【选型】导热系数达到8W/m·K的导热垫片WT5902-80助力5G小基站散热，标准厚度0.5-4.0mm

时间： 2022-11-10 来源：世强

技术问答

目前国家正在大力推进5G新基建，小基站是室内覆盖的重要节点，主流设计方案是基带FPGA+射频收发Transceiver的架构，其中FPGA发热量大，需要高导热系数、柔软性好、高可靠的散热方案。

针对5G小基站中基带FPGA的散热设计需求，推荐国产沃尔提莫的WT5902-80系列导热垫片，导热系数8.0W/m·K，硬度55shore 00，标准厚度0.5-4.0mm，以下是WT5902-80导热垫片的具体性能参数：

1、5G小基站用于移动网络补盲，需要长期工作，不允许停机，其中基带部分的核心器件FPGA发热量较高，会影响芯片的性能和产品稳定性，最简单的散热解决方案是利用导热垫片将热量迅速传导到设备外壳上，WT5902-80系列导热垫片导热系数高达8.0W/m·K，可以有效降低FPGA的工作温度，满足5G小基站的热设计需求。

2、5G小基站有多个热源芯片，其与散热器之间存在不同的空气缝隙，导热垫片需要完全填充才能达到最佳导热效果，因此需要柔软、厚度范围宽的导热方案，WT5902-80系列导热垫片可以提供0.5-4.0mm范围内的厚度，完全满足散热需求。

3、面向国外市场的5G小基站产品，对阻燃、环保要求较高，WT5902-80系列导热垫片满足UL94-V0、RoHS、REACH标准，同时可根据客户需求定制尺寸、表面粘性，便于批量生产。

综上所述，沃尔莫提的WT5902-80系列导热垫片具有高达8.0W/m·K的导热系数、尺寸可定制、符合RoHS、REACH环保标准的特性，是5G小基站散热设计的优秀解决方案。

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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

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产品型号	品类	导热系数(W/(m·K))	厚度（mm）	密度(g/cm³）	击穿电压 (kV/mm)	耐温范围（℃）	硬度 (Shore OO)	尺寸（mm）	客制选项
WT 5935C-250-65-85*85-0.5T	碳纤导热垫片	25W/(m·K)	0.5mm	2.6g/cm³	<0.1kV/mm	-50℃~150℃	65	85mm*85mm	双面不粘/单面增粘/双面粘性

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型号- HITMA,INSUPAD140,HIPAD3000PLHT,HISP1500,FIP-NC48,HIC-PAD8000LV,HIBOND1001,HIPAD8000,FIP-AN55LV,FIP-NC40,INSUPAD500,HIGREASE400,ABS-30,ABS系列,HIPAD7000PL,HIPAD4000SF,HIPAD5000PLHT,HIGEL12K,FIP-AN5500,HIPAD1000C,HIPAD,HITMA3000LV,HIPAD2000E,FIP-AK65,HISP2000,HITMA4005,HIPAD5000,HITMA系列,FIP系列,HIC-PAD2000,HIGREASE600N,HIMELT,HIPAD5000PL,HIBOND3012,ABS-20,HIBOND2002,HIGREASE280N,HIGEL9000LV,ABS-25,HIC-PAD系列,HIGEL4000,HIPAD1800,HIMELT550S,ABS-PBTL77,HIGEL6000LV,HIGEL6500,HIGREASE300SF,HIGREASE,HIPAD1000,HIPAD系列,HIGEL8000,HIPAD6000,HIGREASE100N,HIGREASE300,ABS-10,INSUPAD,HIMELT750,HIPAD2000PI,HIBOND3002,HIPAD1000INS,FIP-NC63LV,HIPAD10K,ABS,HIPAD3000LB,HIC-PAD6000LV,HISP2000E,HITMA2000,INSUPAD系列,HIC-PAD4000E,ABS-20LV,HIC-PAD,HIGEL6000RC,HITMA6000LV,HISP4000,HIGEL3600LV,HIPAD2000SF,HIPAD3000,HIC-PAD4000,FIP- AN65,HITMA3000ELV,FIP,FIP- AK40,FIP-NC70,HIMELT560,HIC-PAD4000LV,HIPAD3000PL,HITMA4018,HIGREASE系列,HISP1000,HIPAD 12K

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