组,消费电子设备,无线通信设备,精密测量仪器,无人机,动力电池,高温应用,消费电子产品,通讯基站,航天,数据中心,PCB 板散热,手机周边配件,通信网关,服务器,数据中心高功率芯片,高功率芯片,LED 控制器,5G 高功率芯片,手机,芯片散热,民主变革运动,DPU,超算力设备,相机,车载照明系统,光储充设备,新能源汽车电池包,手机摄像头,新能源汽车域控制器芯片散热,新能源汽车电子设备,控制器,存储,车载娱乐系统,电子产品,光学设备,DPU 板卡,光模块,3D 打印机,电子产品制造,动力电池散热,新能源设备,医疗关键电子部件散热,数据中心算力设备,固态硬盘驱动器,伺服驱动器,T-BOX,基带,平板,BMS,数据传输,商用投影仪,中央处理器,数据中心高功率芯片散热,新能源,高效热转移通讯基站,高速光模块,电脑,发光二极管,LED 照明,通讯设备功率放大器,大型电池组,车载通信设备,笔记本电脑,传感器,通讯行业,智能投影仪,功率设备,航空,汽车,矿机高功率芯片,军工装备,照明,CPU,ADAS,基带芯片,MDC,车载模组,GPU,交换机,4G,投影仪,新能源汽车电控模块,PCB板,通信 RRU,通信 BBU,4克,车载电子设备,存储设备,电池组,军工,光功率器件,电子产品散热,RRU系统,小站,显示器,游戏终端,路由器,均温板,电子设备,汽车加热器,5G AAU,压力敏感器件,5G,电源设备,ARVR,高可靠车载设备,雷达,硅油敏感器件,医疗,储能电池组散热,IGBT 散热,智能可穿戴设备,高集成度功率设备,通讯,超算力设备板卡,消费电子,车载照明,功率模组,通信中心,5G RRU,新能源汽车域控制器芯片,监控摄像设备,OBC,安防监控系统,微波设备,智能手机,大功率手持设备,高功率灯具,基带芯片散热,工业,通信基站,激光雷达,IGBT模块,通信基础设施,多媒体设备,散热模组,泵机,新能源汽车,游戏机,LED,光学仪器,电源,阿夫尔,光收发器

2023/9/19 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

碳纤导热垫片：未来科技的温度守护者

碳纤导热垫片是利用碳纤维作为主要材料制作的导热垫片，正逐渐崭露头角，以其卓越的导热性能和广泛的应用前景，引领着新一轮的科技热潮。随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，电子设备对散热性能的要求越来越高。而碳纤导热垫片正是这一趋势下的更好选择。

2024-06-18 - 产品代理服务技术支持采购服务

【视频】沃尔提莫10W、0.2mm超薄碳纤维导热垫片及10W高介电常数氮化硼导热垫片

沃尔提莫 - 碳纤维导热垫片,氮化硼导热垫片,WT5935C-350,WT5935C-250,WT5935C-100,WT5931-N30,WT5931-N100,WT5935C,光模块,手机,路由器,平板,毫米波天线,硬件防火墙,BBU公司,VR眼镜,5G射频芯片,交换机,BBU,AAU,服务器,笔记本电脑,AR眼镜,AAU公司

商品及供应商介绍代理服务技术支持采购服务

沃尔提莫（Waermtimo）碳纤维导热片/导热硅胶/导热灌封胶选型指南

碳纤导热导热性硅胶产品系列高端导热灌封胶

沃尔提莫 - 碳纤维导热片,导热性硅胶,高端导热灌封胶,常规导热矽垫片,导热硅胶,导热凝胶,导热胶泥,导热硅脂,导热润滑膏,导热灌封硅橡胶,超薄碳纤维导热垫片,双组份导热灌封胶,碳纤维导热垫片,导热灌封胶,导热灌封硅利康,导热灌封硅胶,常规导热硅垫片,高导热硅垫片,WT5921-30,WT5921-20,WT5935C高瓦系列,WT5921-35,WT5912,WT5902,WT5921,WT5932,WT5932-30P,WT 5921-86,WT5912系列,WT5932-30D,WT5922-501AB,WT5902系列,WT5932 系列,WT5921-15AB,WT5921-25AB,WT5935C,投影机,通讯设备,电子组件,手机,IGBT集成模块,智能家电,电机控制单元模块,驱动器模块,车载电子,特种电源模块,碳化硅模块,大功率变流模块,功率芯片,大功率变流/逆变模块,工业级IPM模块,MOSFET集成模块,LED集成模块,新能源车之电池模组,电热零件,高频变压器,电源模块,高压直流电源模块,路由器,可控硅模块,虚拟现实,游戏机,连接器,LED,平板电脑,二极管模块,电路板,大功率变流逆变模块,AR,汽车电子控制模块,航天电子,散热器,电源供应器,通讯电源模块,散热材料,XR,功率电子模块封装,VR,传感器,计算机

2022/5/6 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

无线充电技术指数增长秘密武器：沃尔提莫导热硅胶片WT5912-H20/5，拉伸率＞300%，可多次重工

无线充电技术突破了传统的充电线的束缚，使用率越来越高，无线充电器一度成为手机充电行业的爆炸式产品。但是由于体积小，内部电子组件的工作温度亟需解决，导热硅胶片就提供了散热解决方案。沃尔提莫高回弹力导热垫片WT5912-H2、WT5912-H25，拉伸率＞300%，热传导的同时可有效减震，高韧性，可多次重工，应用于锂电池组、汽车电子、电源设备，受到使用者的好评。

2024-03-02 - 应用方案代理服务技术支持采购服务

锐腾（Rhyton）导热垫片/导热胶/吸波材料选型指南

公司简介导热垫片类产品吸波材料系列导热胶类产品

锐腾 - 导热绝缘片,屏蔽材料,导热胶,电磁屏蔽胶,导热凝胶,导热硅脂,PBT吸波塑料,高性能吸波材料,导热吸波材料,导热相变材料,导热垫片,双组份固化型导热凝胶,导热灌封胶,相变材料,导热粘接胶,高性能导热硅脂,吸波材料,导热材料,HITMA,INSUPAD140,HIPAD3000PLHT,HISP1500,FIP-NC48,HIC-PAD8000LV,HIBOND1001,HIPAD8000,FIP-AN55LV,FIP-NC40,INSUPAD500,HIGREASE400,ABS-30,ABS系列,HIPAD7000PL,HIPAD4000SF,HIPAD5000PLHT,HIGEL12K,FIP-AN5500,HIPAD1000C,HIPAD,HITMA3000LV,HIPAD2000E,FIP-AK65,HISP2000,HITMA4005,HIPAD5000,HITMA系列,FIP系列,HIC-PAD2000,HIGREASE600N,HIMELT,HIPAD5000PL,HIBOND3012,ABS-20,HIBOND2002,HIGREASE280N,HIGEL9000LV,ABS-25,HIC-PAD系列,HIGEL4000,HIPAD1800,HIMELT550S,ABS-PBTL77,HIGEL6000LV,HIGEL6500,HIGREASE300SF,HIGREASE,HIPAD1000,HIPAD系列,HIGEL8000,HIPAD6000,HIGREASE100N,HIGREASE300,ABS-10,INSUPAD,HIMELT750,HIPAD2000PI,HIBOND3002,HIPAD1000INS,FIP-NC63LV,HIPAD10K,ABS,HIPAD3000LB,HIC-PAD6000LV,HISP2000E,HITMA2000,INSUPAD系列,HIC-PAD4000E,ABS-20LV,HIC-PAD,HIGEL6000RC,HITMA6000LV,HISP4000,HIGEL3600LV,HIPAD2000SF,HIPAD3000,HIC-PAD4000,FIP- AN65,HITMA3000ELV,FIP,FIP- AK40,FIP-NC70,HIMELT560,HIC-PAD4000LV,HIPAD3000PL,HITMA4018,HIGREASE系列,HISP1000,HIPAD 12K,电子控制模块,电源芯片,电池,消费电子,小基站,个人计算机,存储芯片,水泵,数据处理芯片,新能源汽车行业,变压器,OBC,RRU,医疗行业,车灯,光伏储能,储能,电子器件,RRU系统,光模块,感光芯片,充电桩,通信行业,智能座舱,储能变流器,新能源汽车,BMS,无刷电机,数据中心,汽车空调系统,逆变器,PC,驱动芯片,散热器,AAU,安防行业,服务器,新源汽车行业,新能源行业,辅助驾驶,光伏逆变器,网通设备,通讯行业

2023/11/23 - 选型指南代理服务技术支持采购服务

沃尔提莫（Waermtimo）是国家高科技新技术企业，为全球客户提供高导热系数、较低热阻、较高性价比导热材料产品，致力于为管理和控制电子整机、器件、模组和线路板的发热，研发各种新型复合材料及解决方案，并将新技术、新材料落地于自主知识产权的产品设计和生产中。

高端导热灌封胶碳纤导热材料导热硅胶导热凝胶导热垫片

代理服务线上商城技术资料

导热系数为3.5W/m·K的导热垫片RGP-03055，具有界面热阻低、强度高、弹性好的特点

景图RGP-03055是一款导热系数为3.5W/mK的导热垫片，广泛应用于电子产品的散热场景，Shore00 55的硬度使得产品可以很好的弥补芯片和散热器之间由于累积公差带来的间隙，同时具有更低的界面热阻，为电子设备的快速散热提高良好通路。同时，产品具有更好的强度及回弹性，在震动的环境下使用可以满足更高的可靠性要求。大大提高电子设备的性能及可靠性。

2024-02-06 - 产品代理服务技术支持采购服务

沃尔提莫导热垫片、碳纤导热垫片选型表

10W、15W、25W、35W碳纤导热垫片，耐温范围-50℃~150℃

产品型号	品类	导热系数(W/(m·K))	厚度（mm）	密度(g/cm³）	击穿电压 (kV/mm)	体积电阻率(Ω·cm)	耐温范围（℃）	硬度 (ShoreOO)	尺寸（mm）	客制选项
WT5902-40-40-100*100-0.5T	导热垫片	4W/(m·K)	0.5mm	3.25g/cm³	5kV/mm	1.0×1010Ω·cm	-50℃-150℃	40	1001000.5mm	单面处理，单面增粘